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华虹无锡基地12英寸生产线正式建成投片

时间:2019-09-18 作者:网络整理 阅读:
无锡集成电路产业发展迎来高光时刻。9月17日上午,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。

无锡集成电路产业发展迎来高光时刻。9月17日上午,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。SBtEETC-电子工程专辑

华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元,一期项目投资约25亿美元,主要建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。SBtEETC-电子工程专辑

从2018年4月3日桩基工程启动,到12月21日主厂房建设,仅仅263天;到4月17日洁净室通电,仅仅380天;到5月24日设备搬入,仅仅417天(不足14个月),打破了全球最快建厂15个月的纪录;到9月17日投片生产,仅仅533天(不足18个月),创下半导体最快投产纪录。SBtEETC-电子工程专辑

华虹集团党委书记、董事长张素心表示,作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目,华虹无锡项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目,同时也是无锡市迄今规模最大的单体投资项目。华虹无锡项目建成投产,将成为全国首条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。SBtEETC-电子工程专辑

12英寸生产线将延伸8英寸特色工艺优势,拓宽护城河,提高技术壁垒,拉开与身后竞争者的差距,在扩充产能的同时,把技术节点推进到90/55纳米,以便给客户提供更先进的工艺支持。依托集团自有技术,大量研发团队提前1年公关,研发成果加速走上生产线,特色工艺研发顺利推进,产品工艺通线一次成功。目前55纳米逻辑、射频产品已经进入产品导入和试生产阶段,即将批量生产。SBtEETC-电子工程专辑

此外,据悉,华虹无锡基地12英寸生产线将导入华虹半导体的三大工艺平台,分别是嵌入式非挥发性存储器;功率半导体;模拟及电源、逻辑与射频。此前已经任命华虹半导体副总裁倪立华兼任华虹七厂厂长,倪立华此前担任过上海华力微12英寸厂副厂长。SBtEETC-电子工程专辑

相信随着无锡基地12英寸产线的投产,公司产能受限的情况必将得到极大的缓解,并使公司能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求,这将使公司的明年的营收更上层楼。SBtEETC-电子工程专辑

根据规划,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线项目工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域,将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。SBtEETC-电子工程专辑

华虹集团是国家“909”工程的成果与载体,也是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。目前华虹集团在上海和江苏无锡布局了四个制造基地,已经投产3条8英寸、2条12英寸生产线。SBtEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengSBtEETC-电子工程专辑

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