向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

饭局秘密录音曝光:外资玻璃厂勾结下游厂商排挤国产品牌

时间:2019-09-20 作者:李晋 阅读:
近日,据一位业内人士爆料称,国外一家老牌玻璃制造商为获取更多的利益,意图与国内一家玻璃加工厂互相勾结,以虚报产品良率的方式阻止其他品牌的玻璃产品进入国产智能手机供应链……

一份时长9分半钟的秘密录音

近日,一位爆料者告诉《国际电子商情》,国外一家老牌玻璃制造商(以下代称“甲厂”)意图与国内玻璃加工厂(以下代称“乙厂”)互相勾结,以虚报产品良率的方式阻止其他品牌的玻璃产品进入华为、vivo、OPPO等国产品牌智能手机供应链。同时,该位爆料者还提供了一份疑似甲乙两厂高层私下聚餐时的秘密录音文件。FFpEETC-电子工程专辑

该录音文件约9分半钟,里面共有4-5位聚餐者的声音。其中,甲厂至少有两人——A是外国人,职位较高,B是中国人,充当翻译。其他是乙厂高层C和其随行人士。FFpEETC-电子工程专辑

1.jpgFFpEETC-电子工程专辑

在录音的开头,A用英语说:“No other glass, just *”(此处的*代指甲厂,该句大意为:没有其他品牌的玻璃,只有甲厂)。C用中文回复,B向A翻译说:“C doesn't like other glasses to complicate the production line. If there is cost pressure, C can ask * support.”(此处的*代指甲厂,大意是说:C不喜欢使玻璃的生产线复杂化,如果在成本方面有压力,可以向甲厂寻求支持。)随后,双方寒暄,强调是老朋友要互相帮忙。接着,乙方人员敬酒。B此时又强调,既然我们是老朋友,就要多用甲厂的玻璃。FFpEETC-电子工程专辑

第二分四十秒左右A离席,B和C以及其他人继续交流。B和C开始商量具体如何阻止其他玻璃品牌进入国产手机供应链。C表示甲厂缺乏低价的玻璃产品,很难完全阻挡其他品牌的玻璃,B认为只要乙厂和丙厂都不用甲厂之外的玻璃,就可以阻挡其他品牌的玻璃进入(国产手机供应链)。同时他还建议,乙厂只要针对其他玻璃品牌跑个Build,然后说不好,要求加价,加到和甲厂一样的价格。不过,C担心丙厂不愿意这么做,从而会把产品抢走。B对C说,他已经和丙厂的高层D说好了,他们会配合做这个事情。FFpEETC-电子工程专辑

录音后半段是B和C在讨论融资、拿甲厂玻璃回扣等其他事项。FFpEETC-电子工程专辑

该段录音已经小范围流传

爆料者称,该录音是2017年的文件,现在已经在业内小范围流传,他是从业内朋友那里得到该录音文件。他认为,B这种人的存在,导致甲厂玻璃的销售渠道非常混乱和黑暗。“一方面,千方百计阻止玻璃材料通过正常渠道供应制造供应紧张局面,另一方面,又通过灰色渠道转卖玻璃材料大肆创造中饱私囊的机会。”他评价说。FFpEETC-电子工程专辑

“以前中国企业还不够强,遇到这样的事情也只能被别人‘掐着脖子’。但今时不同往日,现在我们已经有了自己的核心竞争力,在国际舞台上有了话语权,因此绝对不可能像以前一样,在供应链方面受别人的要挟和剥削。”他还补充说:“以前是觉得咱们中国技不如人,在国际上被人欺负也是有原因的。后来知道这个事情之后,觉得他们根本就是没有道德的耍流氓行径。我希望这样的信息可以讲给这个圈子的同行们听,并不是什么东西都是国外的好。”FFpEETC-电子工程专辑

《国际电子商情》谨以客观的态度对该事件进行报道,本文内容仅代表爆料者个人观点。由于受爆料者委托,故隐去其姓名等个人信息。FFpEETC-电子工程专辑

3D玻璃在5G时代的重要性

随着5G 时代的到来,通信信号更为复杂,其中NFC、Wi-Fi及无线充电技术都将会是未来手机的标配。而金属手机壳对于信号屏蔽的缺陷将进一步放大,非金属材质或将迎来重大机遇。又因为,金属后盖成为主流的3年时间里,手机外形并无太大的变化,在此基础上,新一代机壳材料有了明显的优势。FFpEETC-电子工程专辑

玻璃材料和陶瓷材料都可以解决信号屏蔽问题,较之于陶瓷而言,玻璃在成本和产能方面都更具优势。在2017年iPhone 8带火3D玻璃材料之后,玻璃已经成为手机机壳的主流材料,后续生产的其他品牌旗舰机型的机壳也大都选用该材料。除了苹果之外,华为、三星、小米、OPPO、vivo等手机大厂均推出了3D玻璃机壳的手机。3D玻璃的中间和边缘都采用弧形设计,随着柔性OLED屏的广泛应用,3D玻璃与OLED屏相结合,有望成为未来手机屏幕的发展趋势。FFpEETC-电子工程专辑

3D玻璃产业链主要由上游原材料及生产设备,中游加工企业,下游应用企业为主。上游原材料主要为玻璃基板、贴合材料、油墨以及抛光粉为主,生产设备包括自动开料机、精雕机、研磨机、热弯机、加压机等等。设备厂商的下游是玻璃面板加工商和触摸屏加工商。3D玻璃产业链详见下表:FFpEETC-电子工程专辑

2.jpgFFpEETC-电子工程专辑

感谢该名读者对《国际电子商情》的信任,也欢迎其他读者积极爆料,如果您知道一些与行业相关的重要线索,欢迎在评论区留言并留下您的联系方式,本平台的工作人员将会与您联系。如果您的爆料被采纳,我们也将为您提供一些奖励,如《国际电子商情》杂志、《观点》书籍或者2019全球双峰会VIP席位/高层晚宴等。FFpEETC-电子工程专辑

本文授权转载自电子工程专辑姐妹网站国际电子商情FFpEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengFFpEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • iFixit再次拆解三星可折叠手机Galaxy Fold,屏幕和铰链 此前三星在召回首款可折叠手机Galaxy Fold的时候,曾要求知名拆解机构iFixit取消其负面评论。iFixit当时在文章中表示:Galaxy Fold可折叠手机无法防止灰尘损坏屏幕。现在,经过一些修改,Galaxy Fold再次向市场推出。iFixit近日又对新Galaxy Fold进行了拆解。
  • ams收购欧司朗失败,这并不是最终结局 据最新消息显示,ams以49亿美元收购德国灯具和传感器制造商欧司朗的交易以失败告终。然而ams表示两家公司的发展方向有很多契合之处,并不会放弃,继续寻找方案收购....
  • 97岁“锂电池之父”等三位科学家获2019年诺贝尔化学奖 瑞典斯德哥尔摩当地时间9日中午,瑞典皇家科学院宣布,将2019年诺贝尔化学奖授予美国科学家约翰·古迪纳夫(John B. Goodenough)、英国科学家斯坦利·惠廷厄姆(M. Stanley Whittingham)和日本科学家吉野彰(Akira Yoshino),以表彰他们在锂离子电池研发领域作出的贡献。
  • 三星开发出12层3D-TSV封装,24GB HBM即将量产 10月7日,三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV(Through-Silicon Via,硅穿孔)技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量,不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。
  • Qorvo®宣布收购Cavendish Kinetics 2019年10月8日,移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商 Qorvo®宣布收购高性能RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics。Cavendish Kinetics (CK) 团队将继续推动RF MEMS技术应用于Qorvo的全部产品线,并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。
  • 三星手机厂全面退出中国,最后一家惠州厂关闭! 据路透社10月2日报道,韩国三星电子周三(2日)表示,已经在9月底暂停中国手机工厂的生产。这意味着三星在中国广东惠州的唯一一座手机生产厂也随之关闭。三星表示,这是一个“艰难的决定”,此举是为了提高效率。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告