向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

iPhone11 Pro Max重磅拆解来袭

时间:2019-09-23 作者:iFixit 阅读:
著名拆解网站iFixit正式上线了iPhone11 Pro Max的全套拆解图。让我们一起来从内部了解一下这款苹果最新旗舰机型吧。
电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势

著名拆解网站iFixit正式上线了iPhone11 Pro Max的全套拆解图。让我们一起来从内部了解一下这款苹果最新旗舰机型吧。pcyEETC-电子工程专辑

在拆解前,我们按照惯例先回顾下iPhone 11的配置:pcyEETC-电子工程专辑

搭载A13仿生SoC与第三代神经引擎pcyEETC-电子工程专辑

6.5英寸(2688×1242)458 ppi的Super Retina XDR OLED显示屏,带有True Tone和HDR(无3D触摸)pcyEETC-电子工程专辑

三组12 MP后置摄像头(超广角,广角和长焦),以及12 MP前置摄像头,搭配TrueDepth FaceID硬件配对pcyEETC-电子工程专辑

64 GB的板载存储(256 GB和512 GB可选)pcyEETC-电子工程专辑

支持千兆级LTE, Wi-Fi 6,蓝牙5.0,NFCpcyEETC-电子工程专辑

IP68等级防尘防水pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

接下来对iPhone 11 Pro Max及iPhone XR,XS Max三个机器进行了X光透视对比。以下从左到右依次排列的是iphone XR、XS Max和11 Pro Max。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

iPhone 11 Pro Max的电池看起来和 去年XS Max的电池一样。此外,苹果似乎为了给三镜头腾出空间,消减了其他部件的体积。值得注意的是,电池下方多了一块神秘的新电路板。pcyEETC-电子工程专辑

kxLjFWELmM1JXwUE.medium.jpgpcyEETC-电子工程专辑
新款iPhone的中间部分增加了一些额外的材料,在相机周围增加了更多,这也导致了iPhone 11Pro Max外部裸露的摄像头下面还有额外的一层覆盖材料以帮助其改善凸出程度。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pDiqbCbOYmwQJMjO.medium.jpgpcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑
尽管据说是苹果公司“有史以来最耐水的iPhone”,但显示屏周围的胶粘剂感觉与去年的手机相似。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

屏幕机身分离,iPhone 11 Pro Max内部配备了更大的L型电池,带有两个电池连接器,iFixit团队猜测苹果采用如此大容量的电池也是在为反向无线充电做准备。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

当iFixit人员断开直接连接到主板的“主”电缆时,即使连接了另一根电缆,电话也照常关机并且无法启动。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

拆下三摄pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

智能手机制造商越来越关注提高图像质量,苹果今年也在摄像头硬件方面下足了功夫:最大的升级是新的超广角传感器/镜头,而标准的广角和远摄镜头也可以提高其ISO范围和快门速度。前置摄像头的分辨率有所提升:前置摄像头现在从7倍增加到12 MP,其电缆不再位于电池下,拆卸相对而言更方便。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

iFixit团队发现iPhone Pro Max的后置三摄像头被固定在了一起,每个相机都有各自独立的电缆。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

在X光照射下进一步呈现了摄像头的内部细节,黑条表示OIS,细小斑点似乎与去年的组件匹配,可能没有专用的RAM芯片。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

拆下主板pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

苹果iPhone 11 Pro Max主板面积更小,集成度更高。主板结构与iPhone 11 Pro的相同,均为双重主板结构。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

新的形状,相同的双层设计和分离程序。在大量集中热量的作用下,仅撬开一点,顶板便从互连板上剥离。终于看到了备受赞誉的A13处理器,以及大量卡在这些微型板上的其他硅片。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

主板上的芯片包括:

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

红:从SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分层的Apple APL1W85 A13仿生SoCpcyEETC-电子工程专辑

橙:苹果APL1092 343S00355 PMICpcyEETC-电子工程专辑

黄:Cirrus Logic 338S00509音频编解码器pcyEETC-电子工程专辑

绿:可能是U1超宽带芯片pcyEETC-电子工程专辑

浅蓝:Avago 8100中高频段PAMiDpcyEETC-电子工程专辑

深蓝:Skyworks 78221-17低频段PAMiDpcyEETC-电子工程专辑

粉:STMicrolectronics STB601A0N电源管理ICpcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑
红:Apple / USI 339S00648 WiFi /蓝牙SoCpcyEETC-电子工程专辑

橙:英特尔X927YD2Q调制解调器pcyEETC-电子工程专辑

黄:英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器pcyEETC-电子工程专辑

绿:Skyworks 78223-17 PAMpcyEETC-电子工程专辑

浅蓝:81013-Qorvo信封追踪pcyEETC-电子工程专辑

深蓝:Skyworks 13797-19 DRxpcyEETC-电子工程专辑

粉:英特尔6840 P10 409 H1924基带PMICpcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

红:东芝TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB闪存pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

iPhone 11 Pro Max电池的拆卸变得更容易了,拉开几条拉伸释放胶条即可释放电池。pcyEETC-电子工程专辑
 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

iPhone 11 Pro Max的续航能力在3.79 V时可输出3969 mAh,总功率为15.04 Wh。这比XS Max电池高出2.96 Wh ,比Galaxy Note 10+ 5G电池低1.52 Wh 。厚度为4.6毫米,体积为23.8立方厘米,重59.6克。与XS Max相比厚了0.7毫米,体积增加了4.2立方厘米,重了13克。在新的A13芯片和PMU加持下,这块电池可提供额外的五个小时续航时间。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

X射线照射时,在电池下方发现的那块神秘板子连接电池、无线充电线圈以及Taptic Engine。这是苹果首次在iPhone当中使用了两个电池连接器,并将其直接插入无线充电线圈附近,目的不清楚。但是,在苹果新发布的一份支持文档中,提到了iPhone 11 Pro包含用于监视和管理电池性能的新硬件,因此,反向充电还是一个谜。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

手机这一部分所有组件都被粘在框架上,可能是为了更加防水。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

打开那个神秘的互连板,看看其中的一些芯片:pcyEETC-电子工程专辑

红:意法半导体STPMB0 929AGK HQHQ96 153915pcyEETC-电子工程专辑

橙:Apple 338S00411音频放大器pcyEETC-电子工程专辑

黄:TI 97A8R78 SN261140 A0N0TpcyEETC-电子工程专辑

 pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

屏幕部分,相较于去年的iPhone XS Max,11 Pro Max的三根柔性电缆全部汇聚在同一位置,更有助于维修;厚度方面比前代作品薄了约1/4毫米,触控芯片为S2D0S23 G1927K3Q 608HVG。pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

Lightning连接器组件和新的互连板连接在一起,还有一颗AD5844CDA0芯片,但目前并不清楚这颗芯片的用途。pcyEETC-电子工程专辑

uNyuCjrTvn3SjlLp.medium.jpgpcyEETC-电子工程专辑

cI4DcBiMVFEQeLIu.medium.jpgpcyEETC-电子工程专辑

后盖板上存在三个垫片,X光照片显示每个垫片都位于钢制外壳衬里平切口上方,这样做的唯一原因是RF直通,这应该就是超宽带天线硬件。pcyEETC-电子工程专辑

MXilpuW2PtW4RaWW.medium.jpgpcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑

pcyEETC-电子工程专辑
总结:

最后,来个全家福吧。pcyEETC-电子工程专辑

fKAZCWrMsHdddyd3.medium.jpgpcyEETC-电子工程专辑

苹果通过加厚iPhone机身0.4mm以及削减掉3D Touch获得的0.25mm,在iPhone 11 Pro Max中放置了更大的电池;pcyEETC-电子工程专辑

两条电池电缆或许和反向充电有关,虽然目前iPhone 11 Pro Max不支持反向充电,但是同样也能够帮助更好地管理电池使用寿命;pcyEETC-电子工程专辑

可维修性分数:6分pcyEETC-电子工程专辑

编译:Yvonne GengpcyEETC-电子工程专辑

电子工程专辑 EE Times China -提供有关电子工程及电子设计的最新资讯和科技趋势
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告