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芯片设计需善用IP资源:省人力、免验证、高规格、快流程

2019-09-26 阅读:
半导体设计及验证一般要一年以上,投片成本极高,不容闪失。设计专业需长期累积,若能善用已经投片验证的IP进行迭代设计,可大幅节省人力、降低风险、提高质量,并可加快研发流程,进而抢占市场先机,提高公司竞争力和盈利能力。然而若内部没有足够的IP,就需要向外寻求资源,首先要看的就是IP供应商的“专家技术支持”和“最新工艺技术支持”能力,以及IP成功案例。
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硅IP(SIP)是在集成电路设计中经过设计、投片验证、可重复使用的“基础组件库”或“功能模块”。HPAEETC-电子工程专辑

半导体设计及验证一般要一年以上,投片成本极高,不容闪失。设计专业需长期累积,若能善用已经投片验证的IP进行迭代设计,可大幅节省人力、降低风险、提高质量,并可加快研发流程,进而抢占市场先机,提高公司竞争力和盈利能力。HPAEETC-电子工程专辑

然而若内部没有足够的IP,就需要向外寻求资源,首先要看的就是IP供应商的“专家技术支持”和“最新工艺技术支持”能力,以及IP成功案例。HPAEETC-电子工程专辑

円星科技(M31 Technology)于2011年成立,现正积极布局人工智能(AI)物联网(IoT)汽车电子(Automotive)应用。作为专业的SIP设计开发商,M31拥有顶尖的技术研发团队,其研发负责人拥有20年以上半导体设计经验。HPAEETC-电子工程专辑
M31公司发展和IP产品研发历程:HPAEETC-电子工程专辑

●2012 年,M31推出高效能、低功耗且小面积的USB物理层IP,成为台积电IP联盟成员。HPAEETC-电子工程专辑
●2013 年,MIPI MPHY 通过台积电IP验证中心计划,获得“ISO9000认证精品IP”殊荣。2013年获台积电颁发“新兴IP供货商”奖项。HPAEETC-电子工程专辑
●2014年,完成台积电 55nm 嵌入式闪存制造工艺技术的 IP 开发,被EE Times 选为全球 60 家最值得关注得初创公司,同时获中芯国际颁发“最佳创新IP供货商”。HPAEETC-电子工程专辑
●2015年,切入台积电 55nm ULP 工艺抢攻物联网商机,并与Imagination Technology进行ULP技术合作。2015年再获中芯国际颁发“最佳创新IP供货商”。HPAEETC-电子工程专辑
●2016年,开发28nm HPC+ ULL SRAM IP解决方案进军智能设备芯片市场,推出28nm HPC+工艺PCIe 3.0 解决方案,以及完整的MIPI PHY IP解决方案。同年通过ISO 26262开发流程认证,进军高端车用电子市场,MPHY IP亦获ISO 26262 ASIL-B认证。HPAEETC-电子工程专辑
●2016、2018、2019三度获得台积电“特殊制程IP合作伙伴”奖 (Partner of the Year Award in the category of Specialty Process IP)。HPAEETC-电子工程专辑
●2019年完成台积电28nm嵌入式闪存工艺技术的IP开发,GPIO、Memory Compiler等产品亦陆续通过“车用安全最高等级ISO 26262 ASIL-D”认证。HPAEETC-电子工程专辑

截至目前,M31已与全球16家知名半导体厂商(包括台积电、中芯国际和华虹宏力等),及200家芯片设计公司(包括7家全球前10大芯片设计公司)合作,皆实现100%首次投片成功,深获客户信赖。M31产品已获美国网络通信厂商、闪存大厂、欧洲一级车厂、汽车芯片开发商,以及国内AI、IoT和网络通信厂商采用,并成功量产。除了IP性能优异,覆盖180nm至7nm完整工艺节点外,M31持续不断往先进工艺研发,还提供定制化服务与专业技术支持。HPAEETC-电子工程专辑

M31 2019092302.JPGHPAEETC-电子工程专辑

晶圆厂和芯片设计公司是M31的SIP产品的主要客户HPAEETC-电子工程专辑

M31 专注于高速传输接口及超低功耗应用,可满足AI、IoT、存储及车用电子(已通过ISO 26262认证)之终端需求。其主要产品分两大类。HPAEETC-电子工程专辑

一、基础组件(Foundation Cell Library)产品HPAEETC-电子工程专辑

因应国内市场多元需求,不断推出各种晶圆代工厂优化的制程与客户各种不同订制应用需求,如“功能”订制优化、“功耗”优化、“面积”优化、“速度”优化等衍生组件。包含ESD I/O,ONFi,SRAM compiler,与各种Low Power、High Performance Standard Cell Library等。HPAEETC-电子工程专辑

二、高速传输接口(High Speed Interface)产品HPAEETC-电子工程专辑

目前已开发出USB、MIPI、SATA、PCI Express、Programmable SerDes、Display Port、HDMI等接口相关技术。包含独有的新一代无晶振石英震荡器(Crystal-Free),也称为内置晶振(Build-in Clock,BCK)技术,得到市场肯定的BCK-USB 3.2 Gen1、BCK-USB 2.0与 BCK-USB 1.1等IP可提供物联网应用所需的小面积和低功耗USB 传输接口。该系列产品不但可大幅缩减客户USB 产品开发成本,而且也提高了产品规格效能。HPAEETC-电子工程专辑

另外在模拟电路设计方面还有PLL、ADC、LDO、PVT sensor等组件。HPAEETC-电子工程专辑

M31 2019092303.jpgHPAEETC-电子工程专辑

芯片设计采用投片验证过的IP可以做到事半功倍HPAEETC-电子工程专辑

为了提升客户芯片设计的竞争力,M31花费极大研发人力资源来优化各系列IP的性能、功耗和面积。无论基础组件、高速传输接口,还是模拟电路,采用M31 IP所设计的芯片在全球竞争激烈的市场上具有有高效能和低成本的优势。HPAEETC-电子工程专辑

在技术服务方面,公司提供完整 IP 延伸技术支持(比如协助客户认证测试、效能优化及技术顾问),以及“定制化”服务。HPAEETC-电子工程专辑
(M31 网址: https://www.m31tech.com)HPAEETC-电子工程专辑

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