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联电获准100%并购日本富士通12吋厂

时间:2019-09-26 作者:网络整理 阅读:
昨日,晶圆代工大厂联电宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件并获得最终批准,购买与日本富士通合资的12吋晶圆厂三重富士通公司 (MIFS) 全部的股权,完成并购的日期订定于今年10月1日。
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昨日,晶圆代工大厂联电宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件并获得最终批准,购买与日本富士通合资的12吋晶圆厂三重富士通公司 (MIFS) 全部的股权,完成并购的日期订定于今年10月1日。

富士通半导体(FSL)和联华电子(UMC) 两家公司于2014年达成协议,由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS 15.9%的股权;FSL现已获准将剩余84.1% MIFS的股份转让给联华电子,收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元(折合人民币36亿元左右)。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后,将更名为United Semiconductor Japan Co.,Ltd。(USJC)。

联电去年 6 月董事会通过此并购案时,原预定以不超过日元576.3 亿元的交易金额,取得 MIFS 所有股权,而最终交易金额低于原先预期,成功以日币 544 亿元收购 MIFS 剩余股份。

联电表示,FSL和联华电子除了MIFS股权投资之外,双方更透过联华电子40纳米技术的授权,以及于MIFS建置40纳米逻辑生产线,进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运,有鉴于联华电子为半导体领先业界的晶圆专工厂,广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术,双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下,可将其潜力发挥到最大,提高在日本半导体业的竞争力,同时有助于巩固联电业务根基,为联电的利害关系人创造最高的价值。

事实上,联电过去在日本拥有一座8寸晶圆代工厂联日半导体(UMC Japan),但联日半导体在2012年就宣布清算并停止营运。而FSL在2014年进行组织重整,将12寸晶圆厂拆分独立为MIFS并投入晶圆代工市场。现如今联电取得MIFS所有股权,等于在日本半导体市场重新出发。

联华电子共同总经理王石表示:“这桩并购案结合了USJC世界级的生产质量标准和联华电子员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆代工的专业技术,将达到双赢的综效,可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时,联华电子的全球客户也将可充分运用日本的12吋晶圆厂。”

王石总经理进一步指出,“USJC的加入,正符合联电布局亚太12吋厂生产基地产能多元化的策略。展望未来,我们将持续专注于联电在特殊工艺技术上的优势,通过内部和外部对扩张机会的评估,寻求与此策略相符的成长机会。”

目前 MIFS 的 12 吋晶圆月产能约 3.6 万片,而联电目前在中国,台湾地区与新加坡均拥有 12 吋晶圆厂,日本本地 MIFS 的加入,可协助拓展全球生产基地布局,也能分散生产制造风险。

责编:Yvonne Geng

 

 

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