广告

Achronix加入台积电半导体知识产权(IP)联盟计划

时间:2019-09-27 阅读:
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)宣布已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。
广告

2019年9月25日,美国加州圣克拉拉市,基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)宣布已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。Achronix的Speedcore™ eFPGA IP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedcore eFPGA IP现已可用在TSMC 16nm FinFET Plus(16FF +)和N7工艺技术上,并且很快将在TSMC 12nm FinFET Compact Technology(12FFC)上可用。

Achronix先前宣布了其用于Speedcore IP的、现已可提供客户使用的Gen4 FPGA架构。与以前的Speedcore架构相比,Speedcore Gen4架构的性能提高了60%,功耗降低了50%,芯片面积减少了65%,同时保留了Speedcore eFPGA IP的原有功能,将可编程硬件加速功能带到广泛的高性能计算、网络和存储应用中。Achronix将于9月26日参加在圣克拉拉市举行的台积电开放创新平台生态论坛(TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum),并在420号展位上展示其Speedcore eFPGA IP如何针对每个客户的应用进行独特的规模定制和优化。

“Achronix的Speedcore eFPGA IP实现了提供最高性能硬件加速功能与同时保留适应新工作负载的灵活性之间的最佳平衡。这是在计算、网络和存储卸载等领域进行SoC开发所面临的关键设计要求。”Achronix市场营销副总裁Steve Mensor说道,“Achronix是唯一一家能同时提供基于高性能独立FPGA芯片的数据加速器和eFPGA IP技术的公司。有兴趣在其ASIC / SoC中使用Achronix的Speedcore eFPGA的公司可以确信,他们将获得与Achronix在其自身产品中使用的、同样高质量的FPGA技术。”

Speedcore eFPGA IP是一种完全可扩展的架构,可支持从5K大小的6输入查找表(6LUT)到1M大小的6LUT的逻辑阵列,并支持包括存储器、用于滤波的数字信号处理器(DSP)单元块和针对AI / ML应用优化的机器学习处理器(MLP)单元块在内的其他可编程单元块。Achronix的高质量ACE设计工具可支持Speedcore IP。

“CPU内核、GPU内核以及现在的eFPGA都是芯片创新的关键IP,这些创新专注于人工智能、5G无线基础设施、汽车和边缘计算等领域中瞬息万变的应用。”台积电设计基础设施管理部门高级总监Suk Lee说,“我们很高兴地看到Achronix携其优化的Speedcore eFPGA IP解决方案加入到我们的IP联盟计划,从而使我们的客户能够获得流畅的设计体验、便捷的设计重用以及快速集成到整个设计系统中。”

责编:Yvonne Geng

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 美国又将60家中企列入“实体清单”,中芯国际、大疆在列 中芯国际一旦被列入实体清单,将被迫向美国商务部申请特殊许可,才能从美国供应商获得关键商品,美国政府藉此限制中芯获得美国先进的芯片生产技术,尤其是10 纳米或以下的半导体先进工艺遭限制,将对中芯造成重要影响。此前《电子工程专辑》报道,中芯国际刚经历了“蒋来梁走”风波,有分析认为,蒋尚义的加盟就是为了EUV设备能够尽快入厂……
  • 2021年全球半导体行业10大技术趋势 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢?
  • 中国宣布28纳米以下工艺10年免税 周四 (17 日) 中国财政部、发改委等四大部门宣布,为了促进半导体产业朝向高质量发展,政府鼓励 IC 电路线宽小于 28 纳米以下、且营运在 15 年以上的半导体企业或项目,从第一年至第十年免征企业所得税,自 2020 年 1 月 1 日开始实施。
  • IC insights:2020年晶圆代工占半导体资本支出的34% 继2018年支出1061亿美元和2019年支出1025亿美元之后,全球半导体资本支出预计将增长6%,到2020年达到1,081亿美元。
  • 想扩充美国晶圆代工产能?三星买下奥斯汀厂附近土地 三星电子(Samsung Electronics Co.)最近在德州奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地,面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。
  • 2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名预测 由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了