广告

Achronix加入台积电半导体知识产权(IP)联盟计划

2019-09-27 阅读:
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)宣布已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。
ASPENCORE

2019年9月25日,美国加州圣克拉拉市,基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)宣布已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。Achronix的Speedcore™ eFPGA IP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedcore eFPGA IP现已可用在TSMC 16nm FinFET Plus(16FF +)和N7工艺技术上,并且很快将在TSMC 12nm FinFET Compact Technology(12FFC)上可用。K5JEETC-电子工程专辑

Achronix先前宣布了其用于Speedcore IP的、现已可提供客户使用的Gen4 FPGA架构。与以前的Speedcore架构相比,Speedcore Gen4架构的性能提高了60%,功耗降低了50%,芯片面积减少了65%,同时保留了Speedcore eFPGA IP的原有功能,将可编程硬件加速功能带到广泛的高性能计算、网络和存储应用中。Achronix将于9月26日参加在圣克拉拉市举行的台积电开放创新平台生态论坛(TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum),并在420号展位上展示其Speedcore eFPGA IP如何针对每个客户的应用进行独特的规模定制和优化。K5JEETC-电子工程专辑

“Achronix的Speedcore eFPGA IP实现了提供最高性能硬件加速功能与同时保留适应新工作负载的灵活性之间的最佳平衡。这是在计算、网络和存储卸载等领域进行SoC开发所面临的关键设计要求。”Achronix市场营销副总裁Steve Mensor说道,“Achronix是唯一一家能同时提供基于高性能独立FPGA芯片的数据加速器和eFPGA IP技术的公司。有兴趣在其ASIC / SoC中使用Achronix的Speedcore eFPGA的公司可以确信,他们将获得与Achronix在其自身产品中使用的、同样高质量的FPGA技术。”K5JEETC-电子工程专辑

Speedcore eFPGA IP是一种完全可扩展的架构,可支持从5K大小的6输入查找表(6LUT)到1M大小的6LUT的逻辑阵列,并支持包括存储器、用于滤波的数字信号处理器(DSP)单元块和针对AI / ML应用优化的机器学习处理器(MLP)单元块在内的其他可编程单元块。Achronix的高质量ACE设计工具可支持Speedcore IP。K5JEETC-电子工程专辑

“CPU内核、GPU内核以及现在的eFPGA都是芯片创新的关键IP,这些创新专注于人工智能、5G无线基础设施、汽车和边缘计算等领域中瞬息万变的应用。”台积电设计基础设施管理部门高级总监Suk Lee说,“我们很高兴地看到Achronix携其优化的Speedcore eFPGA IP解决方案加入到我们的IP联盟计划,从而使我们的客户能够获得流畅的设计体验、便捷的设计重用以及快速集成到整个设计系统中。”K5JEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengK5JEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 美国参议员干预,台积电新厂案再生变数? 美国参议院少数党领袖Chuck Schumer与两位民主党参议员日前发表指名给美国商务部长Wilbur Ross与国防部长Mark Esper的公开信,呼吁政府停止规划中的台积电(TSMC)亚利桑那州5奈米晶圆厂计划...
  • 韩媒:就算华为想买Exynos,三星也不会卖 华为在没办法摆脱美国技术和设备,进行芯片设计、生产的情况下,需要对外采购处理器、基带等芯片,以保障手机终端出货。鉴于华为一直在计划减少对美系厂商的依赖,高通可能不是一个好的选择,所以日前有传出联发科和三星都在争夺华为急速增大的对外订单。不过业界认为,三星可能会拒绝对华为供应Exynos芯片,原因是……
  • 华为要求韩厂稳定供应存储芯片?三星海力士均否认 据彭博社援引《韩国经济新闻》消息报道,华为技术有限公司已要求三星电子公司和SK海力士公司保持稳定的存储芯片供应。但随后SK海力士即联系各大媒体辟谣,三星发言人也予以否认……
  • 日媒:传华为拟购买联发科芯片,订单量提高300% 报道称,华为正在和联发科、紫光展锐进行谈判,联发科是实力仅次于美国高通的移动芯片开发商,而紫光展锐是在中国大陆仅次于华为海思的第二大移动芯片设计商。华为希望向两家设计商购买芯片作为替代选择,以维持消费电子业务。
  • 推动台积电美国新厂案的幕后「?」手 晶圆代工大厂台积电在上周宣布“有意”于美国亚利桑那州设置一座5纳米晶圆厂,其动机很可能是受到多重政治因素的影响,也可能与美国联邦政府已经提供的激励措施有关。但根据台积电前任首席法务官Dick Thurston的看法,那些激励措施可能在财务上一文不值,而是让台积电能在与华为这家大客户的相关问题上与美方交换条件。此举可能会为台积电的未来发展蒙上阴霾……
  • 投资20亿,康佳盐城存储芯片封测项目有望年底投产 盐城高新区项目建设负责人表示,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了