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联电收购三重富士通,欲重返晶圆代工老二位置

时间:2019-09-27 作者:赵元闯 阅读:
联电收购三重富士通,欲重返晶圆代工老二位置
2019年9月25日,联电(UMC)宣布,将于2019年10月1日完成收购三重富士通半导体股份有限公司剩余84.1%的股权,收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元;;2014年到2015年,联电分阶段逐步从和富士通半导体(FSL)手中取得三重富士通15.9%的股权。到此一桩历时5年的12英寸厂收购案终于落地,也是联电时隔7年再度在日本布局代工产线。在格芯开始瘦身的情况下,联电收购三重半导体,是否有可能超越格芯,再度回到代工老二的位置?
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本文授权转自“芯思想SEMI-NEWS”,文中观点仅代表作者个人观点。21eEETC-电子工程专辑

2019年9月25日,联电(UMC)宣布,将于2019年10月1日完成收购三重富士通半导体股份有限公司(三重富士通,MIE Fujitsu Semiconductor Limited,MIFS)剩余84.1%的股权,收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元;2014年到2015年,联电分阶段逐步从和富士通半导体(FSL)手中取得三重富士通15.9%的股权。到此一桩历时5年的12英寸厂收购案终于落地,也是联电时隔7年再度在日本布局代工产线。21eEETC-电子工程专辑

三重富士通成为联华电子完全独资的子公司后,将更名为United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。21eEETC-电子工程专辑

三重富士通拥有两座12英寸厂房(B1、B2),分别于2005年4月和2017年4月投产,B1厂采用90nm工艺;B2厂初始采用65nm工艺,透过联华电子40nm技术的授权,2016年初开始40nm商用生产,2016年下半年40nm正式进入量产阶段;两个工厂合计月产能35000片。21eEETC-电子工程专辑

实际上这是联电第二次进军日本代工,联电第一次进军日本晶圆代工业是在20年前。21eEETC-电子工程专辑

首度布局日本代工

1998年12月联电从新日铁公司(Nippon Steel Corporation,NSC)取得新日铁半导体(Nippon Steel Semiconductor Corp.,NPNX)56%的股权,双方共同经营新日铁位于日本千叶县馆山市(Tateyama, Chiba)的8英寸晶圆厂,并更名为联日半导体株式会社(Nippon Foundry Inc.);2009年12月联电收购新日铁持有的股份,设立日本全资子公司联电日本(UMCj)。21eEETC-电子工程专辑

1999年至2009年间,虽然联日半导体/联电日本并未给联电带来太大的效益,但是为联电在日本拿下几家IDM大厂订单立功不小。自2004年以来因日本客户需求减缓,联电日本营业收入大幅衰退,加上2011年日本大地震后,能源电力供应不稳定,生产环境不佳,联电日本工厂营运生产收益不佳,入不敷出,经营效益未能达到预期目标。21eEETC-电子工程专辑

联电日本旗下只有1座8英寸晶圆制造厂,单月产能仅仅2万片,该厂长期维持非常低的产能利用率,不到50%,联电每季认列来自联电日本的亏损金额约8亿至10亿日元。截至2012年6月30日为止,总资产为168.49亿日元、负债为27.74亿日元,营业收入为36.98亿日元、净损为15.93亿日元。21eEETC-电子工程专辑

联电2012年8月董事会决议结束日本晶圆制造业务,解散并清算联电日本,所有订单转给联电位于中国台湾和新加坡的工厂,联电成功甩掉营业外亏损的包袱。21eEETC-电子工程专辑

富士通卖厂

日本半导体产业多年来一直坚守IDM的营运模式,一是日本半导体厂都是由索尼、松下、富士通、三菱、NEC等大型系统商所投资,二是日本半导体厂的技术及产品,多半是为了提供给大型系统商使用。所以,在数码相机红透半边天的年代、在日本白色家电攻占全球客厅或厨房的年代,日本半导体厂可说是天之骄子。21eEETC-电子工程专辑

只是时代的演进不止,消费市场的主流产品不断世代更迭,日本系统厂失去了最重要的舞台。为了让半导体事业得以存活,日本IDM厂也走出国门,开始与国际系统大厂做生意,的确也开创了一段传奇。21eEETC-电子工程专辑

但是,最近10年中,日本系统厂的全球布局出现失焦,半导体厂也一再进行整并,包括NEC、三菱、日立等将存储器事业合并为尔必达,日立、三菱也将逻辑IC事业合并为瑞萨,瑞萨最后并入了NEC半导体事业部。21eEETC-电子工程专辑

最要命的是2011年的311大地震,国际系统商为了分散风险,将订单移转到台、韩等其它供应商;热钱推升日元不断升值,重创了日本半导体产业链。日本半导体产业一片哀号。21eEETC-电子工程专辑

富士通半导体也不得不宣布卖厂计划,和急于获得产能支持的联电在2014年8月一拍即合。2015年3月联电,联电斥资50亿日元(约新台币14.54亿元),拿下三重富士通9.3%的股权;再由富士通以高于50亿日元的金额,取得联电的40nm技术授权。21eEETC-电子工程专辑

2015年12月联电对三重富士通现金增资,以新台币13.59亿元的投资额取得三重富士通844.6616万股,拿下三重富士通6.6%的股权,持股比重拉升至15.9%。21eEETC-电子工程专辑

2019年9月,联电以544亿日元的交易总金额收购三重富士通84.1%的股权。到此,三重富士通成为联华电子全资子公司,更名为United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。21eEETC-电子工程专辑

强化全球布局

自2014年联电投资三重富士通以来,透过联电40nm技术授权,在三重富士通B2厂建置40nm逻辑生产线,联电作为专业晶圆代工厂,有着广泛的客户组合、先进的制造能力和产品技术,透过三重富士通12英寸产线可以日本客户提供更强有力的支持,进一步扩大了双方合作伙伴关系。21eEETC-电子工程专辑

目前全球半导体市场面临12英寸成熟制程需求量的激增,随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发,未来市场需求力道将持续推升。21eEETC-电子工程专辑

联电原来在中国大陆、中国台湾和新加坡拥有三座12英寸晶圆厂,12英寸月产能约15万片,随着三重基地的加入,联电12英寸月产能也将增加20%以上,逼近19万片。21eEETC-电子工程专辑

联电表示,收购合格且设备齐全的量产12英寸晶圆厂,与花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂相比较,此一股权交易案在时间和投资报酬率上更具有优势。藉由购买三重富士通股权,让联电能够落实更进一步的成长,进而为客户及股东提供更高的价值。21eEETC-电子工程专辑

但是我们要看到,联电过去曾以联日半导体/联电日本进军日本半导体市场,最后解散清算。但是在2014年与日本富士通建立合资公司时,联电指出,联日半导体/联电日本是联电的直接工厂,由台湾人在做日本市场,与富士通合资的新公司则是由当地团队运作,相信效益会有所不同。但是今天全资收购,是否会重蹈当年8英寸的老路呢?21eEETC-电子工程专辑

笔者认为,8英寸生产线之所以会解散清算,主要是产能太小,加上由于DRAM产线转移,而且没有地方增加产能,导致无法降低生产成本,最终只能铩羽而归。而今天的三重基地同样产能只有35000片,勉强可以实现盈利,其2018年的净利润率仅仅4%。21eEETC-电子工程专辑

2018年联电营收为新台币 1512亿,净利润率仅仅1.75%。合计联电和三重富士通2018年的营收为1700亿,净利润率为1.8%。21eEETC-电子工程专辑

不过在格芯开始瘦身的情况下,联电收购三重半导体,是否有可能超越格芯,再度回到代工老二的位置,值得关注。21eEETC-电子工程专辑

责编:Amy Guan21eEETC-电子工程专辑

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