广告

联电收购三重富士通,欲重返晶圆代工老二位置

时间:2019-09-27 作者:赵元闯 阅读:
2019年9月25日,联电(UMC)宣布,将于2019年10月1日完成收购三重富士通半导体股份有限公司剩余84.1%的股权,收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元;;2014年到2015年,联电分阶段逐步从和富士通半导体(FSL)手中取得三重富士通15.9%的股权。到此一桩历时5年的12英寸厂收购案终于落地,也是联电时隔7年再度在日本布局代工产线。在格芯开始瘦身的情况下,联电收购三重半导体,是否有可能超越格芯,再度回到代工老二的位置?
广告

本文授权转自“芯思想SEMI-NEWS”,文中观点仅代表作者个人观点。

2019年9月25日,联电(UMC)宣布,将于2019年10月1日完成收购三重富士通半导体股份有限公司(三重富士通,MIE Fujitsu Semiconductor Limited,MIFS)剩余84.1%的股权,收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元;2014年到2015年,联电分阶段逐步从和富士通半导体(FSL)手中取得三重富士通15.9%的股权。到此一桩历时5年的12英寸厂收购案终于落地,也是联电时隔7年再度在日本布局代工产线。

三重富士通成为联华电子完全独资的子公司后,将更名为United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。

三重富士通拥有两座12英寸厂房(B1、B2),分别于2005年4月和2017年4月投产,B1厂采用90nm工艺;B2厂初始采用65nm工艺,透过联华电子40nm技术的授权,2016年初开始40nm商用生产,2016年下半年40nm正式进入量产阶段;两个工厂合计月产能35000片。

实际上这是联电第二次进军日本代工,联电第一次进军日本晶圆代工业是在20年前。

首度布局日本代工

1998年12月联电从新日铁公司(Nippon Steel Corporation,NSC)取得新日铁半导体(Nippon Steel Semiconductor Corp.,NPNX)56%的股权,双方共同经营新日铁位于日本千叶县馆山市(Tateyama, Chiba)的8英寸晶圆厂,并更名为联日半导体株式会社(Nippon Foundry Inc.);2009年12月联电收购新日铁持有的股份,设立日本全资子公司联电日本(UMCj)。

1999年至2009年间,虽然联日半导体/联电日本并未给联电带来太大的效益,但是为联电在日本拿下几家IDM大厂订单立功不小。自2004年以来因日本客户需求减缓,联电日本营业收入大幅衰退,加上2011年日本大地震后,能源电力供应不稳定,生产环境不佳,联电日本工厂营运生产收益不佳,入不敷出,经营效益未能达到预期目标。

联电日本旗下只有1座8英寸晶圆制造厂,单月产能仅仅2万片,该厂长期维持非常低的产能利用率,不到50%,联电每季认列来自联电日本的亏损金额约8亿至10亿日元。截至2012年6月30日为止,总资产为168.49亿日元、负债为27.74亿日元,营业收入为36.98亿日元、净损为15.93亿日元。

联电2012年8月董事会决议结束日本晶圆制造业务,解散并清算联电日本,所有订单转给联电位于中国台湾和新加坡的工厂,联电成功甩掉营业外亏损的包袱。

富士通卖厂

日本半导体产业多年来一直坚守IDM的营运模式,一是日本半导体厂都是由索尼、松下、富士通、三菱、NEC等大型系统商所投资,二是日本半导体厂的技术及产品,多半是为了提供给大型系统商使用。所以,在数码相机红透半边天的年代、在日本白色家电攻占全球客厅或厨房的年代,日本半导体厂可说是天之骄子。

只是时代的演进不止,消费市场的主流产品不断世代更迭,日本系统厂失去了最重要的舞台。为了让半导体事业得以存活,日本IDM厂也走出国门,开始与国际系统大厂做生意,的确也开创了一段传奇。

但是,最近10年中,日本系统厂的全球布局出现失焦,半导体厂也一再进行整并,包括NEC、三菱、日立等将存储器事业合并为尔必达,日立、三菱也将逻辑IC事业合并为瑞萨,瑞萨最后并入了NEC半导体事业部。

最要命的是2011年的311大地震,国际系统商为了分散风险,将订单移转到台、韩等其它供应商;热钱推升日元不断升值,重创了日本半导体产业链。日本半导体产业一片哀号。

富士通半导体也不得不宣布卖厂计划,和急于获得产能支持的联电在2014年8月一拍即合。2015年3月联电,联电斥资50亿日元(约新台币14.54亿元),拿下三重富士通9.3%的股权;再由富士通以高于50亿日元的金额,取得联电的40nm技术授权。

2015年12月联电对三重富士通现金增资,以新台币13.59亿元的投资额取得三重富士通844.6616万股,拿下三重富士通6.6%的股权,持股比重拉升至15.9%。

2019年9月,联电以544亿日元的交易总金额收购三重富士通84.1%的股权。到此,三重富士通成为联华电子全资子公司,更名为United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。

强化全球布局

自2014年联电投资三重富士通以来,透过联电40nm技术授权,在三重富士通B2厂建置40nm逻辑生产线,联电作为专业晶圆代工厂,有着广泛的客户组合、先进的制造能力和产品技术,透过三重富士通12英寸产线可以日本客户提供更强有力的支持,进一步扩大了双方合作伙伴关系。

目前全球半导体市场面临12英寸成熟制程需求量的激增,随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发,未来市场需求力道将持续推升。

联电原来在中国大陆、中国台湾和新加坡拥有三座12英寸晶圆厂,12英寸月产能约15万片,随着三重基地的加入,联电12英寸月产能也将增加20%以上,逼近19万片。

联电表示,收购合格且设备齐全的量产12英寸晶圆厂,与花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂相比较,此一股权交易案在时间和投资报酬率上更具有优势。藉由购买三重富士通股权,让联电能够落实更进一步的成长,进而为客户及股东提供更高的价值。

但是我们要看到,联电过去曾以联日半导体/联电日本进军日本半导体市场,最后解散清算。但是在2014年与日本富士通建立合资公司时,联电指出,联日半导体/联电日本是联电的直接工厂,由台湾人在做日本市场,与富士通合资的新公司则是由当地团队运作,相信效益会有所不同。但是今天全资收购,是否会重蹈当年8英寸的老路呢?

笔者认为,8英寸生产线之所以会解散清算,主要是产能太小,加上由于DRAM产线转移,而且没有地方增加产能,导致无法降低生产成本,最终只能铩羽而归。而今天的三重基地同样产能只有35000片,勉强可以实现盈利,其2018年的净利润率仅仅4%。

2018年联电营收为新台币 1512亿,净利润率仅仅1.75%。合计联电和三重富士通2018年的营收为1700亿,净利润率为1.8%。

不过在格芯开始瘦身的情况下,联电收购三重半导体,是否有可能超越格芯,再度回到代工老二的位置,值得关注。

责编:Amy Guan

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 2021年全球半导体行业10大技术趋势 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢?
  • 摩尔定律的尽头,Chiplet冉冉升起 集成电路需要最先进的工艺技术,以及最新封装技术与多种Chiplet设计相结合,这些事实充分表明了半导体产品已经进入了一个新时代。
  • 想扩充美国晶圆代工产能?三星买下奥斯汀厂附近土地 三星电子(Samsung Electronics Co.)最近在德州奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地,面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。
  • AI推动着存储器互连的不断演进 为了满足人工智能(AI)和机器学习应用的需求,位置这个词被越来越多地应用于数据存储。但解决这种位置的挑战不只是存储器供应商应做的工作,与AI相关的供应商也扮演着重要角色。尽管存储距离计算越来越近,但解决方案的很大一部分在于存储互连。
  • 先进电子显微镜成像技术揭露垂直共振腔面射雷射的制程 本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门,应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发,决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。
  • 中国大陆半导体产业生存保卫战 现阶段美国利用它的两个最强项,半导体设备及EDA工具与IP打压我们,首先是瞄准领头羊企业,如华为、中芯国际等,实际上是为了扩大差距,阻碍它们的迅速进步。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了