向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

台积电5nm工艺只有2大客户,且最大客户是国内企业

时间:2019-10-24 作者:网络整理 阅读:
上月底,有消息称台积电 5nm工艺已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思 5大基本客户,并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片,量产时间或将提前至明年3月。
不过,有业内人士驳斥了这一说法,声称目前仅有苹果和华为海思敲定。

上月底,有消息称台积电 5nm 工艺已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户,虽未官宣,但是苹果下代A系列、华为下代麒麟、AMD下代Zen4架构、高通下代骁龙旗舰,几乎都跑不了,据说“家里有矿”的比特大陆也会在未来AI芯片上应用5nm,为了满足客户需求,台积电已经上调了计划中的5nm产能。7T1EETC-电子工程专辑

并决定将月产能由原本的 5.1 万片扩建至 7 万片,量产时间或将提前至明年 3 月。7T1EETC-电子工程专辑

不过,有业内人士驳斥了这一说法,声称目前仅有苹果和华为海思敲定。7T1EETC-电子工程专辑

微博用户@手机晶片达人发文表示,台积电5nm目前只有海思和苹果2个客户,而其他都没有确定,高通还在纠结当中。7T1EETC-电子工程专辑

006.jpg7T1EETC-电子工程专辑

据了解,台积电5nm全光罩流片费用大概要3亿人民币,而且费用还不包含IP授权。如此高的门槛,的确会让一些公司选择观望,而不是第一批尝鲜。7T1EETC-电子工程专辑

台积电5nm工艺试产结果显示,晶体管数量是7nm工艺的1.8倍,反观竞争对手(三星)的5nm却仅仅增加二成左右。7T1EETC-电子工程专辑

而近日,又有媒体报道称,以先进工艺的订单量份额来看的话,华为旗下的海思半导体已经超越苹果,成为台积电的头号客户。7T1EETC-电子工程专辑

如今的海思,除了向华为手机、平板输送,还有昇腾、鲲鹏、巴龙、鸿鹄等诸多产品线,不少芯片都是按照全球数一数二的级别设计,当然离不开先进的代工工艺。7T1EETC-电子工程专辑

台积电的7nm工艺很长时间内独占全球,台积电三季度营收报告显示,当季税后净利润高达1010.7亿新台币(234 亿人民币),同比增长13.5%,环比暴涨 51.4%。7nm工艺在Q3季度贡献的营收占比达到了27%,更是第一大主力。7T1EETC-电子工程专辑

7nm+ EUV节点之后,台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术,综合表现全面提升,官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80%的晶体管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。7T1EETC-电子工程专辑

这些数据是来自台积电在ARM A72核心的结果,不同芯片表现肯定不一样,但无论性能还是功耗,必然都会比7nm时代有明显进步。7T1EETC-电子工程专辑

另外,台积电还准备了增强版的N5P 5nm工艺,优化前线和后线,可以继续提升7%的性能,或者降低15%的功耗。7T1EETC-电子工程专辑

很多人一直说摩尔定律已死,但是在7nm工艺量产后仅仅两年,5nm就要成真,真是有点不可思议。7T1EETC-电子工程专辑

未来苹果与华为之间的差距还将进一步扩大,而台积电或将在手机行业的竞争中左右逢源赚个盆丰钵满,这就是技术所带来的的红利。7T1EETC-电子工程专辑

责编:Yvonne Geng7T1EETC-电子工程专辑

 7T1EETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 全球第二大比特币矿机巨头欲赴美上市 近日,区块链迎来最强风口,趁着区块链的大潮,全球第二大比特币矿机厂商欲赴美上市,有望成为赴美上市的“区块链第一股”。作为全球第二大比特币矿机生产商,嘉楠耘智2017年比特币挖矿机总出货量约29.45万台,出货量占全球市场份额的20.9%,占按算力计算的全球市场份额的19.5%。
  • 国内外IGBT现状:IGBT前景广阔,国内缺口大 近日,工信部在政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案的答复函中提到,将推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT是BJT和MOSFET组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其自关断的特征在诸多领域具备不可替代的作用,本文主要介绍国内外IGBT现状。
  • 瑞萨电子宣布扩大其前沿IP的授权范围 2019年10月24日, 瑞萨电子今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围,帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起,客户将可访问诸如尖端的7nm(纳米)SRAM和TCAM,以及领先的标准以太网时间敏感网络(TSN)等IP。
  • 芯原微电子IPO:芯片设计服务在中国的发展空间有多大? 在科创板已上市或拟上市的半导体公司中,产品和业务主要涉及晶圆制造、封测、芯片设计,以及特殊器件或材料,还没有以芯片设计服务或IP研发为主的企业。近日了解到芯原(VeriSilicon)微电子正在申请科创板上市,对此十分好奇。以芯片设计定制服务和半导体IP授权为主营业务的芯原微电子在营收、利润及持续增长方面能否达到科创板要求?带着这些疑问,《电子工程专辑》主编顾正书对芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士进行了采访。
  • 法国半导体公司Soitec公布2020财年Q2业绩:营收1.39亿欧 Soitec首席执行官Paul Boudre评论道:“在2020财年第二季度,我们的销售收入实现了达40%的有机增长。这一增长显著得益于200-mm晶圆尤其是300-mm晶圆射频产品的出色表现。同时,这也体现了高级通信协议特别是5G部署对于Soitec产品需求量的推动作用。尽管当下行业仍面临着某些挑战,但根据本季度表现,我们对全财年的前景预期充满信心。”
  • LG宣布国产氟化氢成功取代日本进口,韩国氟化氢自制率10 根据韩国 《朝鲜日报》 的报导,韩国面板大厂LG日前证实,旗下面板工厂已经完成使用国产氟化氢材料以取代日本进口的情况,目前韩国国内对氟化氢的自制率达到 100%。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告