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SiFive发布用于高性能计算的新型U8系列核心IP

时间:2019-10-25 作者:SiFive 阅读:
Linley秋季处理器发布会的演讲详细介绍了面向汽车和物联网边缘计算市场的新型SiFive IP。

加利福尼亚州圣马特奥--2019年10月24日--商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive公司,今天宣布了用于可扩展SoC设计的新型高性能IP产品组合。在业界首屈一指的处理器盛会Linley秋季处理器发布会上,SiFive首席架构师Krste Asanovic详细介绍了新型SiFive U8系列核心IP以及经过SiFive优化升级的HMB2E + 解决方案。HObEETC-电子工程专辑

新型SiFive U8系列核心IP

新型SiFive U8系列核心IP基于RISC-V 指令集架构,是一种超标量设计,具有可扩展的乱序流水线以及可配置的选项,供实时或应用处理器使用。SiFive U8系列微架构提供一流的能效和面积效率,以及卓越的性能,满足客户对SiFive的定制需求。HObEETC-电子工程专辑

相较于当今市场上同类产品,SiFive U8系列微架构设计提供每瓦特超过1.5倍的面积效率和性能。SiFive U8系列核心IP多核拥有可运行Linux操作系统的内存管理单元,用以支持通用应用处理器设计。SiFive U8系列微架构可以支持用于关键任务操作的实时模式,并能呈现过去仅在先进工艺节点中实现的设计所拥有的高端性能。HObEETC-电子工程专辑

SiFive U8系列核心IP具有可选的浮点单元、定制的指令扩展功能和RISC-V向量扩展支持,无论是在汽车、AI边缘或终端应用程序,都可以针对目标用例进行完美配置和定制。HObEETC-电子工程专辑

用于深度学习的新型SiFive IP

新型SiFive HBM2E + IP用于支持最新计算密集类型的工作负载,包括高性能计算,数据中心和边缘AI设备中的深度学习处理。SiFive HBM2E + IP具有行业标准的接口,易于集成到新设计中,并使用可扩展的接口支持Chiplet设计和性能,从而实现了优化的CPU到内存的路径。HObEETC-电子工程专辑

SiFive HMB2E + 解决方案已通过先进的7nm工艺技术验证,可提供高达400Gbps的内存带宽,也就是每个引脚高达3.2Gbps的传输速率。与类似容量的DDR类型内存相比,HBM的堆栈属性可实现更小的占用空间和更低功耗,并具有更高的带宽,这对于处理内存密集型深度学习的工作负载至关重要。HObEETC-电子工程专辑

无碎片化的可定制性

随着人工智能在边缘和终端的需求迅速增加,主要的增长市场对本地数据处理的效率和速度提出了更高的要求。针对数据中心加速器、汽车系统、工业物联网和消费物联网设备等新的特定领域设计,正迅速成为受青睐的设计范例,并且与SiFive的方法学、产品组合和专业知识完美契合。HObEETC-电子工程专辑

采用基于RISC-V 指令集架构的可配置核心和开源互连来支持高性能芯片,确保定制的设计不会出现碎片化。SiFive自定义指令扩展在不影响基础指令集架构或其他正式扩展兼容性的情况下,针对工作负载提供特定的加速功能,并受到行业标准工具(如IAR Workbench)的支持。HObEETC-电子工程专辑

SiFive新的处理器核心与内存接口相结合,正是在需要特定领域应用程序处理器的高增长市场中取得成功所必需的IP组合。汽车、物联网边缘和终端人工智能应用,以及数据中心加速器的设计都可以受益于SiFive Core IP和HBM2E+提供的可扩展性能和处理能力。HObEETC-电子工程专辑

分析师表示:“我很高兴看到SiFive的新型U8系列微架构。” “全新的更高性能内核,特别是支持Linux操作系统的应用程序设计,使SiFive能够进入新的市场。采用开源标准的指令集架构和互连,以及通用的行业标准和新的高带宽内存技术,可以实现定制化,而不会出现通常与特定领域设计相关的碎片化。”HObEETC-电子工程专辑

SiFive首席执行官Naveed Sherwani提到:“全新SiFive U8系列微架构的推出是一个重要的里程碑。可扩展的乱序RISC-V处理器可用于特定领域的应用,预示着基于RISC-V可配置可定制SoC设计新时代的到来。SiFive将继续在汽车、数据中心和边缘AI的IP和硅解决方案方面处于领先地位。”HObEETC-电子工程专辑

关于SiFiveHObEETC-电子工程专辑

SiFive是基于RISC-V指令集架构的商业化处理器核心IP的领先供应商。在RISC-V开创者和业内资深专家组成的团队领导下,SiFive帮助SoC设计人员缩短产品上市时间,以及通过定制的开放式架构处理器内核降低成本,同时,使系统设计人员能够构建基于RISC-V的定制半导体,从而实现芯片优化。在全球拥有15个办事处,SiFive获得了Sutter Hill Ventures, Qualcomm Ventures, Spark Capital, Osage University Partners(OUP)和成为资本(Chengwei Capital)的风险投资,和华米、SK电讯, Intel Capital和Western Digital结成了战略合作伙伴。更多信息,详访问官网www.sifive.comHObEETC-电子工程专辑

媒体连络HObEETC-电子工程专辑

Jacky ZeHObEETC-电子工程专辑
Marketing Manager for SiFive ChinaHObEETC-电子工程专辑
Jacky.ze@sifive-china.comHObEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengHObEETC-电子工程专辑

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