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2019 ASPENCORE全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会邀您与全球CEO共话电子新未来

时间:2019-10-28 作者:ASPENCORE全球编辑群 阅读:
11月7-8日,由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的“ASPENCORE全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行……
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峰会将邀请全球极具影响力的半导体及电子业界领袖人物,齐聚中国电子创新之都,分享科技和产业的前沿观点,探讨电子行业新趋势,把脉未来新方向! 预期将吸引超过2,000位电子企业高管、工程师及技术、采购决策人员参与。这是一场席卷电子圈的嘉年华!这是2019年度最不容错过的行业盛会! ZygEETC-电子工程专辑

11月7日 全球CEO峰会

全球 CEO 峰会汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。CEO 的魅力、业界领袖的风采、高瞻远瞩的观点、中国智造的市场与热点,所有这些将在“全球 CEO峰会”上共同呈献。ZygEETC-电子工程专辑

随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可控。中国的工程师一直以开放的姿态吸纳全球的先进技术,同时中国的用户一直以极高的容错精神尝试新事物及产品。ASPENCORE 第二届“全球 CEO 峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办,峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。ZygEETC-电子工程专辑

演讲嘉宾(排名不分先后):ZygEETC-电子工程专辑

ZygEETC-电子工程专辑

圆桌论坛嘉宾:ZygEETC-电子工程专辑

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精彩议程:ZygEETC-电子工程专辑

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ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子(Junko Yoshida)还将主持压轴的圆桌讨论环节,邀请到了Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、芯原微电子董事长兼总裁戴伟民、地平线智能芯片解决方案事业部总经理张永谦、兆易创新代理总经理何卫、豪威科技Senior Vice President, Global Sales and Marketing吴晓东、赛灵思公司大中华区销售副总裁唐晓蕾、安谋科技(中国)市场及生态副总裁梁泉等共同探讨“无处不在的连接”,为与会观众带来精彩观点。ZygEETC-电子工程专辑

11月8日 全球分销与供应链领袖峰会

“全球分销与供应链领袖峰会”是分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。电子元器件分销商是电子行业供应链中不可或缺的一环,分销商对原厂和终端制造商的运转发挥着关键的齿轮作用,2019 年峰会将针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战展开深入探讨。ZygEETC-电子工程专辑

2019 年全球经济的不确定性使得电子行业危机重重,代理分销商领域最深的变化正在发酵,大型分销商大者恒大,众多中型分销商力争冲击重围,更多中小分销商灵活应变,代理商的价值仍在,但内涵已有所不同。峰会直击中国电子元器件分销商行业变迁与创新力量,共话合作与发展。ZygEETC-电子工程专辑

演讲嘉宾(排名不分先后):ZygEETC-电子工程专辑

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圆桌论坛嘉宾:ZygEETC-电子工程专辑

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精彩议程:ZygEETC-电子工程专辑

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今年的圆桌论坛将由我们的特邀嘉宾芯片超人创始人&CEO姜蕾,北京京北通宇电子元件有限公司董事长&CEO刘国枝,安森美半导体分销渠道及销售与营销作业亚太区副总裁麦满权,资深产业顾问谈荣锡,广州立功科技股份有限公司、广州致远电子有限公司董事长兼首席执行官周立功,元器件分销资深顾问吴振洲,泰科源董事,高级副总裁,第三事业部总经理刘亚东等与您一同探讨“分销代理商,还能走多远?!”, 现诚邀您报名参加!ZygEETC-电子工程专辑

同期还将举行“全球电子成就奖”及“全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼,表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者及支持电子产业发展的卓越品牌分销商。ZygEETC-电子工程专辑

现诚邀您参加2019 ASPENCORE 全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会,更多活动详情及报名参加方式,请登录活动官网:www.doublesummits.com/cn 或电子工程专辑电子技术设计国际电子商情官网查看。ZygEETC-电子工程专辑

关于 ASPENCORE

ASPENCORE 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。ZygEETC-电子工程专辑

我们相信“科技”和“创新”是改造世界的力量。我们的团队成员超过一半是工程师, 我们了解工程师,并致力于满足他们的需求。同时,ASPENCORE 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。ZygEETC-电子工程专辑

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ASPENCORE 全球编辑国际化、本土化、专业深度的综合报道。
  • 理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元 在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体,对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导,市场规模相对来说不大,但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究,目前,碳化硅肖特基二极管已经大规模量产,并被电源客户广泛采用,碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。
  • 晶宇兴专访:继续重点发展军工晶振,兼顾工业、汽车等其 在由ASPENCORE举办的2020全球双峰会现场展商展示区域,小编注意有家几年前接触过的公司——北京晶宇兴科技有限公司,它是一家集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的专业公司。
  • 吴雄昂:携手在下一波计算浪潮中加速创新 在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出,随着第五波计算浪潮的到来,整个网络架构正在发生飞速变化,无所不在的感知、连接和全球数字化进程,把计算力从当初的云端推到了边缘端,推到了终端。
  • 车载半导体的机遇,与比亚迪半导体的市场化布局 在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上,比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发,谈比亚迪半导体眼中的半导体行业;发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局,及市场化的具体态度。
  • 魏少军:“百年未有之大变局”下中国半导体发展的六大战 在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热,甚至火热得有些过头,尤其是目前面临内忧外患大环境,怎么能保证战略定力,充分发挥中国庞大市场的优势,和已有的良好基础,在未来的5到10年,争取一次大的进步?魏教授认为这是一个非常重要的课题。
  • 从TI、Mentor到Cornami,Walden Rhines博士继续谱写半导 神秘的FHE到底是一种什么技术?其实这只是一种数据加密方法,能在不解密的情况下对加密数据执行数学计算。根据Wally的说法,FHE需要“数千个快速傅立叶变换(FFT)序列,以及系数为双位数精度浮点的500阶多项式。”换句话说,这相当复杂,常规计算机可能得花好几分钟才能完成一位的一次计算。Wally在今年的全球CEO峰会主题演讲中将会对此进行详细说明。
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