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苹果明年3款iPhone均采用高通X55 5G芯片

时间:2019-10-31 作者:网络整理 阅读:
近日,有消息指出,苹果明年的三款iPhone都将采用高通X55 5G芯片,三款 iPhone 尺寸分别是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸,都会支持 5G 网络。
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苹果公司为减少对供货商的依赖,被指正研发自家制的5G芯片,加上早前有消息传出,苹果有意收购芯片商Intel旗下位于德国的调制解调器(modem)芯片部门,反映苹果在5G芯片研发上的决心。不过,近日又有消息指出由于苹果研发5G芯片需时,明年推出的首部5G iPhone,采用的将是高通(Qualcomm)的5G芯片。

根据 Nikkei Asian Review 报告,苹果 2020 年iPhone 都会搭载高通最新、最快的 5G X55 调制解调器芯片。X55 芯片最高下载速度为 7Gb/s,上传速度 3Gb/s。当然,这些数字只是理论速度,实际速度会根据运营商网络变化。

X5 也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的 5G 芯片。同时,X55 要比高通 X50 芯片拥有更好的能效,连接5G网络时耗电更低。

今年2月份,高通发布了第二代5G基带骁龙X55,采用最新的7nm工艺制造,覆盖全球全部地区的全部主要频段,并实现7Gbps速率,支持毫米波和6GHz以下频段,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。4G部分,骁龙X55也比以往的4G基带有所提升,最高支持制式来到LTE Cat.22,速度可达2.5Gbps。

综合外媒报导,苹果手机要使用自家研发的5G芯片,最快要等到2022年或2023年。 面对竞争对手三星、华为等在5G发展上相对进取,苹果要赶及明年推出5G iPhone,意味着采用高通芯片的可能性极高。

随着苹果与高通的专利纠纷落幕,并签下购买5G智能手机芯片的合约,使苹果继续使用高通的5G芯片机率提高。而两间公司大和解,协议或包括高通向苹果提供部分5G芯片的开源数据,以加快苹果研发进度,亦方便高通芯片配合苹果的A系列处理器。

苹果最初计划在 2020 年 iPhone 中使用 Intel 5G 芯片,但随后 Intel 退出智能手机芯片业务,苹果没有选择只能与高通和解。苹果计划明年出货 8000 万台 5G iPhone,通常情况下,每年新款 iPhone 的出货量在 7500-8000 万之间。

此外,今日凌晨,Fast Company发表的一份报告证实了苹果计划在不到三年的时间内发布自己的5G基带芯片。不过,这是乐观情况下的估计。即便苹果以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务,这个时间表也很激进。

根据路透社今年早些时候分析,苹果带有自研5G基带的iPhone有很大可能延迟到2022年才能推出(原本预估是2021年),这与Fast Company的报道时间点一致。

责编:Yvonne Geng

 

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