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什么会刺激未来无线模组市场新增需求点?手机,物联网?

时间:2019-11-01 作者:杜一明 阅读:
通过研究发现,随着手机终端市场的逐渐饱和,手机出货量开始呈现同比减缓的态势,未来无线模组市场的新增需求主要来源于物联网。由于我国在无线模组产业链核心环节发展较为薄弱,当前我国无线模组产品集中在技术附加值较低领域,高端领域则长期被国外厂商占据。
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无线模组是将芯片、存储器、功率放大器以及其他器件集成在同一线路板上面,并提供相应的接口,从而实现终端设备的通信以及定位功能。如图1所示,无线模组依据实现的功能不同,可以分为通信模组以及定位模组两类。

IoT19110101.JPG图1:无线模组分类(资料来源:公开资料整理,金智创新行业研究中心)

手机终端市场渗透基本饱和,物联网将成为无线模组市场主要新增需求点

中国以及全球手机终端市场渗透基本饱和,行业出货量开始呈现负增长态势。如图2所示,根据信通院公开发布的统计数据显示,2013年我国手机出货量为5.79亿部,之后便呈现出整体向下的态势,其中2014年、2017年以及2018年甚至出现了出货量同比减少的情况,并且同比增速均在-10%以下,仅有2015、2016年国内手机厂商出货量呈现同比增长。

IoT19110101.JPG图2:2013-2019年中国手机出货量统计预测以及同比增速(资料来源:中国信息通信研究院)

2019年上半年国内手机厂商销量统计数据为1.86亿部,预计截至2019年底我国手机出货量依然会同比减缓。与此同时,全球手机终端销量也并不乐观,根据Gartner披露数据显示,2019年第二季度的全球智能手机总出货量同比下降1.7%,从3.74亿部下降至3.67亿部。

物联网发展如火如荼,将成为无线模组行业主要新增需求点。物联网分为感知层、网络层、平台层以及应用层,无线通信模组作为连接物联网感知层与网络层的重要枢纽,在信息传输方面发挥着不可替代的作用。

随着物联网相关技术的不断演进,特别是5G无线通信技术的成熟,物联网技术与各个领域的耦合程度不断加深,物联网连接数量呈现高速增长态势。

IoT19110102.JPG图3:2016-2020年中国物联网连接数及预测(单位:亿)(资料来源:公开资料整理,金智创新行业研究中心)

2016年基于各种无线通信类型的物联网终端连接数量为7.3亿,截至2018年末我国物联网终端连接数量达到了18.3亿,期间年平均复合增长率高达58.33%,预计2020年我国物联网终端连接数量将突破31.7亿。

根据工信部预计,2020年我国物联网产业规模计划达到1.5万亿元,其中无线通信模组预计贡献8%-10%,因此2020年仅由物联网发展为无限通信模组行业带来的市场增量为360-450亿元。

我国模组产品集中在技术附加值较低领域,高端产品呈现技术跟随态势

①我国无线模组本土厂商出货量居于市场前列,但是多集中在技术附加值较低领域

由于我国信息化进程落后于国外发达国家,在工业信息化方面积累较浅,当前我国物联网的应用场景大部分较为简单,对于信息传输低时延的需求较低,比如POS机、共享单车、射频识别等,因此当前我国物联网通信模组以2G模块为主。

而国外发达国家由于工业信息化进程较为先进,工业云平台生态系统也发展的相当成熟,因此物联网通信模块多以4G为主。

IoT19110104.JPG图4:我国蜂窝模组出货量市场份额(资料来源:公开资料整理,金智创新行业研究中心)

观察我国蜂窝模组市场结构,芯讯通市场出货量最多,占据国内蜂窝模组市场出货量的23%,其次为Sierra Wireless、Telit、Gemalto等国际知名企业。

IoT19110105.JPG图5:我国蜂窝模组营业收入市场份额(资料来源:公开资料整理,金智创新行业研究中心)

市场出货量最多的芯讯通其营业收入仅占比市场整体营业收入的9%,而Sierra Wireless基于17%的市场份额却占据国内蜂窝模组市场32%的营业收入,Gemalto更是通过9%的市场出货量占据国内蜂窝模组市场20%的营业收入,充分表明了我国无线通信模组行业大而不强的特点,产品多集中在技术附加值较低领域,行业毛利率较低。

②芯片成为我国发展高端通信模组的技术攻关着力点

无线通信模组产业的上游为基带芯片、射频芯片、定位芯片、电容以及电阻等原材料生产行业,其中最核心的芯片技术附加值最高。

目前我国无论是在芯片的设计环节还是制造环节均呈现出技术跟随态势,并且短期内很难完全实现独立自主,即使最近华为自主研发的麒麟芯片其IP架构也是舶来品,采用的是英国ARM公司授权的架构。

当前我国在无线通信模组产业链核心环节严重落后于国外,2G/3G/4G 蜂窝基带和芯片掌握在高通、Intel 少数几家海外巨头手中,从而限制了我国无线通信模组的高端化发展。

结语

无线通信模组是连接物联网感知层与网络层的重要枢纽,随着物联网技术与各个领域的深度融合,2G无线通信模组已经无法满足当前物联网对信息传输低时延的需求,我国无线模组产业转型升级迫在眉睫。

目前华为、中兴、RDA(锐迪科)等厂商均已推出NB-IoT、MTC芯片产品并已逐步量产,与此同时华为深度参与了NB-IoT标准的讨论和制定,相信未来随着国产技术的不断演进,我国无线模组行业的国际竞争力将会进一步增强。

责编:Amy Guan

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