广告

Semico:2025年RISC-V芯片出货量将达624亿颗

时间:2019-12-04 作者:网络整理 阅读:
据台湾媒体引述市场调研机构Semico Research的最新报告,预计到2025年,采用RISC-V架构的芯片出货量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。
广告
ASPENCORE

近期市场调研机构 Semico Research 为了量化 CPU IP 内核的总可用市场(TAM)并估算 RISC-V IP 内核的服务可用市场(SAM),发起了一项研究。NKxEETC-电子工程专辑

研究结果显示,预计到 2025 年,采用 RISC-V 架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。这些芯片将主要应用在工业市场,PC、消费电子和通讯市场等。NKxEETC-电子工程专辑

Semico Research 与 RISC-V 基金会共同确定了34个细分市场,并研究了每个市场的TAM 与SAM,最终对2025年数据进行了预测。报告重点介绍了四个具有使用RISC-V内核的高价值机会的半导体设备:NKxEETC-电子工程专辑

• 高性能多核 SoCNKxEETC-电子工程专辑
• 高性价比多核 SoCNKxEETC-电子工程专辑
• 基础 SoCNKxEETC-电子工程专辑
FPGANKxEETC-电子工程专辑

Semico Research 表示,对于RISC-V产品在所有主要最终应用中的兴趣都在增长,并且正在进行持续重要的开发。此外RISC-V设备还具有广泛的高性能,RISC-V灵活的开源策略提供了竞争优势,这将改变CPU IP市场的格局。NKxEETC-电子工程专辑

RISC-V源自于美国,是一种开源芯片架构。但不久前RISC-V基金会为了避免遭遇美国对中国的出口禁令,主动将总部迁往瑞士。NKxEETC-电子工程专辑

据了解,在芯片架构领域,ARM公司的IP占据绝对垄断地位,x86架构则垄断细分的PC芯片市场,MIPS、Aphla、SPARC、安腾、PA-RISC各据一小块市场。但缺乏竞争导致ARM IP授权越来越贵,已有公司公开吐槽。ARM的铁杆支持者华为、高通、Google等,纷纷加入了开源架构RlSC-V的阵营,以分散风险,目前全球已有上百家知名科技公司加入。NKxEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengNKxEETC-电子工程专辑

 NKxEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 华为启动“南泥湾项目”,新笔记本产品将不包含任何美国 华为启动备胎计划“南泥湾项目”,意在终端产品中规避使用美国技术或产品。华为消费者业务部门正加速推进笔记本和智慧屏产品业务,并且华为新笔记本将不包含任何应用美国技术的零部件。后续笔记本、智慧屏和IoT智能家居产品等完全不受美国影响的产品类别,将纳入该项目中。
  • 中科院诉英特尔侵犯FinFET专利一案,再审 近日,国家知识产权局专利复审委员会口头审理了FinFET发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔(中国)有限公司,而专利权人为中国科学院微电子研究所。从2018年开始,中科院微电子所就要求英特尔停止侵权,赔偿至少2亿元人民币,并承担诉讼费用,同时申请法院下达禁令。在此之前,英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国同族专利发起无效申请,均以失败告终……
  • 创易栈联合原厂招募云FAE,千万奖金等你拿 原厂之间在整合业务的同时,也会整合技术支持工程师(FAE)资源。近些年,代理商由于毛利率降低,不得不减少在FAE上的投入。原厂和代理商都收缩技术支持投入,造成了数量越来越少的FAE每天疲于奔命,中小型终端厂商很难得到技术支持的现象。 而另一边,一些经验丰富、身经百战的工程师却日复一日地做着同样的事情,拿着固定的工资,一身本领无处施展。需要一个平台,去让这些工程师的价值最大化,同时获得物质激励……
  • 飞腾发布S2500,号称国产最强多路服务器处理器 近日,天津飞腾发布了新一代服务器芯片—腾云S2500。据悉,该系列芯片采用16nm工艺,64核架构,8路直连512核,是目前国产性能最强的多路服务器系统。该单路芯片可扩展支持2-8路,一台服务器最多能支持8颗S2500芯片直连构成多路服务器,片内集成64MB三级Cache,支持8个DDR4-3200存储通道,功耗……
  • 国科大本科生设计出64位RISC-V处理器背后的故事 7月25日,中国科学院大学在京公布了首期“一生一芯”计划成果。该计划在国内首次以流片为目标,由5位2016级本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片,芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。
  • 英特尔考虑芯片制造外包?彭博:美国称霸半导体时代结束 7月23日,英特尔首席执行官Bob Swan在与产业分析师的视频会谈上说:“我们必须使用其他公司的工艺技术,我们称之为应变计划,我们准备这样做。”半导体产业外包制造芯片已司空见惯,但英特尔作为全球最大的IDM厂商,在过去50年都是芯片设计与制造一气呵成,彭博社认为,英特尔芯片制造一旦外包,将把龙头地位让给台积电,结束英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了