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英特尔CEO:我们对CPU市场份额不再感兴趣

时间:2019-12-10 作者:网络整理 阅读:
Bob Swan坦率承认他已经没有兴趣再去追求在CPU方面占据大部分市场份额了,因为他认为这不利于公司的成长。外媒称这是他们听到的最坦诚的谈话之一,鲍勃还阐述了他的计划,让英特尔成为一个超越CPU的公司……

根据WCCFTECH的报道,英特尔的首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)日前出席了瑞士信贷的年度技术大会,他分享了对英特尔的一些非常有趣的想法。kraEETC-电子工程专辑

Bob Swan坦率承认他已经没有兴趣再去追求在CPU方面占据大部分市场份额了,因为他认为这不利于公司的成长。外媒称这是他们听到的最坦诚的谈话之一,鲍勃还阐述了他的计划,让英特尔成为一个超越CPU的公司。kraEETC-电子工程专辑

Bob Swan反思到,专注于90%的CPU市场份额是英特尔错失转型的一个原因。就在几年前,英特尔还占据了x86 CPU市场90%以上的份额,2017年全年的收入为594亿美元。Bob认为,这种维持在CPU方面的大多数份额的心态已经导致英特尔变得自满,并错过了一些重要的机会。鲍勃甚至说,他试图“摧毁”这种在CPU方面拥有90%市场份额的想法。kraEETC-电子工程专辑

另外,他希望英特尔能够在“全硅(All-Silicon)”领域拥有30%的总体有效市场(TAM, Total Available Market),而不仅仅是CPU市场的大部分份额。kraEETC-电子工程专辑

全硅30%的总体有效市场意味着英特尔不仅有更多的增长空间,而且更加多样化。在开发Nervana处理器和Xe高性能GPU的过程中,该公司似乎已经做好了在新市场抢占市场份额的准备。kraEETC-电子工程专辑

英特尔与AMD,就像肯德基与麦当劳

这也意味着英特尔没有兴趣捍卫其CPU冠军的头衔,会把空间让给AMD。 与英特尔想减少 CPU 市场份额相反的是,AMD 首席执行官 Lisa Su 曾试图放弃高端 GPU 市场,从而在 CPU 市场深耕。kraEETC-电子工程专辑

就像肯德基和麦当劳,可口可乐和百事可乐这样的“劲敌”设定,英特尔和 AMD 也是这样一对“相爱相杀”的 cp。kraEETC-电子工程专辑

好对手局面在 2005 年末出现了变化,这是 AMD 最后一次和英特尔在市场份额上接近,随着 2006 年酷睿 2 双核处理器的发布,以及 AMD 后续在“推土机”和“打桩机”架构上的失败,英特尔逐渐开始垄断了个人 PC 处理器的市场。kraEETC-电子工程专辑

intel-amd.pngkraEETC-电子工程专辑

AMD VS Intel. 图片来自:WccftechkraEETC-电子工程专辑

查看近些年来英特尔和 AMD 市场份额可以发现,在 2006 年开始英特尔就和 AMD 逐渐拉开了差距,并在不久之后进入到“八二开”的时代。根据在 Benelux (比利时、荷兰、卢森堡三国并提时的简称)市场的研究数据,在 2017 年 Q1 英特尔的份额高达 90% 以上,但一年之后因为 AMD Ryzen 系列出表现色,AMD 的市场份额逐渐回暖,2018 年 Q1 英特尔的市场份额已经下降到 72%,到了18年Q4,英特尔和AMD的市场份额达到了13年来最接近的一次,53% VS 47%。kraEETC-电子工程专辑

英特尔面临的难题

尽管英特尔在CPU方面取得了亮眼的成绩,但它仍然遇到了一系列难题。Bob Swan 说道:kraEETC-电子工程专辑

“第一,市场对CPU的需求增长远超我们的预期,尤其是在 2018 年——当时我们预期需求增长10%,事实证明需求增长了 21%。第二,我们在智能手机的调制解调器市场上也拥有极大的市场份额,我们决定在内部生产智能手机解调器,这又反过来分散了我们生产 CPU 的精力。更糟糕的是,我们没有及时推出 10nm 工艺,当这种情况发生时,我们只能在上一代产品(14 nm 工艺)中加入更多的性能;这意味着我们需要更高的核心数和更大的模具尺寸。kraEETC-电子工程专辑

如果说具体说是什么地方出了问题,我想,英特尔对自己超越行业标准的能力过于自信,我们可以将其理解为“Scar Tissue”法则。实际上,Scar Tissue 始于摩尔定律,是每两年乘以一个比例因子的简单法则。我们决定,尽管我们会面临越来越大的来自物理方面的挑战,但我们仍会将性能设定为最高的标准。所以,我们所认为的 5nm 工艺,其实是我们竞争对手所说的 3nm。kraEETC-电子工程专辑

intel-10nm.jpgkraEETC-电子工程专辑

在积极挑战10nm的过程中,我们推出了14+、14++ 等,这也让我们不断进步,不断改善。现在,我们预计能够在 2021 年第四季度推出第一款7nm产品(相当于台积电的 5nm 工艺),并将于2024年2月推出5nm产品(相当于台积电 3nm 工艺)。”kraEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiukraEETC-电子工程专辑

本文综合自WCCFTECH、IT之家、网易科技、香港01、iFanr报道kraEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
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