广告

前方产能吃紧:从ICCAD盛会看中国半导体之晶圆代工篇

时间:2019-12-13 作者:顾正书 阅读:
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》编辑记者团队通过现场采访报道,现将晶圆代工趋势总结如下:建造晶圆厂就像建航母;“国产替代”吃紧晶圆代工产能。
广告
ASPENCORE
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上,两家晶圆代工厂商分别做了主题演讲,并接受了《电子工程专辑》、《电子技术设计》等行业媒体的采访。这两家公司的演讲人及其主题分别为:
  • 台积电(南京)总经理罗镇球《半导体产业发展趋势》
  • 和舰芯片制造(苏州)公司销售副总经理林伟圣《全球供应链新趋势中的优势晶圆代工服务》

《电子工程专辑》和《电子技术设计》编辑记者团队通过现场采访报道,现将晶圆代工趋势总结如下:spPEETC-电子工程专辑

  • 建造晶圆厂就像建航母
  • “国产替代”吃紧晶圆代工产能

建晶圆厂就像建造航母

自从格芯和联电宣布退出7nm晶圆工艺的开发后,目前全球仍在研发7nm及更小工艺技术的厂商就剩台积电、英特尔和三星了。随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限,摩尔定律放缓,研发5nm/3nm以下工艺技术的难度和成本急剧增加。毫不夸张地说,由于建造晶圆厂的技术难度和庞大投资,如今建厂就像建造航母一样,下面我们不妨看看台积电在建的Fab 18晶圆厂和行业分析机构的预估数字。spPEETC-电子工程专辑

tsmc-fab18-cost.jpg图1:TSMC Fab 15和Fab 18建造成本对比spPEETC-电子工程专辑

台积电的Fab 18于2018年1月破土动工,分三期建成后预期产能将达每年100万片12吋晶圆,其中5nm工艺将于2020年开始量产。该晶圆厂的总投资预计高达170亿美元(可以建造3艘航空母舰了),净化间面积计划为16万平方米,也就是说平均每平方米的建造成本约为10.7万美元。spPEETC-电子工程专辑

据国际商业策略(IBS)机构估算,开发3nm工艺技术需要花费40-50亿美元,对于一个月产能为4万片的晶圆厂来说,其建造成本将高达150-200亿美元。spPEETC-电子工程专辑

foundry_ic_cost.png图2:从65nm到5nm的芯片设计成本估算(来源:IBS)spPEETC-电子工程专辑

罗镇球先生表示,建厂並不是最难的,更为艰巨的考验在于庞大的资金投入后的运营和客戶服务。。检验一座晶圆厂是否投资合理、运营稳健,可以從从投资开始算起,3年后的财务数字一览端倪。在全球经济不稳定和半导体产业变幻不定的大环境下,准确把握市场走势变成了一门系统科学。2019年初整个半导体行业弥散着下滑、衰退和不确定的气氛,产能闲置率较高,而现在却呈現全面产能吃紧的状态。如果现在没有拿到足够的产能,可能就要耐心等一段时间、或是等下一次市场成长的机会再上量了。但是无论市场和外部环境如何变化,关键是要清楚自己的方向并且保持一贯性。spPEETC-电子工程专辑

TSMC-SYNOPSYS-ACTT-S2C.jpg图3:台积电(南京)总经理罗镇球(左一)在ICCAD年会上与其他企业嘉宾一起接受媒体采访spPEETC-电子工程专辑

当被问及台积电处于技术、政治和商业敏感地位和特殊时期所持守的立场时,他坚定地表示台积电的立场始终一致,即公司的任何投资决策都基于客户与台积利益最大化考虑,台积电一直坚持技术自主可控,所以抗压性也比较强。比如台积电于2016年在南京投资建厂,仅花20个月晶圆产出,并于2018年10月量产,现在已经达成损益平衡,这一30亿美元的投资决策是充分考虑到南京提供的场地、供水供电和人才资源等多种因素后做出的,而仅三年半就实现盈利也证明了当初决策的正确性。spPEETC-电子工程专辑

“国产替代”吃紧晶圆代工产能

晶圆代工产能出现吃紧的情况,是哪些需求在驱动呢?和舰芯片制造(苏州)公司销售副总经理林伟圣给出了答案。传统工艺和特殊工艺的产能吃紧,“国产替代”是最大驱动力。由于中美贸易摩擦和美国政府对华为的限制,今年上半年半导体前景还十分黯淡,但现在很多应用的需求都起来了。由于国产芯片替代的全面启动,模拟IC和电源管理器件的需求明显变强了。从具体应用来看,蓝牙TWS需求也上来了,IoT芯片和OLED驱动器需求也大了。80/55/40nm的产能都开始出现紧缺,估计28nm产能的需求也将在2020年趋热。另外,图像传感器(CIS)等特殊工艺的可用产能也不多了。总之,中美贸易战和国产芯片替代促使产能趋向饱和。spPEETC-电子工程专辑

MENTOR-VERISILICON-SOCIONEXT-HEJIAN.jpg图4:和舰芯片制造(苏州)公司销售副总经理林伟圣(右一)在ICCAD年会上与其他企业嘉宾一起接受媒体采访spPEETC-电子工程专辑

林伟圣先生在ICCAD年会的高峰论坛演讲中提到,目前全球电子和半导体产业正在经历巨大变化,从需求面来看,5G、8K和AI等新兴应用正在加速展开,而供给面的产业供应链多个环节也正在全球范围内重组。在供应和需求两方面都快速变化的情势下,Fabless行业面临诸多挑战,但对能够准确把握发展趋势的公司来说也是难得的机会。作为芯片设计公司的合作伙伴,Foundry企业可以从两方面加强对fabless客户的服务支持。首先,持续本地化制造路线,加深与fabless客户运营协作的紧密度。其次,扩大研发投入,除了继续提供经过验证的基础IP、接口IP和其它产品外,还要以丰富的工艺简化客户运营管理流程,提高供应链的弹性,这样可以降低设计公司的研发成本。spPEETC-电子工程专辑

代工与EDA/IP厂商携手共建Fabless服务生态

5G时代的来临将带动半导体产业从芯片设计到制造整个产业链的发展,晶圆代工厂是否为此做好准备了呢?罗镇球表示代工厂其实早就做好了准备。5G标准和技术已经发展多年,现在就要进入大规模商用阶段了,其实从EDA和IP供应商,到晶圆代工厂商,整个产业链上下游都已经准备好,以便为5G手机的爆发和通信网络系统的全面部署提供充足的产能和产品供应。最先进的7nm 5G手机应用处理器芯片的量产出货是晶圆代工厂商与上游EDA/IP合作伙伴紧密协作的最好例证。spPEETC-电子工程专辑

除了开放创新项目(OIP)外,TSMC去年还携手云平台服务商和EDA供应商启动了OIP虚拟开发环境(VDE)项目,Cadence云端EDA环境构建在微软Azure云平台上,SiFive基于该平台开发出64位多核 RISC-V CPU Freedom Unleashed 540,实现了快速流片成功。另一家EDA供应商Synopsys将其云方案搭建在AWS平台上,其高速DesignWare PHY IP for PCI Express 5.0芯片充分利用了云平台方案高达1000个CPU内核的可伸缩性能,采用7nm工艺快速流片成功。spPEETC-电子工程专辑

在资本、智力和技术密集度都超高的晶圆代工行业,供应商唯有与产业合作伙伴紧密协作,共担风险,方能共建完整的Fabless服务生态,才能为芯片设计公司提供領先的並且成本合理的工艺技术,从而推动整个半导体产业的健康发展。spPEETC-电子工程专辑

 从ICCAD盛会看中国半导体发展系列报道:spPEETC-电子工程专辑

1. EDA设计需要从芯片到系统的新思维spPEETC-电子工程专辑

2. 小小IP是一门大生意spPEETC-电子工程专辑

3. 芯片设计也讲究个性定制spPEETC-电子工程专辑

4. 国产替代吃紧晶圆代工产能spPEETC-电子工程专辑

责编:Steve GuspPEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
顾正书
电子工程专辑(EETimes China)主分析师。以深圳为坐标原点,扫描全球电子和半导体行业。专注于China Fabless和SoC设计细分市场的分析和学习,欢迎交流。
  • 超1.2亿颗?传华为向联发科下巨额芯片订单 据台湾媒体报道,继前段时间被曝与高通签订采购意向书后,华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉,这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付,数量惊人。
  • 新式3D互连是否能更完美堆叠DRAM? 美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连,可制造8、12甚至16层芯片封装,因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力……
  • 集成电路新政发布,这类企业免十年所得税 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年时,我国曾出台了一系列鼓励软件和集成电路产业优惠的政策,也就是著名的第18号文。2011年初曾对这一政策进行升级,如今随着各产业信息化、自动化、电子化的不断转型,对芯片、软件等产品的需求日益攀升,对此国家近日又对支持政策进行了升级。
  • 欲追赶台积电,三星传取得思科与Google芯片制造大订单 一直期望在晶圆代工市场多争取客户青睐的韩国三星,3日传出取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘 Google 的芯片代工订单。
  • 北斗三号卫星核心器部件100%国产化,28nm芯片量产 8月3日,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其,在国务院新闻办公室介绍了北斗三号全球卫星导航系统建成开通有关情况。经过400多家单位、30余万科技人员攻关,攻克星间链路、高精度原子钟等160余项关键核心技术,突破500余种器部件国产化研制,实现北斗三号卫星核心器部件国产化率100%……
  • 印度激励手机制造商建厂,名单却未见中国大陆品牌 8月1日,印度电子和信息技术部长拉维•尚卡尔•普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在推特上表示,三星电子、富士康等苹果的合作伙伴们入选一项智能手机生产激励计划(PLI)。与此同时,据《印度时报》报道,一家苹果产品代工厂商正将其六条产线从中国迁移至印度……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了