向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

0到1的突破!国产12英寸大硅片通过认证

时间:2019-12-14 作者:刘于苇 阅读:
从单晶硅片的成长史来看,随着2010年前后英特尔主推的450mm超大硅片由于投资过大,而没有被业界接受,12英寸(300mm)硅片将继续占据未来主流位置。这也预示着300mm大硅片的需求提升,但是我国大陆既没有300mm大硅片的领先厂商,也没有五大的工厂,亟待突破……

根据WSTS的数据,2018年全球半导体集成电路销售额来到了4703亿美元的新高,而在1976年这个数字仅仅是29亿美元。42年间,翻了168倍,年复合增长率13%,这其中个人电子消费品是主要驱动力——八十年代的收音机、录音机和电视机,九十年代的个人电脑,以及2000年后至今的手机。82rEETC-电子工程专辑

IMG_2657_meitu_1.jpg82rEETC-电子工程专辑

从2018年售卖的集成电路器件种类占比来看,存储器、逻辑电路和微控制器占据前三。82rEETC-电子工程专辑

IMG_2658_meitu_2.jpg82rEETC-电子工程专辑

从世界半导体版图来看,从美国到欧洲,到日本再到韩国和中国台湾、大陆。“我们可以预计,中国将是下个十年世界半导体集成电路产业的主要发展动力。” 12月13日,在2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛上,上海新昇半导体科技有限公司董事长邱慈云在他《国产大硅片的机遇与挑战》的主题演讲中说到。82rEETC-电子工程专辑

2019年5月5日,原中芯国际CEO邱慈云正式出任上海新昇半导体科技有限公司CEO。公开资料显示,邱慈云生于1956年,获得加州伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。他早年曾在德国慕尼黑固体技术研究所At&t贝尔实验室和台积电工作。2001年曾追随张汝京创办中芯国际,后离开。82rEETC-电子工程专辑

微信图片_20191214101852.jpg82rEETC-电子工程专辑

上海新昇半导体科技有限公司董事长邱慈云82rEETC-电子工程专辑

随后,邱慈云曾在多家半导体公司工作。他曾加入华宏NEC担任运营副总裁,时任总裁的王国宁后曾担任过中芯国际CEO;此后,他又加入马来西亚Silterra担任COO;等到华宏NEC12英寸生产线计划被重提时,他回到华虹NEC担任CEO;2011年8月起,担任中芯国际CEO,至2017年5月因个人原因请辞。详细请点击阅读:《重磅!原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇CEO》82rEETC-电子工程专辑

中国大硅片现状

根据中科院数据,我国已投产的12英寸晶圆线超20条,宣布在建的有8条。建成后全国产能将超234万片/月。我国12英寸晶圆产线总投资额超过15000亿元,在建和规划中的12英寸晶圆厂投资近7500亿元。82rEETC-电子工程专辑

IMG_2661_meitu_3.jpg82rEETC-电子工程专辑

从地图上看我国大陆现有/在建/规划中的12英寸产线82rEETC-电子工程专辑

集成电路生产,材料是关键。与1985年时期的集成电路生产相比,目前材料的选择范围大大拓宽了,第二第三代半导体材料为特定领域带来了更符合其使用特性的器件种类。不过根据SEMI的数据,在2015年全球集成电路配套材料市场占比中,硅片/SOI片占33%,依旧是占比最高的材料,90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成,是关键性的衬底材料。82rEETC-电子工程专辑

IMG_2662_meitu_4.jpg82rEETC-电子工程专辑

目前国内主要的半导体级单晶硅棒片制造商是上海硅产业集团股份有限公司 (National Silicon Industry Group)和其旗下三大子公司上海新昇半导体(ZINGSEMI)、新傲科技、Okmetic。他们负责供应下游中芯国际(SMIC)、华力微电子(HLMC)、长江存储(YMCC)及武汉新芯(XMC)等集成电路芯片制造商。82rEETC-电子工程专辑

我国大硅片产业亟待突破

IMG_2669_meitu_5.jpg82rEETC-电子工程专辑

从单晶硅片的成长史来看,随着2010年前后英特尔主推的450mm超大硅片由于投资过大,而没有被业界接受,12英寸(300mm)硅片将继续占据未来主流位置。这也预示着300mm大硅片的需求提升,300mm主要硅片五大供应商为:82rEETC-电子工程专辑

1、 日本信越(S.E.H),占比29.8%,生产地日本,美国,马来西亚82rEETC-电子工程专辑
2、 日本胜高(SUMCO),占比26.3%,生产地日本,美国,中国台湾82rEETC-电子工程专辑
3、 台湾环球晶圆(GlobalWaf),占比17.1%,生产地中国台湾,日本,韩国,丹麦82rEETC-电子工程专辑
4、 德国世创(Sitronic),占比11.3%,生产地德国,新加坡,美国82rEETC-电子工程专辑
5、 韩国SK Siltron,占比10.6%,生产地韩国。82rEETC-电子工程专辑

“我国大陆既没有300mm大硅片的领先厂商,也没有五大的工厂,亟待突破。”邱慈云表示。不过,在随后的圆桌论坛中,他也提出硅片制造是一项需要长期大量投入的产业,应当集中力量培育少数几家先进企业,目前国内各个地方争相上马制造项目会分散资金和人力。82rEETC-电子工程专辑

IMG_2671_meitu_6.jpg82rEETC-电子工程专辑

邱慈云指出,“硅片核心技术史是一个挑战极限的过程,需要实现晶体完美生长、表面非常洁净、绝对平整、无金属杂质。”82rEETC-电子工程专辑

IMG_2672_meitu_7.jpg

IMG_2673_meitu_8.jpg82rEETC-电子工程专辑

关于上海新昇

邱慈云介绍到,上海新昇创建于2014年;2015年一期厂房开工建设;2016年第一根晶棒下线;2017年第一片产品销售、第一片正片送样;2018年正片通过认证,达产10万片/月,无缺陷晶体研制成功。82rEETC-电子工程专辑

目前新昇是唯一一家国产300mm(12英寸)大硅片量产企业,现有产能达15万片/月,二期已经在设备搬入阶段,可实现30万片/月产能,现有厂区可容纳60万片/月产能,扩建用地可达到100万片/月产能。2019年,上海新昇28mm逻辑、3D-NAND存储正片通过长江存储认证,第100万片产品下线。82rEETC-电子工程专辑

IMG_2675_meitu_10.jpg82rEETC-电子工程专辑

邱慈云表示,硅晶圆累计出货量超100万片,近两年器件用正片累积出货量超7.5万件。上海新昇已实现了300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越,将向从“1”到“∞”的方向努力。82rEETC-电子工程专辑

大硅片产业是全方位的系统工程,也是国家集成电路政策推动下的战略需求,但其商业化道路需要资金、技术、管理、客户等资源。资金方面,新昇控股方式大基金、上海国盛等支持下的硅产业集团,并即将在科创板资本市场上市;技术方面,新昇是国内唯一承担科技部的两个02专项支持的大硅片项目的企业。国产大硅片,新昇是唯一正片量产供应商,目标是成为中国的国际级硅片供应商。82rEETC-电子工程专辑

“以上这几方面优势我们都有,可以说是具备天时、地利、人和。” 邱慈云说到。82rEETC-电子工程专辑

IMG_2674_meitu_9.jpg82rEETC-电子工程专辑

据悉,上海硅产业集团为控股型企业,半导体硅片的研发、生产和销售。由上海新昇、新傲科技、Okmetic三家控股子公司实际开展,公司对控股子公司实施控制与管理。据披露,硅产业集团持有上海新昇98.50%股权;持有新傲科技89.19%的股份;间接持有Okmetic 100%股权。82rEETC-电子工程专辑

 82rEETC-电子工程专辑

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
您可能感兴趣的文章
  • 专长定制化服务 IP精品店M31引领AI/IoT创新潮流 当半导体工艺前进至7纳米、5纳米先进节点,对SoC设计者来说,所面临的挑战不仅是设计复杂度的提升,还有因为工艺成本不断攀升而带来的高风险;再加上随着IoT与AI时代来临,五花八门蓬勃发展的应用对于设计的需求各自不同,却都希望上市时程越短越好,这使得硅知识产权(IP)在IC设计流程中扮演了更加吃重的角色。
  • 2018年低谷不低,2019年光伏需求再创新高 2018年光伏产业历经美国201、301条款、中国531新政、印度防卫性关税与欧盟 MIP 结束等变动,从最上游的供应链到最下游的系统端都呈现极不稳定的状态。然而,集邦咨询=指出,2019年整体市况将会好转,全年需求将再创新高。
  • Cortex-M23内核MCU价格杀到20美分,新世代来了? 兆易创新(GigaDevice)正式推出主频72MHz的GD32E230系列微控制器新品,并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。据悉,GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分……
  • 利用IP设计如何实现汽车功能安全? 如今,汽车行业变革迅猛,汽车的设计、使用和销售模式都在快速演变。驾驶员安全技术、交通拥堵、环境问题及汽车作为代步工具的基本前提都影响着新一代汽车的研发。为解决这些难题,很多汽车厂商都试图强化计算能力以优化车辆控制。
  • 格芯推出基于ARM架构的3D高密度测试芯片 晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,开发出基于ARM架构的3D 高密度测试芯片,可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。
  • Cree将投资10亿美元扩大SiC碳化硅产能 先进的制造园区,将加速从Si(硅)向SiC(碳化硅)的产业转型,满足EV电动汽车和5G市场需求。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告