广告

百度昆仑将由三星14nm量产,适配国产飞腾CPU

时间:2019-12-20 作者:网络整理 阅读:
12 月 18 日,三星和百度官方宣布,百度首款 AI 芯片昆仑已经完成研发,将由三星代工,最早将于明年初实现量产。在12月19日举行的“2019飞腾生态伙伴大会”上,百度也出席介绍了昆仑芯片并透露,昆仑AI芯片已经在百度智能云上线,正在适配国产飞腾服务器,做性能调优工作……
广告
ASPENCORE

12 月 18 日,三星和百度官方宣布,百度首款 AI 芯片昆仑已经完成研发,将由三星代工,最早将于明年初实现量产。具体来说,昆仑芯片基于百度自主研发的,面向云、边缘和人工智能的神经处理器架构 XPU 和三星的 14nm 工艺技术,于2018年7月在百度开发者大会上首次宣布,当时号称业内设计算力最高的AI芯片。RgQEETC-电子工程专辑

20191220-baidu-qunlun.jpgRgQEETC-电子工程专辑

除此之外,这款芯片还采用了2.5D I-Cube(Interposer-Cube)封装解决方案;通过 I-Cube 技术将逻辑芯片和高带宽存储器与插入器连接,再利用三星的差异化解决方案可以实现在最小尺寸上提供更高的密度/带宽。相比此前的技术,I-Cube 封装解决方案能够最大限度地提升产品性能,比如在电源、信号完整性层面提升 50% 以上。RgQEETC-电子工程专辑

20191220-baidu-qunlun-2.jpgRgQEETC-电子工程专辑

算力方面,昆仑芯片支持PCIe 4.0 x8,提供 512 GBps 的内存带宽,在 150 W的功率下实现 260 TOPS 的处理能力;它支持针对自然语言处理的预训练模型 Ernie,推理速度比传统 GPU/FPGA 加速模型快 3 倍。RgQEETC-电子工程专辑

昆仑芯片包括用于机器学习模型训练的训练芯片昆仑818-300,以及推理芯片昆仑818-100。值得一提的是,百度去年宣布昆仑芯片的时候,功耗指标是100+W,看来是为了更高的算力又放宽了。RgQEETC-电子工程专辑

借助这款芯片的计算能力和能效,百度可以支持包括大规模人工智能计算在内的多种功能,例如搜索排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和 中国自主的PaddlePaddle 等深度学习平台。RgQEETC-电子工程专辑

总得来说,这是百度与三星两家公司首次进行代工方面的合作。通过本次合作,百度将能够提供 AI 性能最大化的 AI 平台,而三星可以将芯片制造业务拓展到专用于云计算和边缘计算设计的高性能计算芯片(HPC)。RgQEETC-电子工程专辑

百度昆仑芯片总经理欧阳剑表示:"很高兴能与三星一起引领 HPC 行业,昆仑芯片是一个极具挑战性的项目,不仅要求高可靠性和性能,且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏三星先进的工艺技术和铸造服务,让我们能够为用户提供卓越的体验。"RgQEETC-电子工程专辑

三星电子代工营销部总裁 Ryan Lee 则表示,百度昆仑芯片是三星 Foundry 的一个重要里程碑;而且,三星还将提供全面的代工解决方案,从设计支持到尖端制造技术,比如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封装等。RgQEETC-电子工程专辑

将支持最新飞腾处理器

在12月19日举行的“2019飞腾生态伙伴大会”上,百度也出席介绍了昆仑芯片。欧阳剑透露,昆仑AI芯片已经在百度智能云上线,正在适配国产飞腾服务器,做性能调优工作。RgQEETC-电子工程专辑

20191220-baidu-kunlun-1.jpegRgQEETC-电子工程专辑

欧阳剑介绍,与飞腾服务器的适配,包括三个方面:算力、架构、技术。RgQEETC-电子工程专辑

新算力层面,AI对对算力的需求是无止境的,飞腾本身就是高性能的64位处理器,昆仑芯片基于飞腾,完全可以带来新算力。RgQEETC-电子工程专辑

20191220-baidu-kunlun.jpegRgQEETC-电子工程专辑

新架构层面,飞腾是从云到端的通用计算架构,同一套架构支持不同的场景。而百度昆仑正好采用XPU架构,两者结合有机会打造新的架构,百度昆仑称之为“普适架构”。RgQEETC-电子工程专辑

20191220-baidu-kunlun-2.jpegRgQEETC-电子工程专辑

新技术层面,信息产业的迭代,底层技术例如芯片和操作系统,一直是国外巨头占据主导地位。但每一次迭代,都是一次洗牌的机会,当前处于AI+智能云的时代,芯片架构发生了很大变化,也涌现出了很多新操作系统。百度昆仑+国产OS,加国产的深度学习的框架,加上新时代的应用,会出现新的技术,这种技术将是全国产的技术。RgQEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiuRgQEETC-电子工程专辑

本文综合自雷锋网、Techweb、C114、快科技报道RgQEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 美国面临芯片制造危机,而EDA产业茁壮成长 EDA产业的季成长率以及移动平均值呈现稳定上升态势;2020年第一季该产业营收较前一年度同期增加3.5%,达到26.9亿美元规模...
  • 模拟IC“一超N强”,下一个TI会出现在中国吗? 所谓模拟芯片,是处理外界信号的第一关,所有数据的源头是模拟信号,模拟芯片是集成的模拟电路,用于处理模拟信号。模拟信号是在时间和幅值上都连续的信号,数字信号则是时间和幅值上都不连续的信号。常见的数模混合系统包括……
  • 在IDM和Fabless之间,以Fablite姿态挺向高端 在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式,一种是索尼和三星为代表的IDM模式,设计到生产一体化;另一种是Fabless模式,设计和代工分开。格科微则计划走两者中间的模式:即介于IDM和Fabless之间的Fablite模式。
  • 西安国微EDA研发中心正式启动运营 7月5日上午,西安国微EDA研发中心(西安国微半导体有限公司)于西安市高新区正式开业。
  • “中国芯领袖”系列专访:优矽科技尝试对标Arm-Cortex A 提起RISC-V,我马上就想到阿里平头哥、SiFive/赛昉、晶心和芯来,但优矽科技却不太熟悉。在今年的中国开放指令生态联盟年会上,这家很早就涉足RISC-V而一直埋头研发的IP技术公司终于赢得业界认可,以其“渭河WH-32”处理器核IP获得“IP 先锋奖”,而且是 唯一一家基于Linux系统实现商业化量产的RISC-V公司。
  • 矢志自主技术创新,纳芯微荣获“年度中国优秀IC设计团队 6月28日,在由Aspencore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)隔离芯片设计团队荣获“2020年度中国IC设计成就奖之年度中国优秀IC设计团队”大奖...
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了