广告

华为Mate 30 Pro 5G拆解:卖6399元的整机,BOM成本仅2799元

时间:2019-12-30 作者:网络整理 阅读:
11月1日,在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后,定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售。最近有媒体拆解了华为 Mate 30 Pro 5G版,并大致计算出了硬件成本。据机构分析,4G版是华为首款实现无美国零件的智能手机产品,而5G版中依旧采用了部分美国产元器件,比例为……
广告
ASPENCORE

以往每逢苹果推出新款 iPhone,都会有各种分析机构和媒体尝试拆解并分析每一颗零件,然后计算出新机的BOM成本。随着华为手机的崛起,这一动作也逐渐用在了华为身上。UlbEETC-电子工程专辑

今年9月19日,华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro,同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日,在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后,定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售。最近有媒体拆解了华为 Mate 30 Pro 5G版,并大致计算出了成本价。UlbEETC-电子工程专辑

日本元器件数量占比最高,中国最贵

他们拆解之后发现,华为采用了大量来自日本的元器件,多达2081个,共占据手机元器件总数的88.4%,成本占比为31.6%。但是,虽然元器件数量最多,可日本元器件的成本占比却并不是最多的。UlbEETC-电子工程专辑

UlbEETC-电子工程专辑

据了解,虽然中国的元器件数量194件,占比只有8.2%,但是其中成本最高的元器件麒麟990芯片为华为自研,因此中国元器件的成本占比最高,达到了41.7%。UlbEETC-电子工程专辑

UlbEETC-电子工程专辑

手机中的美国元器件并非“不可替代”

据瑞银、Fomalhaut Techno Solutions分析报告显示,此前的Mate 30 4G版是华为首款实现无美国零件的智能手机产品。UlbEETC-电子工程专辑

分析报告称,华为通过自研和采购其他国家的供应商来替代美国零件,包括荷兰恩智浦的音频放大器(原本为美国Cirrus Logic)、海思Wi-Fi和蓝牙芯片替代美国博通,另外还包括日本Murata、中国台湾联发科的芯片。从采购清单时间线来看,华为在短短两年时间便在这款机型上完成了彻底的“零件去美国化”。UlbEETC-电子工程专辑

UlbEETC-电子工程专辑

虽然华为 Mate 30 Pro 5G版尚未完全摆脱美国,但来自美国的元器件数量只有62件,占比仅2.6%,成本占比只有9.5%,与之前的Mate 20 X 5G版相比,来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如,海思的射频前端器件和村田的前端模块取代了美国Qorvo和Skyworks前端模块,美光的DRAM也被替换成了SKHynix的。UlbEETC-电子工程专辑

据TechInsights分析,5G版中仍包括高通(Qualcomm)和德州仪器(TI)芯片,但称其并非不可替代。UlbEETC-电子工程专辑

接下来,华为的重点则在于软件。据悉,目前华为致力于使用HMS服务完全替代谷歌GMS,有望在明年初上市的P40系列上完成整体转移,并在欧洲等海外市场销售。当然,外国消费者接受HMS服务可能还需要一段时间,短期内华为手机海外市场可能会受到一定影响。UlbEETC-电子工程专辑

UlbEETC-电子工程专辑

最后算下来,华为Mate 30 Pro 5G的BOM成本仅需395.71美元,折合人民币约为2799元,但是华为Mate 30 Pro 5G在京东的旗舰店售价为6399元,说到这里,可能会有朋友感到疑惑,这怎么贵了3600元?是不是有点差别太大了,其实,这是因为400美元只是估值,并不包括手机的研发、设计、推广、物流和经销商利润等隐性成本。UlbEETC-电子工程专辑

再跟苹果iPhone比一下,也就不觉得隐性成本高了,此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后,Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了主要元器件解析,并分析了其整体的BOM成本。得出的结论是,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的总的BOM成本为490.5美元,约合人民币3493元,仅为其国行版定价12699元的27.5%。UlbEETC-电子工程专辑

Mate30 Pro 5G的BOM成本约占售价的43.7%,比起iPhone的溢价能力,算是可以,但和其他国产品牌比起来还是挺高的。UlbEETC-电子工程专辑

拆解回顾

下面我们一起回顾一下,国外专业分析机构TechInsights对Mate30 Pro 5G版(8GB RAM + 256GB ROM的版本)的深度拆解分析。在拆解中他们发现,来自海思的自研芯片占比居然已经达到一半,随后他们还对麒麟990 5G处理器进行了拆解分析。UlbEETC-电子工程专辑

根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示,UlbEETC-电子工程专辑

UlbEETC-电子工程专辑

先看主板的正面,如上图标注,从左到右的元器件分别为:UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6421电源管理ICUlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6422电源管理ICUlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6422电源管理ICUlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6422电源管理ICUlbEETC-电子工程专辑

恩智浦PN80T安全NFC模块UlbEETC-电子工程专辑

STMicroelectronics(意法半导体)BWL68无线充电接收器ICUlbEETC-电子工程专辑

Halo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理ICUlbEETC-电子工程专辑

UlbEETC-电子工程专辑

再看主板的背面,如上图标注,从左到右的元器件分别为:UlbEETC-电子工程专辑

Halo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理ICUlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6405音频编解码器UlbEETC-电子工程专辑

STMP03(未知)UlbEETC-电子工程专辑

Silicon Mitus(韩国矽致微) SM3010电源管理IC(经Silicon Mitus确认后此芯片确实是他们家的,由于Techinsights原图无法修改,特此说明)UlbEETC-电子工程专辑

Cirrus Logic(美国凌云逻辑) CS35L36A音频放大器UlbEETC-电子工程专辑

联发科技MT6303包络追踪器ICUlbEETC-电子工程专辑

海思Hi656211电源管理ICUlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6H11 LNA / RF开关UlbEETC-电子工程专辑

村田前端模块UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6D22前端模块UlbEETC-电子工程专辑

采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAMUlbEETC-电子工程专辑

三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储UlbEETC-电子工程专辑

德州仪器TS5MP646 MIPI开关UlbEETC-电子工程专辑

德州仪器TS5MP646 MIPI开关UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合ICUlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6H12 LNA / RF开关UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6H12 LNA / RF开关UlbEETC-电子工程专辑

Cirrus Logic(美国凌云逻辑) CS35L36A音频放大器UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块UlbEETC-电子工程专辑

UlbEETC-电子工程专辑

介绍完主板之后,我们再来看看另一块子版:UlbEETC-电子工程专辑

如上图标注,从左到右分别为:UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6365射频收发器UlbEETC-电子工程专辑

未知的429功率放大器(可能)UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6H12 LNA / RF开关UlbEETC-电子工程专辑

高通QDM2305前端模块UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6H11 LNA / RF开关UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6H12 LNA / RF开关UlbEETC-电子工程专辑

海思Hi6D05功率放大器模块UlbEETC-电子工程专辑

村田前端模块UlbEETC-电子工程专辑

未知的429功率放大器(可能)UlbEETC-电子工程专辑

麒麟990 5G版

再来看看麒麟990 5G的内部情况。UlbEETC-电子工程专辑

正如之前所介绍过的那样,麒麟990 5G首次将华为的巴龙5000 5G基带芯片集成到了SoC当中,这也使得它成为了全球首款商用的5G SoC,并且还支持SA/NSA双模,向下兼容 4G / 3G / 2G网络。相比之下,目前其他的已经商用的5G手机基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现,而这将进一步增加成本和功耗。UlbEETC-电子工程专辑

UlbEETC-电子工程专辑

麒麟990 5G采用的是PoP封装,SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM堆叠在它的上方,与之前我们在华为Mate 20 X(5G)中看到的情况相同。UlbEETC-电子工程专辑

麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下,Mate 20 X(5G),麒麟980 4G AP+调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²,而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟980 4G AP /调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm²。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm²,与以前的双组件解决方案相比要小得多,而这可能得益于台积电最新的7nm FinFET EUV技术的加持。UlbEETC-电子工程专辑

麒麟980(左)与麒麟990 5G(右)芯片尺寸对比UlbEETC-电子工程专辑

小结

从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的36颗元器件来看,其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片,占据了一半的数量。而且,可以看到,华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外,我们还可以看到,来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加,日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。UlbEETC-电子工程专辑

令人意外的是,华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中,依然存在着美国器件,比如来自德州仪器的芯片,而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下,这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过,与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比,来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如,没有了Qorvo和Skyworks前端模块,取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块,美光的DRAM也换成了SKHynix的。UlbEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiuUlbEETC-电子工程专辑

本文综合自ifixit、cnBeta、Techinsights、观察者网报道UlbEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 苹果全球营销副总裁Phil Schiller卸任,Greg Joswiak接 8月5日凌晨,苹果宣布菲尔·席勒(Phil Schiller)将担任苹果研究员(Apple Fellow),继续领导App Store和苹果活动,但将不再负责营销工作。而格雷格·乔斯维亚克(Greg Joswiak)将加入执行团队,任苹果全球营销高级副总裁。
  • 硅谷50年来最大商业秘密犯罪案,谷歌前工程师获刑一年半 北京时间5日消息,美国旧金山地方法官威廉·阿尔萨普(William Alsup)周二裁定,判处谷歌前工程师安东尼-莱万多夫斯基(Anthony Levandowski)一年半监禁,因其在2016年窃取谷歌自动驾驶汽车相关的商业秘密,并在几个月后加入Uber的自动驾驶部门。
  • 华为启动“南泥湾项目”,新笔记本产品将不包含任何美国 华为启动备胎计划“南泥湾项目”,意在终端产品中规避使用美国技术或产品。华为消费者业务部门正加速推进笔记本和智慧屏产品业务,并且华为新笔记本将不包含任何应用美国技术的零部件。后续笔记本、智慧屏和IoT智能家居产品等完全不受美国影响的产品类别,将纳入该项目中。
  • 科技部副部长王曦出任广东省副省长 8月4日上午,广东省十三届人大常委会第二十三次会议在广州召开。经表决通过,决定任命王曦为广东省人民政府副省长。据中科院官网介绍,王曦是一位材料科学家,长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究,并将研究成果应用于电子材料SOI(Silicon-on-insulator)的开发。
  • 超1.2亿颗?传华为向联发科下巨额芯片订单 据台湾媒体报道,继前段时间被曝与高通签订采购意向书后,华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉,这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付,数量惊人。
  • 集成电路新政发布,这类企业免十年所得税 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年时,我国曾出台了一系列鼓励软件和集成电路产业优惠的政策,也就是著名的第18号文。2011年初曾对这一政策进行升级,如今随着各产业信息化、自动化、电子化的不断转型,对芯片、软件等产品的需求日益攀升,对此国家近日又对支持政策进行了升级。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了