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汇顶CEO张帆新年致辞,盘点2019年Design Wins

时间:2020-01-03 作者:汇顶科技 阅读:
汇顶科技CEO张帆在2020新年致辞中表示,2019年,汇顶科技走过了一段充满创新激情与收获的征途,如今采用汇顶屏下光学指纹方案的商用手机机型已达101款。汇顶PC触控方案已经打入HP、华为和联想等全球顶尖品牌的供应链,汽车触控芯片也已经在吉利、长安、奇瑞等自主汽车品牌实现了规模商用……
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近日,汇顶科技CEO张帆在2020新年致辞中表示,2019年,汇顶科技走过了一段充满创新激情与收获的征途,如今采用汇顶屏下光学指纹方案的商用机型已达101款。gMSEETC-电子工程专辑

张帆表示,汇顶科技的PC触控方案已经打入HP、华为和联想等全球顶尖品牌的供应链,2019年PC指纹芯片出货量超千万颗。汽车触控芯片也已经在吉利、长安、奇瑞等自主汽车品牌实现了规模商用。gMSEETC-电子工程专辑

张帆还强调,最好的投资唯有不懈创新。汇顶科技近三年以不低于15%的研发占营收比,高强度投入到新产品的研发创新,2019年前三季度研发费用达到再创历史新高的7.2亿元,同比增加40%。截至2019年底,汇顶科技申请、授权的国际国内专利总数超过3,900件,近六年的年复合增长率高达70%,仅屏下光学指纹相关技术专利就接近1,000件。gMSEETC-电子工程专辑

展望未来,张帆指出,2020年,将积极推进超薄屏下光学指纹方案更大规模的商用,为5G终端提供持续领先、性能表现更佳的生物识别方案;还将实现LCD屏下光学指纹方案的量产,以及适应新型软性OLED显示屏的新一代On-Cell触控芯片的量产。gMSEETC-电子工程专辑

张帆2020新年致辞原文如下:gMSEETC-电子工程专辑

蓄势奋发,矢志创新拓宽新航道

站在本世纪第三个十年的起点,我们心潮澎湃、蓄势待发。过去的一年,汇顶科技不忘为客户创造独特价值的初心,持续引领技术创新潮流,奋力开拓新航道,取得了骄人的业绩。在这辞旧迎新的时刻,我谨代表汇顶科技全体员工,向一直以来关心和帮助汇顶科技的客户、供应商、合作伙伴、投资者、媒体等广大朋友们,以及在背后为员工艰苦奋斗而默默付出的家属们,致以最真挚的感谢和衷心的祝福!gMSEETC-电子工程专辑

回首2019,我们追求卓越,潜心耕耘和持续创新收获累累硕果gMSEETC-电子工程专辑

2019年,汇顶科技走过了一段充满创新激情与收获的征途。我们的屏下光学指纹方案持续引领全面屏时代生物识别技术的发展。开启规模商用的2018年,商用品牌机型仅18款,至2019年底已累计商用“破百”。以创新技术赢得知名终端品牌和全球数亿消费者的一致信赖,我们倍感欣喜和自豪。来自客户和市场的认可,是对我们孜孜不倦践行技术领先战略最好的褒奖。gMSEETC-电子工程专辑

历经六年多屏下光学指纹技术无人区的披荆斩棘,我们深知创新不易。瞄准客户需求和未来趋势,我们潜心打磨产品,专注持续创新,不断将屏下光学指纹性能推向新高度。为顺应5G终端更高要求,我们成功将全球首款超薄屏下光学指纹方案推向规模商用,再次引领5G时代生物识别技术的演进方向。gMSEETC-电子工程专辑

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汇顶科技屏下光学指纹方案商用机型达101款gMSEETC-电子工程专辑

2019年,我们加快了国际化进程,为公司长期战略发展注入新的创新动能。我们收购了NXP语音及音频应用解决方案业务(VAS),不仅收获了业界顶尖的音频研发力量及优势专利技术,更能产生丰富的创新产品组合来加强与移动终端品牌的合作,持续拓宽我们在智能终端的创新应用。gMSEETC-电子工程专辑

·在电容指纹和触控等优势领域,依靠雄厚的技术积淀我们依旧创新不辍,不断拓展产品应用的深度和广度,进一步巩固了我们在业界的领先地位:gMSEETC-电子工程专辑

·手机电容指纹领域,我们在全球率先发布了超窄侧边指纹方案并成功量产商用,在拥有极佳综合性能的同时,实现了手机侧边电源键和指纹解锁二合一的创新应用。gMSEETC-电子工程专辑

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·手机触控领域,我们的 AMOLED触控方案获得华为、OPPO、vivo、小米等主流终端品牌的全面拥抱,仅2019年商用的中高端旗舰机型就超过30款,进一步夯实我们在全球市场的领导地位。gMSEETC-电子工程专辑

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·PC&平板领域,我们的PC指纹芯片今年出货量超千万颗,全球市场份额进一步扩大;PC触控方案打入HP、华为和联想等全球顶尖品牌的供应链,规模商用于多款畅销笔记本电脑;触摸板产品已在Dell小米等品牌的笔记本电脑上获得商用。平板触控产品不仅持续获得国际知名品牌信赖,新一代中大尺寸面板触控芯片也已在华为旗舰平板 Mate Pad Pro上量产商用。gMSEETC-电子工程专辑

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·汽车电子领域,我们的汽车触控芯片在吉利、长安、奇瑞等自主汽车品牌实现规模商用,同时携手产业链合作伙伴发力国际市场拓展,目前产品已导入国际一线汽车品牌。gMSEETC-电子工程专辑

万物互联蕴含着巨大的机遇,我们坚定地将物联网作为公司未来十年发展的新航道。2019年初,我们正式确立了围绕物理感知、信息处理、无线传输及数据安全四大领域,聚焦物联网终端节点打造loT综合平台的发展战略。面向日渐火爆的TWS真无线耳机市场,我们推出差异化价值的电容式入耳检测及触控二合一方案,成功收获vO、OPPO等品牌客户的青睐;心率检测产品通过几年的技术迭代和提升,在实现量产出货的同时,新一代产品性能的领先优势进一步扩大;智能门锁市场,“安全MCU+活体指纹”创新智能门锁方案勇夺GSMA2019全球移动大奖,在 ASSA ABLOY、云丁科技、小米等知名智能家居品牌的多款畅销智能门锁上获得商用;无线连接领域,我们的低功耗蓝牙系统级芯片也已在2019年5月正式发布。gMSEETC-电子工程专辑

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与时俱进,持续投入创新和自我变革,为汇顶科技长远发展储备不竭动力gMSEETC-电子工程专辑

2019年,我们的强大创新力收获了来自全球产业界和社会各界的高度评价,荣获GSA(全球半导体联盟)2019年度“最佳财务管理半导体公司奖”、GSMA2019全球移动大奖、2019年中国IC设计成就奖(大中国IC设计公司)、“深圳创新企业70强”前十;同时以优异的创新产品及贴身服务增进了顶尖客户的信赖。荣耀的背后是不忘初心的踏平坎坷,是矢志不渝的探索创新。我们更加确信,通过艰苦奋斗和强力投入创新,持续创造独特客户价值、不断自我变革提升能力,是公司获得长期可持续成长的必由之路。gMSEETC-电子工程专辑

最好的投资唯有不懈创新。我们不计较短期回报潜心研发攻关,持续用高研发投入驱动创新能力提升。公司近三年以不低于15%的研发占营收比,高强度投入到新产品的研发创新,2019年前三季度研发费用达到再创历史新高的7.2亿元,同比增加40%。持续高研发投入换来了专利的快速累积。截至2019年底,公司申请、授权的国际国内专利总数超过3,900件,近六年的年复合增长率高达70%,仅屏下光学指纹相关技术专利就接近1,000件。gMSEETC-电子工程专辑

我们持续加速国际化进程,对标世界一流的创新科技企业,用全球化的标准审视、储备、提高创新能力。我们正积极按计划推进 NXP VAS业务的并购工作,通过整合业界顶尖的研发力量,提升技术创新的全球竞争力来开拓更多国际市场。今年我们在埃及开罗和美国奥斯汀组建了新的研发团队,目前我们在全球的研发中心/技术支持中心/办事处已经达到17个,遍及四大洲。gMSEETC-电子工程专辑

我们持续推进管理优化,构建更高效率、更高质量的创新能力。通过引入高效的管理工具激发创新活力,在所有产品开发项目上导入IPD管理,全面进行流程再造和优化。我们在积极拓展销售渠道的同时,通过建设开发者社区构筑开发者生态,自今年5月上线以来,已吸引注册用户超过5,000人。我们建设上线智汇声音社区,虚心倾听基层员工的声音,通过搭建管理层与一线员工的对话桥梁持续改进内部管理。gMSEETC-电子工程专辑

风物长宜放眼量,厚积薄发成大势。回望2019,我们执着创新、艰苦奋斗,不断收获成果,同时在创新中锻炼能力、积蓄能量,积极拥抱未来的变化。gMSEETC-电子工程专辑

展望2020,驱动创新成果迈向更广应用,齐头并进拓宽发展新航道gMSEETC-电子工程专辑

2020年,我们将迎来5G的大规模商用,万物互联近在眼前。我们将以更为广阔的视野、更加努力的工作,全面拥抱时代带来的机遇,将创新成果源源不断推向更广领域、更深层次的应用,服务全球更多客户,为全球消费者带来更丰富多彩的创新产品体验:gMSEETC-电子工程专辑

·指纹与触控产品领域,我们将积极推进超薄屏下光学指纹方案更大规模的商用,为5G终端提供持续领先、性能表现更佳的生物识别方案;我们还将实现LCD屏下光学指纹方案的量产,以及适应新型软性OLED显示屏的新一代On-Cell触控芯片的量产。gMSEETC-电子工程专辑

·基于在光学产品上多年的技术积累,我们将在2020年适时推出ToF解决方案,以差异化价值博得客户青睐和商用。gMSEETC-电子工程专辑

·语音及音频业务上,我们即将整合完毕 NXP VAS业务,组建新的频产品线,以更为丰富的创新产品组合,继续扩大与移动终端客户的合作范围。gMSEETC-电子工程专辑

·loT业务上,我们将继续大力投入适用于移动终端和loT市场的新技术研究和新产品开发,为公司持续成长注入新的强劲动力。gMSEETC-电子工程专辑

·在海外市场,我们将以更高层次的国际化、更高水平的创新力提升全球市场竞争力,并带来更多领先技术、丰富的创新产品组合,赢得更多全球客户和消费者的信赖,进一步将公司创新价值和品牌影响力全球化。gMSEETC-电子工程专辑

·深圳总部大楼(全球智能芯片创新中心)建设稳步推进,已进入项目设计招标阶段;成都研发中心大楼也将正式入驻;我们还将进一步推进全球各研发中心的信息化建设,为公司全球团队创造更优越的软硬件创新环境,激发创新活力,加速全球创新成果的转化。gMSEETC-电子工程专辑

春风吹浪正淘沙,借海扬帆奋者先。乘着5G、物联网等新兴科技的东风,让我们扬帆起航,持续创新拓宽新航道,奋楫笃行驶向新未来,在2020年创造新的辉煌!gMSEETC-电子工程专辑

最后,恭祝亲爱的朋友们2020年新年快乐,在新的一年万事胜意,阖家安康!gMSEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiugMSEETC-电子工程专辑

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