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华为扶持国产,手机自研芯片占比创新高

时间:2020-01-13 作者:网络整理 阅读:
华为、三星等第一梯队的智能手机制造商已经提高了自有芯片组在产品中的使用率,以减少对第三方供应商的依赖,IHS Markit认为,这正在引发市场的重大转变。 报告显示,三星和华为在2019年第三季度的内部芯片组出货量,相比去年同期都增长了30%以上。与此相对应的是,高通的份额下滑了16.1%。
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市场调研机构IHS Markit的最新报告显示,去年第三季度,华为自研芯片在手机中的使用率有所提高,使得高通芯片在华为手机中的占比从24%降至8.6%。报告显示,华为在去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列,与一年前的68.7%相比有所增加。BiuEETC-电子工程专辑

IHS Markit智能手机高级分析师Gerrit Schneemann在一份声明中表示:“三星和华为都在采取战略步骤,重新调整其智能手机产品线和供应链,从第三方处理器解决方案转向自主研发的替代方案。每家公司都有自己独特的转变理由。”BiuEETC-电子工程专辑

华为扩大自研芯片适用范围

IHS Markit表示,华为自研芯片使用率提高的原因是,该公司正在扩大其麒麟芯片的使用范围。以前,该公司的麒麟芯片主要用在旗舰设备上,但现在也用在中端机型上。BiuEETC-电子工程专辑

电子工程专辑曾报道,在去年12月的深圳ELEXCON 2019年电子展上,华为宣布已经成立全资子公司——上海海思,专门对外销售海思芯片,负责内销芯片的还在深圳海思半导体公司。虽然此前有华为海思对外出售一些智能安防、机顶盒、电视以及IoT领域的芯片及决方案,但这次公开宣布,无疑为业界揭示了一个更为开放、完全市场化运做的芯片设计公司。BiuEETC-电子工程专辑

IHS Markit表示,高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下,联发科去年第三季度增加了其在华为手机中的份额,增至16.7%,高于2018年同期的7.3%。BiuEETC-电子工程专辑

然而,高通和联发科都在努力维持和扩大自己的市场份额。随着小米、OPPO、vivo等品牌成为这两家公司的主要客户,它们之间的竞争也越来越激烈。各大手机厂商也纷纷选择好了在5G战场中的同盟——小米开始与联发科重修旧好,vivo开始和三星进行合作共同研发芯片,整个需求端开始多元化合作。BiuEETC-电子工程专辑

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2019年第三季度,高通在全球移动处理器市场占据31%的市场份额,保持第一,联发科紧随其后,占据21%的市场份额,而三星Exynos和华为麒麟分别占有16%和14%的市场份额,位列三四位。BiuEETC-电子工程专辑

手机厂商纷纷减少对高通依赖

不同于高通和联发科,三星、华为的特别之处在于除了可以打造手机处理器和基带,还是出货量数一数二的手机厂商。除了华为,三星也增加了自有芯片组在其产品中的使用率,以减少对第三方供应商的依赖。BiuEETC-电子工程专辑

IHS Markit表示,2019年第三季度,三星在大约80.4%的中档智能手机中使用了其Exynos处理器,高于2018年的64.2%。而在整个智能手机产品线中,有75.4%的智能手机搭载了Exynos处理器,高于2018年同期的61.4%。BiuEETC-电子工程专辑

不单是自用,vivo X30系列也选择了三星5G芯片Exynos 980,并且双方的合作已经深入到芯片的前置定义阶段,此前vivo的手机芯片主要来自高通和联发科。对此有业内人士认为,vivo在自研芯片上还存在一定困难,但又有意摆脱对高通的依赖,所以选择与三星合作为自研芯片做准备。BiuEETC-电子工程专辑

想自研芯片的不仅是vivo,OPPO在此之前也曾专门成立了一家集成电路设计公司。有市场传言称,OPPO首款自研芯片或命名为OPPO M1。BiuEETC-电子工程专辑

“自研芯片并非一朝一夕就可完成,需要很深的技术沉淀与积累,所以目前要想尽快研制出自己的芯片只有两条路:要么像苹果一样收购一家芯片公司,要么与现有芯片公司进行深度合作,共同研发。”该名业内人士说。BiuEETC-电子工程专辑

报告显示,2019年第三季度,华为和三星的内部芯片组出货量同比增长了超过30%。同期,高通的市场份额下降了16.1%。BiuEETC-电子工程专辑

扶持国产芯片厂商

之前Mate 30系列5G版机型的拆解可以看出,除了处理器,华为还将电源、音频、RF收发器等均换成自研芯片,比例大约占一半,加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商,比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。BiuEETC-电子工程专辑

为了降低美国芯片厂商供货风险,日韩以及欧洲的元器件占比也在增加,这一点与之前Mate 20X 5G拆解比起来更明显。比如,没有了Qorvo和Skyworks前端模块,取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块,的DRAM也换成了SKHynix的。BiuEETC-电子工程专辑

按照之前余承东之前的说法,华为正在加大自研芯片的比例,只有这样才能获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。有供应链相关人士指出,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试。而且海思造芯使用的工艺全部集中在7纳米以下,同时顺势包下上游产业链后段封测厂及下游PCB行业的产能。BiuEETC-电子工程专辑

除了加大自研芯片外,华为也在扶持更多的国产供应商。华为消费者业务手机产品线副总裁李小龙曾表示,对于国产供应商的支持上,需要用一个比较有耐心的这种态度来扶持厂商,不能说因为产品有一点点差距就放弃。华为希望屏幕、芯片等产业能做到百花齐放,让更多的国产厂商参与进来。BiuEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiuBiuEETC-电子工程专辑

本文综合自IHS Markit、快科技、子弹财经报道BiuEETC-电子工程专辑

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