广告

联发科发布Helio G80,性能定位接近骁龙710

时间:2020-02-05 作者:网络整理 阅读:
联发科继推出G90与G70两个系列的芯片后,又发布一款中端游戏手机芯片G80。G80芯片由2个主频为2.0GHz的Cortex A75(与G70相同)和6个主频为1.8GHz的Cortex A55(G70为1.7GHz)组成,GPU为Mali-G52(与G70相同),最大支持8GBLPDDR4X内存,搭载“HyperEngine”游戏引擎,性能与高通骁龙710相当,整体可看作G70的小幅改进款。
广告
ASPENCORE

据XDA报道,联发科继推出G90与G70两个系列的芯片后,又发布一款中端游戏手机芯片G80。cHfEETC-电子工程专辑

G80芯片采用与G70一致的12nm工艺,设计为8核心。具体配置上,Helio G80采用2+6“Big.Little”设计,大核由两颗Cortex A75组成,频率为2GHz,小核是6颗A55,频率为1.8GHz。GPU部分则采用了Mali-G52MC2,频率为950MHz,整颗芯片的性能与骁龙710接近。cHfEETC-电子工程专辑

除了最大支持8GB LPDDR4X内存,Helio G80同样搭载了“HyperEngine”游戏引擎,其中一个功能就是可以在监测到网络连接慢时,智能切换LTE和WiFi。此外,据介绍,Helio G80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等,不过没有像G90那样集成独立APU(AI运算单元)。cHfEETC-电子工程专辑

影像系统方面,Helio G70支持最高4800万像素摄像头,或者双1600万像素摄像头。此外Helio G70是一款4G芯片,支持北斗、伽利略、格洛纳斯和GPS定位,支持Wi-Fi 5,支持蓝牙5.0。cHfEETC-电子工程专辑

虽然G80与G70一样没有独立的AI模块,但其ISP仍然支持物体识别、智能相册、场景识别、背景分离、人像增强和面部识别等功能。cHfEETC-电子工程专辑

据称,搭载该芯片的新机有望最快在本月于印度上市。此前有消息称,realme旗下机型C3将首发G70处理器。鉴于G70与G80多有相似,二者的面世有望进一步降低游戏手机的价格门槛,业内人士猜测G80也可能由realme首发。cHfEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengcHfEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 华为启动“南泥湾项目”,新笔记本产品将不包含任何美国 华为启动备胎计划“南泥湾项目”,意在终端产品中规避使用美国技术或产品。华为消费者业务部门正加速推进笔记本和智慧屏产品业务,并且华为新笔记本将不包含任何应用美国技术的零部件。后续笔记本、智慧屏和IoT智能家居产品等完全不受美国影响的产品类别,将纳入该项目中。
  • 中科院诉英特尔侵犯FinFET专利一案,再审 近日,国家知识产权局专利复审委员会口头审理了FinFET发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔(中国)有限公司,而专利权人为中国科学院微电子研究所。从2018年开始,中科院微电子所就要求英特尔停止侵权,赔偿至少2亿元人民币,并承担诉讼费用,同时申请法院下达禁令。在此之前,英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国同族专利发起无效申请,均以失败告终……
  • 创易栈联合原厂招募云FAE,千万奖金等你拿 原厂之间在整合业务的同时,也会整合技术支持工程师(FAE)资源。近些年,代理商由于毛利率降低,不得不减少在FAE上的投入。原厂和代理商都收缩技术支持投入,造成了数量越来越少的FAE每天疲于奔命,中小型终端厂商很难得到技术支持的现象。 而另一边,一些经验丰富、身经百战的工程师却日复一日地做着同样的事情,拿着固定的工资,一身本领无处施展。需要一个平台,去让这些工程师的价值最大化,同时获得物质激励……
  • 飞腾发布S2500,号称国产最强多路服务器处理器 近日,天津飞腾发布了新一代服务器芯片—腾云S2500。据悉,该系列芯片采用16nm工艺,64核架构,8路直连512核,是目前国产性能最强的多路服务器系统。该单路芯片可扩展支持2-8路,一台服务器最多能支持8颗S2500芯片直连构成多路服务器,片内集成64MB三级Cache,支持8个DDR4-3200存储通道,功耗……
  • 国科大本科生设计出64位RISC-V处理器背后的故事 7月25日,中国科学院大学在京公布了首期“一生一芯”计划成果。该计划在国内首次以流片为目标,由5位2016级本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片,芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。
  • 英特尔考虑芯片制造外包?彭博:美国称霸半导体时代结束 7月23日,英特尔首席执行官Bob Swan在与产业分析师的视频会谈上说:“我们必须使用其他公司的工艺技术,我们称之为应变计划,我们准备这样做。”半导体产业外包制造芯片已司空见惯,但英特尔作为全球最大的IDM厂商,在过去50年都是芯片设计与制造一气呵成,彭博社认为,英特尔芯片制造一旦外包,将把龙头地位让给台积电,结束英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了