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OPPO首次内部公开芯片自研计划

时间:2020-02-19 作者:网络整理 阅读:
2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及首次向全体员工公开的关于自研芯片的“马里亚纳计划”。此前,OPPO一直采用的是联发科和高通的处理器,不过日前微博上的行业人士爆料称:OPPO跟MTK大砍5G芯片订单……
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在手机圈里,能独立自研SoC处理器芯片的厂商屈指可数,尤其是国产厂商。据36kr报道,2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及首次向全体员工公开的关于自研芯片的“马里亚纳计划”。

给小伙伴们科普一下,马里亚纳是世界上最深的海沟,深度达6-11千米,也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号,显然是形容自研芯片的极高难度。

据证券时报e公司报道,针对制定造芯片计划,OPPO回应称,OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与在内产业链伙伴可持续发展。

砍单MTK暗示了什么?

此前,OPPO一直采用的是联发科和高通的处理器,去年12月发布的OPPO Reno3就采用了联发科最新的天玑1000L处理器。得益于这颗芯片的性能,OPPO Reno3在安兔兔的总分达到了370498分,而Geekbench单核得分为3282分,多核10806分。总体表现超越了昔日的旗舰处理器骁龙845,成功碾压骁龙765G等一众处理器,在业内可以说引起了不小波澜。

然而业界的认可联发科天玑1000L似乎并没有为OPPO Reno3带来太过出色的销量。2月14日,微博上的行业人士@手机晶片达人 爆料称:OPPO跟MTK(联发科)大砍5G晶片的订单。

不清楚OPPO消减的只是天玑1000L的订单,还是包括天玑1000在内的整个订单。不过在@手机晶片达人 与网友的对话中透露:后面的Reno项目,高通取代MTK。其爆料侧面反映了OPPO Reno3销量不佳的客观事实,而为了挽回市场销量,OPPO不得不重新启用高通芯片。

但只用高通一家的货,长此以往也容易被卡脖子,所以几年前业界就有传闻说OPPO打算像华为、小米那样自己做手机芯片。

准备做芯的蛛丝马迹

2017年12月,OPPO便在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。 当时的天眼查信息显示,这家公司注册资本300万人民币,由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。

2018年8月,我们发现OPPO在招聘网站上还发布了很多芯片设计工程师的岗位,包括SOC设计工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位。 

2018年9月,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目,这一举动被外界解读为OPPO手机芯片业务正式启航。根据社保公开资料显示,到2018年底,瑾盛通信员工数量已达到150人。

2018年11月,OPPO在就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”,产品规划高级总监为姜波。项目由2018年10月刚成立的OPPO TMG(技术委员会)提供投入和支持。据36kr称,该委员会的负责人陈岩也是OPPO芯片平台部部长,曾担任OPOO研究员软件研究中心负责人,还在高通做过技术总监。

2018年底,OPPO CEO陈明永曾对外表示,OPPO公司2019年的的研发资金将从2018年的40亿元提升至100亿元,并且将逐年加大投入。想必这提升的数额都砸到芯片业务里了。 

今年初,芯片TMG有了更详细的规划和人员任命,其“对整个集团的芯片平台定义和芯片开发领域领先型负责”。Realme、一加的技术人员也加入了造芯计划,可以说OPPO是要倾整个集团的全力去打造自己的芯片。

M1只是协处理器

至于OPPO的这颗自研芯片到底什么规格,何时才能能商用,暂时还没有任何线索。

去年11月,OPPO曾向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标,该商标说明包括“芯片[集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”一度被认为是OPPO首款自研芯片,后被证实只是一款辅助运算的协处理器,并非SoC。在此之前,OPPO自研比较成熟的芯片为电源管理芯片,用于支持VOOC闪充。

而在去年12月的未来科技大会上,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力。陈明永也罕见现身,宣布将在未来三年内投入500亿元研发资金,其中最烧钱的肯定是自研芯片。

对此36kr也表达了担忧,过去OPPO习惯于轻快打法,芯片行业的高投入和不确定性与OPPO的习惯背道而驰。无论是小米做澎湃,还是vivo和三星合作猎户座,都可以看出手机厂商们的最终目标都是系统SoC芯片。如果要造SoC,短期内砸钱也看不到成果。华为的海思芯片2008年至2018年期间,投入研发费用总计超过4800亿元,2019年上升至1200亿元;高通2017年的研发费用就超过30亿美元,联发科一年的投入也超过15亿美元。所以OPPO 3年500亿的投入,即便全部用于芯片研发,放在芯片行业也只是平均水平。

在外界看来,OPPO做芯片看似“早就该做了”,其实是形势所迫。

你不做,别人就做了

近日,国内综合类上市证券公司国金证券对外发布了《中国智能手机芯片出货量》相关报告,报告显示华为旗下的海思麒麟芯片国内份额首次超过高通,成为国内手机芯片份额老大,其芯片自给率从三季度的87%拉高到四季度的94%,因而于第四季度在国内手机芯片份额提升至35%,首次超过高通的31%。

当前的中国智能手机市场正处于特殊环境,民众消费情绪的偏向性以及华为自身的背景余荫、市场营销战略等等促进了华为智能手机出货量的大幅提升。根据调研机构Counterpoint研究显示,其他国家的智能手机用户更在乎手机的质量、拍照等,但中国用户却最在乎智能手机的主芯片。没有自研芯片,采用高通、联发科等第三方芯片的手机被认为是研发实力不足,甚至上升到政治高度。

所以,中国几家头部手机厂商,逐渐从“方案整合商”参与手机元器件和功能研发当中,甚至最终走到自研芯片这一步也是个趋势。

早在2017年,小米就自主研发过芯片——澎湃S1,发布会上雷军谈到小米布局自研芯片的初衷时曾说,芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术。然而这颗芯片效果并不是特别好,造芯并非易事,研发费用也相当之高。据传,小米并未放弃澎湃芯片的研发,S2芯片一直都在研发当中,并已经有所进展,如果传言属实,这将是一款中端SOC。

除了华为和小米,vivo在过去几年也传出在重金投入芯片研发,其上海研发中心如今已落户上海浦东软件园区。去年8月份,华商韬略报道称,有紫光展锐芯片工程师收到短信,被通知参加vivo的芯片工程师岗位面试,而面试地点就选在了展锐上海办公区仅一街之隔的酒店。

不过随后9月,vivo执行副总裁胡柏山彼对此进行了否认,并表示vivo目前着重布局芯片前置定义,与芯片厂商定制合作事宜。前不久,vivo便与三星联合发布了共同参与研发的芯片Exynos 980。胡柏山并没有明确表示vivo不会做芯片,只是现阶段不做芯片。与此同时,vivo正在建立一个300~500人的芯片团队。

另一方面,一位OPPO老员工对36kr分析称,OPPO自身有着“差异化需求”,即便是高通和谷歌这样优秀的公司,也很难支持OPPO未来“软硬服”一体的“梦想”。 做芯片是为了补长公司的短板,5G终端从销售的端口到生态和以前模式不一样,需要补全过去的弱点。

责编:Luffy Liu

本文综合自36kr、证券时报e公司、快科技、凤凰网科技、知乎、虎扑社区报道

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