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2019年度中国大陆本土晶圆代工营收排名榜

时间:2020-03-04 作者:赵元闯 阅读:
中国大陆本土七大晶圆代工公司只有华虹集团和晶合集成呈增长态势,其它五家营收均呈现不同程度的下滑。晶合集成是处于产能爬坡期导致营收快速增长。

本文转自:芯思想 ChipInsightsvZtEETC-电子工程专辑

根据芯思想研究院(ChipInsights)的数据,2019年中国大陆本土晶圆代工整体营收为391亿元人民币,较2018年下滑0.6%。vZtEETC-电子工程专辑

中国大陆本土七大晶圆代工公司只有华虹集团和晶合集成呈增长态势,其它五家营收均呈现不同程度的下滑。晶合集成是处于产能爬坡期导致营收快速增长。vZtEETC-电子工程专辑

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尽管2019年上半年受全球半导体产业低迷影响,各公司营收有所下滑,导致上半年整体营收较去年同期下滑5%;但下半年产能利用率大幅提升,营收爬坡迅速,使得全年仅下滑了0.6%。vZtEETC-电子工程专辑
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根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据,2019年中国集成电路设计业的营收超过3000亿元人民币,达到3089亿元人民币。2019年我国代工营收只约占设计业营收的12.7%,较去年的15.2%,下降了2.5个百分点。vZtEETC-电子工程专辑

由于2020年新冠肺炎疫情的影响,2020年全年的影响不可预估!vZtEETC-电子工程专辑

中芯国际vZtEETC-电子工程专辑
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中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米工艺代工与技术服务。vZtEETC-电子工程专辑
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2019年第四季度中芯国际14纳米正式出货,开始正式贡献营收,标志着中芯国际14纳米工艺实现小批量生产,有望2020年实现14纳米制造工艺实现规模量产,以实现《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标。vZtEETC-电子工程专辑
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2019年,中芯国际的营收主要来自150/180纳米工艺和55/65纳米工艺,两者合计营收占比接近66%。vZtEETC-电子工程专辑

中芯国际的14纳米FinFET工艺在2019年第四季度贡献营收约800万美元,2020年中芯国际将逐步扩大FinFET产能,至2020年年底将达月产15000片。同时北京12英寸月产能扩充20000片,天津、上海、深圳8英寸月产能合计扩充30000片。预期2020年中芯国际的营收将进一步成长,随着工艺能力的提升,预估ASP将获得成长。vZtEETC-电子工程专辑
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华虹集团vZtEETC-电子工程专辑
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华虹集团的营收包括华虹半导体和上海华力两大制造平台的营收,致力于先进工艺和特色工艺并举的方针。vZtEETC-电子工程专辑
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华虹半导体的工艺水平涵盖1000纳米至55纳米工艺,其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力,并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验;2019年新研发的65/55纳米节点的射频和BCD特色工艺平台,处于国际先进水平。vZtEETC-电子工程专辑
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上海华力的工艺水平涵盖55-40-28纳米工艺,2019年28纳米工艺(28LP/28HK/28HKC+)均实现量产;22纳米研发快速推进;14纳米研发获重大进展,工艺全线贯通;更先进技术节点的先导工艺研发快速部署。vZtEETC-电子工程专辑
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随着华虹六厂的28纳米产能加速推出,以及华虹无锡12英寸厂产能爬坡,2020年公司将有望再创新高。vZtEETC-电子工程专辑
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华润微电子vZtEETC-电子工程专辑
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华润微电子提供6英寸和8英寸晶圆代工服务,6英寸代工生产线以产能计算为目前国内最大的6英寸晶圆代工企业,月产能21万片,8英寸代工生产线目前月产能已达6.5万片,制程技术提升至0.13微米,可为客户提供包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。vZtEETC-电子工程专辑
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华润微电子于2020年2月27日登陆科创板,开盘涨幅290.63%,募集资金超过预期,将为公司后续的战略发展提供更大支持。vZtEETC-电子工程专辑
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武汉新芯vZtEETC-电子工程专辑
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武汉新芯为全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注于NOR Flash和CMOS图像传感器芯片。vZtEETC-电子工程专辑

此次处于疫情中芯地的新芯,2020年的整体营收增长将受到影响,其二期项目的投产时点也将顺延。vZtEETC-电子工程专辑
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上海积塔vZtEETC-电子工程专辑
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积塔半导体的临港基地开始装机,预期2020年开出产能。由于漕河泾生产线搬迁,预计对公司的营收将产生一定影响。vZtEETC-电子工程专辑

上海积塔的代工营收是指上海先进半导体的营收,公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆代工生产线,专注于模拟电路、功率器件的制造,月产8英寸等值晶圆超过16万片,是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业之一。vZtEETC-电子工程专辑
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晶合集成vZtEETC-电子工程专辑
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2019年公司产能实现倍增,目前已经突破月产2万片产能。vZtEETC-电子工程专辑
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受惠于驱动IC的成长,晶合集成2019年营收达到5.3亿元人民币,实现77%增长。vZtEETC-电子工程专辑
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方正微电子vZtEETC-电子工程专辑
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方正微电子是榜单中唯一只提供6英寸晶圆代工的公司,公司成立于2003年12月,拥有两条6英寸晶圆生产线,月产能达6万,专注于为客户提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成电路(如BiCMOS、BCD和HV CMOS)等领域的晶圆制造技术,致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化,矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。vZtEETC-电子工程专辑

责编:Amy GuanvZtEETC-电子工程专辑

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