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Q3量产?传华为中兴将5G基站芯片封测迁回大陆

时间:2020-04-20 作者:网络整理 阅读:
华为为了避免美国将禁令范围扩大,波及台湾晶圆代工厂,将芯片代工业务从台积电转移到了中芯国际。同样可能受波及的还有封测行业,据悉,华为和中兴正有意地将供应链迁回大陆,目前5G基站芯片已在大陆开始封测,预计批量生产在三季度……
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上周《电子工程专辑》曾报道华为将芯片代工业务从台积电转移到中芯国际的消息,此举是为了避免美国将禁令范围扩大,波及台湾晶圆代工厂。同样可能受波及的还有封测行业,据悉,华为和中兴正有意地将供应链迁回大陆,目前5G基站芯片已在大陆开始封测,不过尚处工程批阶段,真正批量生产应在三季度。Bx8EETC-电子工程专辑

现阶段几家大型封测厂商正在积极抢占订单,台媒方面日前也报道称,日月光以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程,拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。据悉,日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。Bx8EETC-电子工程专辑

随着越来越多国家加入5G商用行列,5G网络的覆盖范围未来几年将大幅扩大,对5G基站等设备的需求也将明显增加。此外,新冠肺炎疫情持续在欧美蔓延,不过随着远距办公/教学、收看影音视频、线上游戏等生活方式与社会行为转变,5G新基建目标明确,业界估计包括5G基站、数据中心、服务器所需的高端芯片需求保持稳健。Bx8EETC-电子工程专辑

华为和中兴的5G基站芯片

2019年1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片。该款芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;支持超宽频谱,可以支持200M频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G,预计可以把5G基站重量减少一半。Bx8EETC-电子工程专辑

Bx8EETC-电子工程专辑

同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。Bx8EETC-电子工程专辑

华为是目前5G设备获得最多订单的厂商之一,而中兴官网的信息显示,他们也已在全球获得46个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,并与全球70多家运营商展开5G合作。Bx8EETC-电子工程专辑

2019年7月,中兴通讯总裁徐子阳接受了央视《对话》栏目的采访时,谈到了中兴通讯的研发投入及进展。在芯片研发进展方面,他透露:“中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片并且量产,同时,5纳米的工艺也在紧张的准备当中”。Bx8EETC-电子工程专辑

Bx8EETC-电子工程专辑

据微信公众号鲜枣课堂 分析,在无线通信系统芯片上,中兴在接入网这块,有5G多模软基带芯片MSC3.0,是基站BBU产品的核心芯片;基站AAU/RRU产品的核心芯片——中频芯片方面,中兴的芯片面向5G NR三大应用场景(eMBB、uRLLC、mMTC),兼容支持3G/4G/物联网等应用,支持独立(SA)/混合(NSA)组网。至于终端芯片方面,从2013年的中国第一款28纳米工艺基带芯片“迅龙7510”开始,中兴也是一直没停过,5G基带据说也在研发中。Bx8EETC-电子工程专辑

中兴的有线产品,比无线芯片更多一些,主要包括分组交换套片、网络处理器、OTN Framer、固网局端OLT处理器、以太网交换芯片、家庭网关芯片等。Bx8EETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiuBx8EETC-电子工程专辑

本文综合自证券时报、金融界、科创板日报、鲜枣课堂报道Bx8EETC-电子工程专辑

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