广告

合肥恒烁称已成功研发50纳米NOR Flash并量产

时间:2020-04-21 作者:网络整理 阅读:
据新华网报道,合肥恒烁半导体宣布成功研发面向物联网应用的50纳米128M高速低功耗NOR Flash,可应用于人工智能、汽车电子、手机等行业,目前已实现量产。在2019年7月,《电子工程专辑》曾报道,恒烁半导体与中国科大共同研发基于NOR闪存架构的存算一体 (Computing In Memory,CIM) AI芯片系统……
广告
ASPENCORE

据新华网报道,近日位于安徽省合肥市庐阳经济开发区的合肥恒烁半导体有限公司,宣布成功研发面向物联网应用的50纳米128M高速低功耗NOR Flash存储芯片,可应用于人工智能、汽车电子、手机等行业,目前已实现量产。likEETC-电子工程专辑

安徽爱意果园投资管理有限公司总经理、恒烁半导体公司董事陈玉红介绍,受益于物联网市场的爆发,从2019年下半年开始,NOR Flash的需求量暴增,甚至一度出现缺货局面。在此背景和趋势下,致力于研发、设计、生产、销售先进半导体闪存芯片、嵌入式存储器芯片以及基于NOR Flash存储芯片的恒烁半导体公司基于在65nm NOR Flash系列产品开发过程中积累了大量的经验与技术,顺势而为研发出了更为先进的50nm NOR Flash系列产品。likEETC-电子工程专辑

恒烁半导体官网截图likEETC-电子工程专辑

关于这家公司,在2019年7月《电子工程专辑》曾报道,恒烁半导体与中国科大共同研发基于NOR闪存架构的存算一体(Computing In Memory,CIM)AI芯片系统,当时演示顺利完成标志着,具有我国自主知识产权,国内首创、国际领先的超低功耗存算一体的人工智能芯片问世。likEETC-电子工程专辑

恒烁半导体官网上关于AI芯片产品介绍likEETC-电子工程专辑

4月18日,在合肥恒烁半导体有限公司,工作人员对芯片进行测试。据介绍,这是业界最小尺寸的 NOR Flash 存储芯片。(图自:新华社)likEETC-电子工程专辑

4月18日在合肥恒烁半导体有限公司拍摄的已封装的50纳米128M高速低功耗NOR Flash存储芯片。(图自:新华社)likEETC-电子工程专辑

likEETC-电子工程专辑
4月18日,在合肥恒烁半导体有限公司,工作人员展示已封装的50纳米128M高速低功耗NOR Flash存储芯片。(图自:新华社)likEETC-电子工程专辑

该产品的创新点主要体现在尺寸和功耗两个方面。从尺寸上来看,由于恒烁NOR Flash存储芯片采用新的50nm工艺技术,在优化模拟模块设计和电路布局的同时,使得芯片的单位存储单元面积更小;此外在功耗方面,恒烁针对电路设计上的优化,使得其研发的NOR Flash芯片具有更低的功耗,以及更快的速度。拿无人机来说,使用时常被耗电快问题困扰,采用这款芯片后,耗电量将下降30%到50%。likEETC-电子工程专辑

目前,恒烁半导体第一款50nm 128Mb NOR Flash芯片已在武汉新芯(XMC)实现量产,预计今年第二季开始接受客户订单。此外,该公司正在努力研发50nm其他容量的产品,力争2021年完成全部50nm产品优化和产品定型,实现高速、低功耗全系列产品量产,全面替代65nm产品。likEETC-电子工程专辑

关于恒烁半导体

likEETC-电子工程专辑

(图自:天眼查)likEETC-电子工程专辑

天眼查显示,恒烁半导体于2015年2月在合肥市庐阳区中科大校友产业园注册,在上海浦东高科技园区设有研发中心,在香港、深圳、台湾和韩国建有销售中心,并且在中科大先研院设有3D NAND 联合开发实验室和测试中心。是一家致力于设计、研发和生产销售先进半导体芯片、嵌入式闪存器和基于闪存技术的存算一体AI芯片的IC设计高新技术企业。likEETC-电子工程专辑

likEETC-电子工程专辑

(图自:天眼查)likEETC-电子工程专辑

官网中介绍,公司核心团队来自美国硅谷和国内存储器顶尖企业,拥有25年+闪存芯片的管理、制造、工艺、设计、市场和销售经验,公司研发人员超60% 。与多家晶圆生产和封装厂形成战略合作,共同开发SPI NOR Flash,NOR MCU,SPI NAND Flash、EEPROM等其它新型存储器产品。例如与中科大和科学院大学合作联合研发基于NOR 架构的人工智能CIM AI芯片、与XMC 联合开发ARM based 32bit MCU。likEETC-电子工程专辑

likEETC-电子工程专辑

(图自:天眼查)likEETC-电子工程专辑

公司产品主要应用于可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、汽车电子、消费电子及工业等领域。 据合肥在线报道, 3年来,恒烁半导体65nm NOR Flash全系列芯片累计出货量已超过10亿颗,广泛用于上述领域中。likEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiulikEETC-电子工程专辑

本文综合自新华网、恒烁半导体官网、天眼查、合肥在线报道likEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • “中国芯领袖”系列专访:优矽科技尝试对标Arm-Cortex A 提起RISC-V,我马上就想到阿里平头哥、SiFive/赛昉、晶心和芯来,但优矽科技却不太熟悉。在今年的中国开放指令生态联盟年会上,这家很早就涉足RISC-V而一直埋头研发的IP技术公司终于赢得业界认可,以其“渭河WH-32”处理器核IP获得“IP 先锋奖”,而且是 唯一一家基于Linux系统实现商业化量产的RISC-V公司。
  • 矢志自主技术创新,纳芯微荣获“年度中国优秀IC设计团队 6月28日,在由Aspencore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)隔离芯片设计团队荣获“2020年度中国IC设计成就奖之年度中国优秀IC设计团队”大奖...
  • 5G芯片行业发展趋势及技术挑战 芯片,是最近一直牵动着中国科技行业的核心技术,5G,将是引领未来十年以上世界科技发展的基础通信技术,中国更是将其纳入了未来十年50万亿新基建的七大板块之一。自然,5G芯片的行业发展及技术将会是这场未来十年以上通信时代和基础设施建设的重点。
  • 福布斯中国最具创新力企业榜,华为中兴等企业上榜 6月22日,福布斯中国发布中国最具创新力企业榜,并希望通过这份榜单,发掘出引领行业发展或对行业进步产生重大影响力的企业。在半导体产业领域有 5 家企业上榜……
  • 2020第一季全球前十大IC设计厂商排名出炉 据集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长,营收摆脱连续六季年衰退的态势...
  • 美积极研发自动导入安全性的IC设计新方法 美国DARPA近日宣布,分别由EDA供货商Synopsys与军工业者Northrop Grumman所领导的两支团队,正加速推进在一年前展开的“安全芯片自动化实现”(AISS)项目。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了