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不会有骁龙865+了,骁龙875部分参数曝光!

时间:2020-05-07 作者:网络整理 阅读:
高通下一代旗舰芯片骁龙(Snapdragon)875将在2021年发布,但是据外媒91 Mobiles消息,高通预计将在今年晚些时候提前发布这款旗舰处理器。代工部分预计会交由台积电,这也会是高通首款5纳米(nm)工艺移动处理器。
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按照惯例,高通下一代旗舰芯片骁龙(Snapdragon)875将在2021年发布,但是据外媒91 Mobiles消息,高通预计将在今年晚些时候提前发布这款旗舰处理器。代工部分预计会交由台积电,这也会是高通首款5纳米(nm)工艺移动处理器。zR4EETC-电子工程专辑

91 Mobiles是从一位曝料人处获得的一封电子邮件,当中显示,与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统,骁龙875在高通内部的代号为SM8350,而骁龙865代号为SM8250。zR4EETC-电子工程专辑

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报道中表示,高通 2019 年推出骁龙 865 将不会有升级版,也就是不会像骁龙 855 那像推出骁龙 855+,骁龙 875 将会是骁龙 865 唯一的后继者。而对于即将搭载在非苹厂商的旗舰款智能手机上,骁龙 875 当前研发已经进入最后阶段。zR4EETC-电子工程专辑

除了新的X60 5G基带外,曝料还指出骁龙875将采用基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU,核心部分有望升级至Cortex-A78,支持四通道层叠封装(PoP)的 LPDDR5高速运存。配备Adreno 660 GPU(另一说法为680)、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU单元,高通安全处理器(SPU250)、采用 Spectra 580图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持、低功耗音频子系统(支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385音频编解码器)等。zR4EETC-电子工程专辑

按照这一规格,高通骁龙875的CPU部分性能提升可以去到25%以上,而全新的GPU也能带来20%以上的提升。从骁龙865 GeekBench 5单核900分、多核3100分的平均成绩来看,骁龙875的GB5单核成绩应该在1100分、多核成绩4000分左右,安兔兔跑分超过70万或许不成问题。zR4EETC-电子工程专辑

在对外连结的部分,骁龙 875 将外置802.11ax(Wi-Fi 6)、支持2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan,支持 3G、4G 和 5G 的网络连接。其中5G 的部分,将是将同时支持毫米波和 sub-6 GHz 频段。zR4EETC-电子工程专辑

不过目前还不确定高通是否会在骁龙 875 上整合新推出的 X60 5G 基带,在去年骁龙865推出的时候,因为不集成5G基带已经让高通被喷惨了。尽管当时高通一再解释是否集成基带并不影响SoC的整体性能,但消费者却不怎么买账,如今 5G技术不断完善,高通若打脸决定不做外挂,整合基带,也是十分合理的。zR4EETC-电子工程专辑

X60 5G 调制解调器及射频系统,是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案,与之前 X55 正式发布正好间隔了一年的时间。性能方面,X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统,增加了对 VoNR 技术的支持,这是一种在5G网络下的语音技术方案,和4G下会的 VoLTE 技术类似,能让我们保持 5G网络的同时使用语音通话,而不会降至4G,以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。zR4EETC-电子工程专辑

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X60搭配全新的 QTM535 毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535 作为高通第三代面向移动化需求的 5G 毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。zR4EETC-电子工程专辑

此前曾有消息指出,骁龙875将转回台积电代工,预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平提高70%左右。zR4EETC-电子工程专辑

不过5纳米工艺到底是由三星还是台积电提供,是最大的疑点,也决定了875到底行不行。简单来说,台积电的5纳米工艺理应会更加可靠,因为这是实打实的5纳米水平,没有太多的“注水”空间;而三星的“5纳米LPE”工艺,在实则上是由原本的7纳米LPP工艺改进而来,连接线精细度、晶体管密度完全不处于一个水准。zR4EETC-电子工程专辑

91 Mobiles预计骁龙875将在今年12月推出,但考虑新冠病毒的影响,可能会推迟至2021年初。不过,华为预计也会在下半年发布麒麟 1020 处理器,网传麒麟 1020 处理器同样采用 5nm 工艺打造,并且搭载 ARM Cortex-A78 架构,较前代芯片相比性能或将提升 50%,和骁龙 875 真是有的一拼。zR4EETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiuzR4EETC-电子工程专辑

本文综合自91 mobiles、cnBeta、雷科技报道zR4EETC-电子工程专辑

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