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MediaTek 发布天玑 820,Redmi 10X将首发

时间:2020-05-18 作者:刘于苇 阅读:
2020 年 5 月 18日 ,MediaTek举正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820。与友商中高端处理器相比,天玑 820的表现堪称同级别最强,单核跑分相比高通765G提升 7%,多核达到了37%。Redmi品牌总经理@卢伟冰 还表示,Redmi首部X系列新品“ Redmi 10X”将全球首发MediaTek 天玑820……
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2020 年 5 月 18日 ,MediaTek举行线上发布会,正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。unAEETC-电子工程专辑

据MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士介绍,天玑820采用7nm工艺制造,在目前所有中高端5G SoC中难逢敌手。这主要得益于其“5G调制解调器、5G省电解决方案以及旗舰级的多核CPU 架构,同时搭载高能效独立AI处理器APU3.0。”unAEETC-电子工程专辑

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李彦辑博士表示:“MediaTek目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列,以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列,拥有旗舰级的架构设计和卓越性能,综合表现堪称同级最强,将快速进入市场助力5G普及,为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”unAEETC-电子工程专辑

MediaTek无线通信事业部技术行销处处长 李俊男详细介绍了 MediaTek天玑 820 的技术参数。unAEETC-电子工程专辑

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CPU架构上,天玑 820 采用4大4小核,大核为4颗2.6Hz 的A76,小核则为A55。其性能得益于旗舰级的4颗大核,在多核性能表现上明显优于同级别处理器。联发科官方称其单核得分相比高通765G提升 7%,多核达到了37%。unAEETC-电子工程专辑

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GPU方面,天玑820采用Mali-G57 MC5 GPU,与天玑1000+相同的Valhall架构。同时,天玑820凭借多核架构显著提升游戏性能,结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎,不仅能加速游戏启动和转场,还可以让游戏满帧运行更稳定。 unAEETC-电子工程专辑

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天玑 820的5G技术 沿承自天玑1000系列,集成MediaTek 5G调制解调器,支持5G NSA/SA组网, 5G+5G双卡双待,其5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。unAEETC-电子工程专辑

据介绍在5G实网测试中,天玑820的5G上下行速率不但超过同级竞品,甚至优于旗舰级竞品。测试结果显示天玑820的游戏平均时延最低unAEETC-电子工程专辑

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天玑820搭载MediaTek 5G UltraSave省电技术,号称拥有全球最低的5G功耗。unAEETC-电子工程专辑

天玑820搭载独立AI处理器APU3.0,通过专属硬件加速提升浮点 AI 运算能力。MediaTek的多任务排程技术在AI拍照、视频优化等多种日常应用中的画质、处理速度表现都不错。unAEETC-电子工程专辑

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发布会上,李俊男还对比了天玑 820和友商同级别产品,从以下几个方面阐述了其优势所在:unAEETC-电子工程专辑

旗舰级4大核CPU架构:采用 4 个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心。天玑820率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机。unAEETC-电子工程专辑

多核GPU:采用ARM Mali G57 MC5,结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎,智能调节CPU、GPU及内存资源,提升游戏性能,热门手游满帧畅玩不卡顿。unAEETC-电子工程专辑

独立 AI 处理器 APU 3.0:独立AI处理器 APU3.0,4核架构带来强悍AI性能,苏黎世AI跑分超同级竞品300%。旗舰级浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力,AI拍照、视频应用更灵活。unAEETC-电子工程专辑

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高速5G连接、低功耗:支持NSA/SA组网和5G双载波聚合,Sub-6GHz频段5G上下行速度加成,平均时延更短,实现真正的高速5G连接。全球率先支持 5G+5G双卡双待,同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%。unAEETC-电子工程专辑

成像:MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术,采用4核HDR-ISP,最高支持8000万像素多摄像头组合,可拍摄多帧4K HDR视频。unAEETC-电子工程专辑

图像显示:MediaTek MiraVision画质引擎,最高支持120Hz屏幕刷新率,支持HDR10+。unAEETC-电子工程专辑

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卢伟冰站台,Redmi将首发天玑820

发布会上,小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理@卢伟冰 还作为MediaTek天玑820荣誉产品经理出席,并表示“Redmi将与MediaTek一起通力合作,致力于在5G时代为用户打造性能强大和极致体验的5G智能终端。”unAEETC-电子工程专辑

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也许是受到了华为和荣耀布局5G中端机型的影响,小米最近也开始发力中端市场。先后推出了搭载潜望式长焦镜头的小米10青春版,以及搭载骁龙768G的Redmi K30 5G极速版。但对小米来说这还远远不够,要从性价比上战胜华为,需要性价比最高的处理器。unAEETC-电子工程专辑

卢伟冰透露,Redmi首部X系列新品“ Redmi  10X”将全球首发MediaTek 天玑820。有网友在安兔兔后台数据库发现了一款型号为“M2004J7BC”的Redmi新机,从配置信息来看这就是即将发布的Redmi 10X。配置方面,新机搭载天玑820 5G SoC,屏幕分辨率为2400×1080,内置8GB内存以及256GB机身存储空间,其余规格暂时未能识别。unAEETC-电子工程专辑

在跑分方面,Redmi 10X的安兔兔成绩为414360,其中CPU成绩135611、GPU成绩125515、MEM成绩84045、UX成绩69189。这一成绩目前已经超过了骁龙765G以及麒麟820等中端SoC,总分方面和定位更高的麒麟985机型持平。unAEETC-电子工程专辑

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而Geekbench的跑分结果,Redmi  10X单核644,多核2611unAEETC-电子工程专辑

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据官方消息,Redmi  10X将于5月26日下午正式发布。unAEETC-电子工程专辑

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刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
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