广告

中国首台激光隐形晶圆切割机研制成功

时间:2020-05-19 作者:网络整理 阅读:
5月17日晚间,中国长城在其官方微信公布,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院,与河南通用智能装备有限公司科研人员,在历时一年的共同努力下,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。
广告
ASPENCORE

5月17日晚间,中国长城在其官方微信公布,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院,与河南通用智能装备有限公司科研人员,在历时一年的共同努力下,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。V0CEETC-电子工程专辑

V0CEETC-电子工程专辑

高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。据中国长城官网介绍,该设备在关键性能参数上处于国际领先水平,标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。V0CEETC-电子工程专辑

今年下半年,该装备将在郑州市进行技术成果的转化及量产。V0CEETC-电子工程专辑

激光隐形切割是先进半导体后端必备工艺

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序,日本DISCO公司是全球第一大供应商。在芯片发展到55nm以下后,因为应力等因素,封装时采用传统晶圆切割技术会对晶体造成损伤,致使晶圆破碎。V0CEETC-电子工程专辑

中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,在内部晶格上进行切割,可以避免对晶体硅表面造成损伤,晶圆表面不会留下切割痕迹。并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。V0CEETC-电子工程专辑

V0CEETC-电子工程专辑

中国长城官方微信图片V0CEETC-电子工程专辑

中国长城在新闻中称,其半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达 500mm/s,效率远高于国外设备。V0CEETC-电子工程专辑

在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。V0CEETC-电子工程专辑

在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机,配以不同功效的镜头,实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。同时还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。V0CEETC-电子工程专辑

V0CEETC-电子工程专辑

中国长城官方微信图片V0CEETC-电子工程专辑

该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式,也是央企、民企联合发挥各自优势,通过产学研用相结合,解决国家重大智能装备制造瓶颈问题成功典范。V0CEETC-电子工程专辑

中国长城董事长宋黎定说:“自主安全、核心技术始终是中国长城科研创新的聚焦主题,也是不变的工作主题。在国家发展的关键时期,中国长城的科研人员更要时刻牢记‘将核心技术掌握在自己手里’,牢记‘实践反复告诉我们,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全’,义无反顾、义不容辞地扛起央企主责,甘做冷板凳,誓当主力军,勇攀核心技术突破高峰,加速解决‘卡脖子’的问题,争做新时代的圆梦人。”V0CEETC-电子工程专辑

关于中国长城和郑州轨交院

根据天眼查,中国长城科技集团股份有限公司,由中国长城计算机集团公司独家发起重组设立,成立于1997年6月19日,总部位于深圳市南山区科技园长城计算机大厦。V0CEETC-电子工程专辑

V0CEETC-电子工程专辑

长城科技官网截图V0CEETC-电子工程专辑

2017年3月,公司名称由“中国长城计算机深圳股份有限公司”变更为“中国长城科技集团股份有限公司”,英文名称由“China Greatwall Computer Shenzhen Co.,Ltd.”变更为“China Greatwall Technology Group CO.,LTD.”。V0CEETC-电子工程专辑

V0CEETC-电子工程专辑

天眼查截图V0CEETC-电子工程专辑

郑州轨交院成立于2017年,几年来,该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。尤其是被中国长城旗下公司收购后,郑州轨交院科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。V0CEETC-电子工程专辑

回溯公告,中国长城于2019年12月2日公告,公司全资子公司圣非凡拟从电子六所收购郑州轨道交通信息技术研究院100%股权,交易对价9800.96万元。郑州轨道交通信息技术研究院主要有工控安全产品及信息系统、轨道交通信息安全及等级保护系统、智能装备、工业软件及系统等四大核心业务;其中,在智能装备方面,其将致力于开展半导体晶圆激光隐形切割设备、半导体封装测试专用设备以及非标准智能装备的研发生产。V0CEETC-电子工程专辑

V0CEETC-电子工程专辑

长城科技官网截图V0CEETC-电子工程专辑

半导体设备国产化正当时!

消息发出后,中国长城股价大涨。有半导体设备从业者表示,这背后的逻辑是:半导体设备国产化正当时;国产半导体设备公司带来更多的机遇,也上紧了加速发展的“发条”。V0CEETC-电子工程专辑

V0CEETC-电子工程专辑

此前《电子工程专辑》也报道,中微公司、北方华创等多家A股上市公司已经成长为半导体设备龙头。比如,中微公司的等离子体刻蚀设备已应用到5纳米的芯片生产线,MOCVD已在全球占据领先地位。V0CEETC-电子工程专辑

机遇之下,多家半导体设备公司也取得新进展。芯源微披露,其前道涂胶显影机正在中芯北方进行验证,公司也与中芯国际在前道清洗机设备上有合作。万业企业则披露,公司全资子公司凯世通自主研发的低能大束流集成电路离子注入机,目前正在进行离子注入晶圆验证。凯世通已占据约9成光伏离子注入机市场,也在进行AMOLED离子注入机研发。V0CEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiuV0CEETC-电子工程专辑

本文综合自CGT中国长城、人民网河南频道、新华网、上海证券报报道V0CEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 领先业界!三星宣布量产第三代10纳米级LPDDR5 DRAM 三星昨日宣布,其位于韩国平泽的第二条生产线已开始量产业界首款采用极紫外光(EUV)技术的16Gb LPDDR5移动DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm级(1z)工艺打造,拥有当下最高的移动产品内置内存性能和最大的容量。
  • 魏少军:2020年半导体增长100%中国贡献,解决研发投入是发 8月26日,2020世界半导体大会高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心顺利召开。清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授发表了《冷静看待疫情对IC产业的影响》的主题演讲。
  • 3nm明年试产!台积电8000人枕戈待旦备战2nm 在台积电第26届技术研讨会上,台积电公布多项重磅消息:包括3nm工艺技术细节、将于2021年落成使用的可容纳8000名工程师的2nm芯片研发中心、整合旗下包括SoIC、InFO、CoWoS等3D封装技术平台3D Fabric、以及超低功耗工艺技术N12e等。
  • 苹果成为第二家市值突破2万亿美元的公司 当地时间8月19日早盘,苹果公司股价一度突破468美元,总市值首次突破2万亿美元,成为美国上市公司中首个达到2万亿美元的企业。苹果公司1980年12月12日IPO以来,花了38年在2018年成为首家突破1万亿美元大关的美国公司。而市值从一万亿增长到两万亿美元,苹果仅用时2年。
  • 思达科技与CompoundTek合作制定大量生产的硅光子晶圆 硅光子晶圆测试主要是为了满足硅光子技术,在一致性和可靠性方面日益成长的需求,开发更为标准的流程,旨在促进从设计到测试检验更加广泛的产业适应和创新。
  • 英特尔揭露全新10奈米SuperFin技术!有望提升芯片效能20 周四(13 日),处理器龙头英特尔(intel)在“2020年架构日”正式发布与展示新型晶体管技术,这项定名为“SuperFin”的技术以 10 奈米制程为基础,预计能降低通孔电阻 30%,以提高互连效能。而接下来预计推出代号“Tiger Lake”的次世代处理器将会采用该技术,目前已出货,预计 2020 年底前将能看到搭载“Tiger Lake”次世代处理器的终端设备。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了