6月1日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司公布,有关建议进行人民币股份发行的申请文件已获上海证交所确认受理函件。若成功实现科创板IPO募资,中芯国际将实现‘A+H’两地上市,成为首家已在境外上市红筹回A企业。

在公开科创板IPO计划18个工作日后,6月1日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司公布,有关建议进行人民币股份发行的申请文件已获上海证交所确认受理函件。公司强调,人民币股份发行须获得必要的监管批准,并且可能会或可能不会进行。

若成功实现科创板IPO募资,中芯国际将实现‘A+H’两地上市,成为首家已在境外上市红筹回A企业。受多重利好影响,6月1日当天,中芯国际港股开盘大涨,全天涨幅7.96%,收盘价18.18元。

据了解,中芯国际计划融资金额200亿元,保荐机构为海通证券和中金公司。

5月31日,中芯国际港股发布公告,其股东大唐电信科技产业控股有限公司以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司均表示,将放弃人民币股份发行的优先认购权。

中芯国际透露,大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

6月1日,中芯国际还在上海召开股东大会,审议通过了人民币股份发行相关议案(赞成票数占比98.13%,反对票数为1.87%)。

中芯国际是在5月6日签署的《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》。

5月5日,中芯国际从美股退市将近一年之后宣布,4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。

据当时披露,此次拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份,占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。

中芯国际本次拟在上海证券交易所科创板发行的股票面值为0.004美元并以人民币为股票交易币种进行交易。

 

招股书强调,中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:

其中,12英寸芯片SN1项目的募集资金投资额为800,000.00万元,用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至14纳米及以下;先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元,用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

此外,招股书还强调了中芯国际可能面临的以下风险:

美国出口管制政策调整的风险

招股书指出,2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020年5月, 美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),据此修订后的规则,若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

上述修订的规则中,仍然有许多不确定的法律概念,其具体影响的程度,目前尚未能准确评估。上述中美经贸摩擦等相关外部因素,可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面,进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

贸易摩擦的风险

招股书指出,报告期内,公司来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为 52.74%、40.91%及 40.61%,其中来自美国的主营业务收入占比分别为40.01%、31.61%及 26.36%。同时,公司主要材料及设备供应商多数为境外公司, 分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家。

未来,如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级,限制进出口或提高关税, 公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险,进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加,对公司的业务和经营产生不利影响。

原材料和设备供应的风险

集成电路晶圆代工行业对原材料和设备有较高要求,部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少,大多来自中国境外。

未来,如果公司的重要原材料或者核心设备发生供应短缺、价格大幅上涨, 或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备的出口许可,且公司未能及时形成有效的替代方案,将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

研发风险

多年来,公司坚持自主研发的道路,进一步巩固自主化核心知识产权,并致力打造领先于国内乃至国际同类应用的技术平台。

招股书指出,报告期内,公司研发投入分别为357,607.78万元、447,090.01万元及474,445.66 万元,占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。如果公司未来技术研发的投入不足,不能支撑技术升级的需要,可能导致公司技术被赶超或替代,进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

毛利率降低的风险

招股书指出,公司综合毛利率分别为24.76%、23.02%及 20.83%,其中,集成电路晶圆代工毛利率分别为24.96%、17.31%及19.52%,2018年度存在一定下降,主要系2018年下半年集成电路行业景气度下降所致。面对全球宏观形势的 波动,公司于 2019 年优化了产品结构,提高了产能利用率,使得当年毛利率有所回升。

未来,如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达预期从而影响到公司产品的销量及价格、或者主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充,以及先进制程产线的投产,将使得公司一定时期内折旧费用占比大幅增加。同时,公司在未来短期内可能面临毛利率波动的风险。

业绩波动风险

公司营业收入分别为2,138,982.24万元、2,301,670.68万元及2,201,788.29万元,扣除2019年转让LFoundry的影响后,各期收入分别为1,984,881.56万元、2,154,522.79万元及2,132,908.83万元。但公司研发投入及新产线投产后的折旧费用较高,使得归属于母公司股东的净利润相对较低,各期分别为124,499.06万元、74,727.83万元及179,376.42万元,各期公司扣除政府补助等非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为27,327.59 万元、 -61,685.35万元及-52,209.54万元。

未来,公司若持续产生高额资本开支及研发投入,将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公司的投入在短期内不能带来预期收益,或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化,公司可能面临业绩波动的风险。

知识产权的风险

截至2019年12月31日,登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8,122件,其中境内专利6,527 件, 包括发明专利5,965件;境外专利1,595 件,此外公司还拥有集成电路布图设计94件。虽然公司长期以来注重自主知识产权的研发,并建立了科学完善的知识产权保护体系,但不能排除公司的知识产权被盗用或不当使用,或发生知识产权纠纷的风险。

新型冠状病毒疫情影响正常生产经营的风险

招股书指出,为应对疫情,公司制定有效的疫情应急防控计划,实施各项防护措施,确保在抗击疫情的同时安全生产,本次疫情尚未对公司造成重大不利影响。

未来若疫情在全球 范围内无法得到及时有效地控制或者出现反复,公司仍可能面临供应中断的风险。此外,航班数量、货运时间、运费等因素也可能对公司的出口销售带来一定不利影响。

责编:Luffy Liu

本文综合自中芯国际招股书、上海证券交易所网站、新浪财经、观察者网、券商中国、腾讯证券报道

阅读全文,请先
您可能感兴趣
随着数字技术的普及,市场对高性能芯片的需求与日剧增;另一方面,半导体工艺已来到摩尔定律的临界,零缺陷制造也面临越来越大的挑战。如何提升良率、扩大产能、加快创新并降低成本?Athinia首席执行官Laura Matz分享了其观点:价值链上的相互协作和数据共享,能够有效促进零缺陷半导体制造!
最近一段时间,光刻胶在资本市场上迎来了涨停潮。这意味着光刻胶下游客户越来越关注供应链的安全性,将主动或被动的快速导入国产光刻胶,国内相关企业将迎来高端光刻胶国产替代良机。
半导体是一场技术的博弈,也是利益的博弈,需要切实把有利的短期产业环境因素,转变成为长期的发展驱动力,使自身在产业链重构中走得更远。对越南而言,尤其如此。
今年IEDM上,围绕摩尔定律延续的问题,又有几个比较重要的技术发布,包括CFET——也就是3D堆叠晶体管要用背面供电,背面供电技术本身则有了新的实现方案,GaN功率晶体管则和Si CMOS驱动放到了一起...
从营收排名来看,本次全球前十的晶圆代工厂分别是:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是,中国合肥“晶合集成”跌出前十,英特尔IFS则新进入榜单,排名第九位。
当前,随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升,以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓,全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价,预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑,甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测,晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。
根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计,在近期发表的摺叠新机中,UTG的市场渗透率已逾九成,随着摺叠手机规模持续成长,预估2023年UTG产值将达3.6亿美元;2024年可望挑战6亿美元。
随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
治精微推出具过压保护OVP、低功耗、高精度运放ZJA3018
无线技术每天都在拯救生命,有些非常方式是人们意想不到的。在美国加利福尼亚州Scotts Valley,一名路过的慢跑者发现一处住宅冒出火焰后,按响了门铃,试图通知屋主。屋主不在家中,但无线门铃连接到了智能家居中枢,提醒屋主慢跑者试图联系。屋主立即向他提供了安全密码,让他跑进房子,从火场中救出了宠物。
相信每个硬件工程师应该都用过DC-DC,那么分压反馈电阻的取值有没有想过呢?实际应用中大抵都是直接抄的手册中推荐的分压电阻阻值,就算没有正好对应输出电压的分压阻值,也一般是选择接近的电阻大小。但是,总
自从集成电路发明以后,人类的电子信息技术开始腾飞,60年多年来,在摩尔定律的指导下,半导体集成电路的高速发展彻底改变了电子产品。以计算机为例,1946年诞生的世界第一台数字计算机重30吨,占地约140
广告分割线12月11日,臻鼎科技集团与协成昌集团(Saha Group)达成了战略合作协议。当晚还举办了“2023庆祝战略合作签约暨鹏晟科技动土典礼晚宴”。本次战略合作协议的签订将进一步促进双方的合作
有奖问卷调查:各位工程师朋友,作为全球知名的授权半导体和电子元器件代理商,贸泽电子 Mouser多年来一直倾心为中国工程师服务,助力本土创新! 时至年终,为了更好的服务工程师朋友,我们特别推出“贸泽电
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!有需要联系,王经理:18058289318相关阅读:锂离子电池制备材料/压力测试!锂电池自放电测量方法:静态与动态测量法!软包电池关键工艺问题!一文搞懂锂离子电池
本文来源:物联传媒本文作者:市大妈前几年,对大部分人来说,FWA是一个比较陌生的领域,尽管早在3G和4G时代就已经得到一定的发展。后来,随着5G的发展,FWA作为当前5G应用量级最大的场景之一,被更多
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!文 章 信 息干法改性工艺新认识,助力锂离子电池高镍正极材料实现高结构稳定和热稳定性能第一作者:吴锋通讯作者:苏岳锋*,陈来*通讯单位:北京理工大学,北京理工大学
曹原 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto全球第一的 Tier 1,官宣裁员了。博世刚刚证实,准备裁员1500人,以适应汽车行业不断变化的技术和需求。博世发言人表示:我们面临了比年初预期
本文来源:物联传媒“2023‘物联之星’中国物联网行业年度榜单” 评选活动正在火热进行中!为深度挖掘物联网领域的优秀企业、创新产品和优秀项目,审读年度热门领域和发展方向,推动物联网行业的普及与宣传,促
 /记得星标我/比大部分人早一步看见未来乡村振兴,产业兴旺是重点。今年是加快建设农业强国的起步之年,在陕西,陕西移动依托自身信息技术优势,在电子商务、养殖业、农业等方面注智赋能,推动特色产业稳步发展,