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继美国建厂后,台积电又传斥资700亿元建先进封测厂

时间:2020-06-02 作者:网络整理 阅读:
继5月15日,台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后,台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。
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继5月15日,台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后,台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。AnQEETC-电子工程专辑

据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示,台积电日前拍板通过投资一个先进封测厂,该封测厂位于苗栗县竹南镇,预计总投资额约3032亿新台币(约为人民币723亿元)。AnQEETC-电子工程专辑

徐耀昌称,该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工,2021年中一期厂区可以运转,初步预计可提供1000个工作岗位。这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。AnQEETC-电子工程专辑

同时,有台湾媒体报道, 苗栗县政府日前宣布,台积电竹南设厂已经正式启动,将逐步分期分区兴建位于竹南科学园区西侧、总面积14.3公顷的先进封测厂,本月底前递件申请7.78公顷北厂杂项执照,下月申请厂房建照,最快明年中完工,后年量产,6.53公顷的南侧基地则尚在规划中。AnQEETC-电子工程专辑

值得一提的是,在该封测厂的建设上,台积电早有谋划,它于2012年斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地,并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序,历经15个月审查,去年9月通过环评。AnQEETC-电子工程专辑

在积极进军高端 IC 封测服务的路上,台积电表示,继 2018 年量产 7nm 工艺后,汽车设计支持平台(ADEP)的推出证明了该芯片制造商行业领先的良率和质量保障。台积电现已启动全球首个 7nm ADEP,该平台将加速人工智能推理引擎、先进导航系统以及自动驾驶应用的设计。AnQEETC-电子工程专辑

台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂,此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂,在南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示,目前为止,台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂,6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务,以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。AnQEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengAnQEETC-电子工程专辑

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