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彭博:华为部分芯片库存只能维持到2021年初

时间:2020-06-10 作者:网络整理 阅读:
6月8日,据彭博社援引知情人士报道,华为自主研发的某些电信设备必备芯片库存恐只能维持到2021年初。另一位匿名知情人士表示,“在最新的限制措施出台后,华为深圳总部已进入‘紧急状态’,频繁开会商讨对策,迄今未能针对限制令想出解决方案……
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6月8日,据彭博社援引知情人士报道,华为自主研发的某些电信设备必备芯片库存恐只能维持到2021年初。文章中还表示,美国如今已经针对华为进行了多次的打压,恐怕今年5月份的这次将最大程度的削弱中国科技冠军的地位。OLLEETC-电子工程专辑

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另一位匿名知情人士表示,“在最新的限制措施出台后,华为深圳总部已进入‘紧急状态’,频繁开会商讨对策,迄今未能针对限制令想出解决方案。虽然可以从三星或联发科等第三方公司购买现成芯片,但可能得不到足够的支持,也可能不得不在基础产品的性能上做出代价高昂的妥协。”OLLEETC-电子工程专辑

目的明确,就是打压海思

多年前,美国就开始对中国大型科技公司进行协同攻击,这次最新的限制措施可谓达到了最高潮。此前,美国试图切断软硬件产品的流出,游说类似英国、澳大利亚这样的盟友,要求禁用华为电信设备;不惜说服加拿大警方将华为创始人的女儿逮捕起来;最新的措施则是针对海思半导体。OLLEETC-电子工程专辑

Jefferies的分析师Edison Lee在5月一份报道中写道:“美国最新的禁令针对的是华为海思半导体设计的芯片,因为美国认为海思的自研芯片对美国构成的威胁最大。”、“这项禁令可能会压垮海思,进而瘫痪华为制造5G网络设备的能力。”OLLEETC-电子工程专辑

在5月18日的华为全球分析大会上,华为轮值董事长郭平强调到,华为如今的“艰难”之处,在产品设计、集成电路设计方面,我们还有很大的不足,并且我们也正在寻求方法,尽快突破困境。华为在去年已经大幅增加科研投入,研发费达1317亿,增加29.8%,存货投入达1674亿,增加73.4%。OLLEETC-电子工程专辑

面对美国的多次打压,华为其实早已经进行了芯片储备,为自己争取更多的时间。对于华为而言,芯片方面依赖性比较强的是英特尔的服务器中央处理器(CPU)、赛灵思的现场可编程逻辑门阵列(FPGA),这些组件是服务器和通信基站的必备品。OLLEETC-电子工程专辑

韩国经济日报称,自去年起,华为一直在三星、海力士、美光等公司进行内存芯片、闪存芯片的采购,并要求韩企保持稳定供应。OLLEETC-电子工程专辑

台积电:其他公司会填补华为订单

彭博社还指出,在制造方面,海思的设计应用处理器(AP)或其他芯片,在设计完成后一般会通过台积电、中芯国际等代工公司生产。OLLEETC-电子工程专辑

台积电是唯一可以可靠地供应7纳米或以下工艺芯片的企业;生产该级别芯片的极紫外(EUV)光刻机由荷兰阿斯麦(ASML)制造,因采用规定比例的美国供应商II-VI Inc.和Lumentum Holdings Inc.的技术而不能用于海思芯片生产。中国自研最好的光刻机替代产品,是上海微电子设备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment),但他目前的进度是28纳米光刻机,EUV则落后ASML几代。OLLEETC-电子工程专辑

6月9日,台积电董事长刘德音在董事会会上表态称,美国禁令下 ,被‘夹在中间’的公司不止台积电一家 ,全世界公司都深处其中,但我们能做做的是持续寻找解决方案,“这出戏还没演完,还会继续,(相信 )我们会找出方法,限制都会被一一化解”,刘德音说。OLLEETC-电子工程专辑

被问及无法承接新的海思订单是否对业绩造成影响时,刘德音则回应道:单从产能、订单等层面来看,若没有海思订单,也有其他客户会填补这些空缺,只是时间早晚的问题。“(我)希望这个情况不要发生。”他说。OLLEETC-电子工程专辑

针对目前有消息称台积电、三星正在搭建非美系设备生产线的消息,刘德音强调,出于多个方面的考虑 “(公司)短期内不会改变半导体生产设备。OLLEETC-电子工程专辑

EDA工具是卡脖子的另一只手

中芯国际这边,虽然已经能量产14纳米芯片,但成熟产线上离不开应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)何科磊集团(KLA Corp)等美国公司所生产的设备。公司也在日前的招股书中提到,在获得美国商务部批准之前,不能为若干客户生产,这里的“若干客户”就包括华为这个最大客户。OLLEETC-电子工程专辑

此外还需要考虑的是,华为能否获得Cadence和Synopsys 的EDA软件支持,目前海思的芯片设计工程师,只能依靠这些美国EDA工具设计下一代处理器。OLLEETC-电子工程专辑

5月底,美国国务院负责国际安全和核不扩散事务的助理国务卿克里斯托弗·福特对记者说:“如果想在最好的芯片设计环境下工作,设计出在最小空间中拥有最多算力的芯片,离不开美国的设计工具,因为我们在该领域拥有绝对的优势。”OLLEETC-电子工程专辑

据瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams在5月发表的研究报告分析指出,在全球芯片制造商当中,约40%使用应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)等美国厂商的设备,多达85%则使用Cadence、Synopsis及Mentor的设计软件。美国最新禁令影响范围被扩大,若严格执行则几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作。OLLEETC-电子工程专辑

消息人士称,华为高层现时希望团队能够再次体现去年的精神,相信摆脱美国科技并非不可能。"好消息是我们还有时间。重新设计芯片架构和供应需要时间,但这是可能实现的事。"OLLEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiuOLLEETC-电子工程专辑

本文综合自彭博社、国际电子商情报道OLLEETC-电子工程专辑

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