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射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现!

时间:2020-06-10 作者:华西证券 阅读:
凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片,随着联网设备数量持续增加,射频芯片市场持续增长。据Yole数据,2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元,预计2025年有望达到258亿美元,7年CAGR达到8%。
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什么是射频芯片?

射频( RF ,Radio Frequency),表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300kHz~ 300GHz之间。射频是一种高频交流变化电磁波的简称。

射频芯片,是能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片,具体而言,包括RF收发机、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、射频开关(Switch)、天线调谐开关 (Tuner)等。

射频前端芯片怎么实现的?

射频前端器件均有由半导体工艺制备,用于手机端的功率放大器和低噪声放大器 主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si(用于基站端的大功率功率放大器主要采用 GaAs和GaN)。滤波器主要品类有SAW和BAW两种,均采用压电材料做基底。RF开 关主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料。

4G时代1T2R,每个频段都是1路发射, 2路接收

典型的4G手机需要支持约40个频段,如B1、B3、B5、B8、B38、B41等,每个频段都需要有1路发射和2路 接收。发射通路上需要滤波器、功率放大器、开关等,接收通路需要开关、低噪放、滤波器等器件。

部分频段的射频前端可以共用,形成低频、中频、高频分类

在4G LTE频段划分中,有部分频率相近或重合的频段,可以形成射频前端器件共用,业界通常将4G频段划分为低频(698~960Mhz)、中频(1710~2200MHz)和高频(2400~3800MHz),相应的,对应射频前端器件可以形成低频模组、中频模组和高频模组。

5G新增频段,且SA模式要求2T4R

由于5G增加了新频段,支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片。

简化来看,射频发射通路主要是PA和滤波器,接收通路主要是LNA和滤波器,其他如射频开关、RFIC、电阻、电容、电感均为核心芯片的配套。

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