广告

《电子工程专辑》杂志专题汇编之三:存储器技术

时间:2020-06-19 作者:EETimes China 阅读:
目前上市的5G手机处理能力接近疯狂,设备制造商纷纷开始寻求更低功耗、更低延迟和更高容量的内存和存储。可以说,存储将决定移动设备的未来。那么2020年会有哪些存储技术?DRAM和闪存的价格会再次飙升吗?新兴内存最终会出现吗?《电子工程专辑》编辑部精心挑选2018年以来发布在杂志上的有关存储器专题的文章,希望为有兴趣了解存储器技术的读者提供最新的技术趋势和相关的学习资料。
广告
ASPENCORE

存储器市场趋势

DRAM和闪存的价格会再次飙升吗?新兴内存最终会出现吗?中国的雄心会开始得到回报吗?2020年还有哪些存储技术?2020年内存市场前景看似平淡,预计不会有更替产品,另外,英国脱欧、贸易战和新冠状病毒也将对市场造成影响。《2020内存市场:价格平稳、新兴存储鲜少机会》M9pEETC-电子工程专辑

近年来,市场对存储的需求减缓,存储芯片巨头宣布减产和减投,以期降低亏损,改变市场供需情况。今年8月,日本开始限制韩国半导体材料,给中国存储市场带来了一些新的变化。同时,存储芯片的“国产替代”之风兴起,存储产业链企业需要怎么做才能抓住机遇?《价格转跌为升,存储产业是否已度过“寒冬”?》M9pEETC-电子工程专辑

新旧存储器之争

预计到2029年,新兴内存市场可望创造200亿美元的合并收入。其中,PCRAM由于价格低于DRAM,可望在2029年前成长至160亿美元的市场规模。同时,独立型MRAM和STT-MRAM的收入将接近40亿美元,或超过2018年MRAM收入的170倍。 面对这样的诱惑,各路厂商是如何抉择的——在传统存储器上持续演进,还是给新技术一个改朝换代的机会?《持续演进传统存储器,还是给新技术一个机会?》M9pEETC-电子工程专辑

PCRAM被业界誉为值得关注的三大新型存储器之一,很大程度上是因为被Intel的Optane SSD 和DIMM采用。但是3D Xpoint之外的PCRAM又怎么样呢?《Optane之外——PCRAM还是潜力股吗?》M9pEETC-电子工程专辑

在所有不断涌现的存储器中,MRAM似乎最有可能被广泛采用。而这种情况是否会很快发生,既取决于制造工艺的进步,也取决于支持分立和嵌入式MRAM器件技术的生态系统的改善。《MRAM能否维持高价取决于生态系统和制造工艺创新》M9pEETC-电子工程专辑

针对故障零容忍的关键任务应用,具有嵌入式功能的安全存储器将彻底改变高可靠性和高安全性系统的设计方式。《关键任务应用需要主动感知故障的存储器》M9pEETC-电子工程专辑

存储器究竟有多重要?

如果一家推理芯片公司只谈论TOPS,却很少讨论SRAM、DRAM和内存子系统,那这家公司可能并没有一个很好的解决方案。《为什么内存子系统在AI推理芯片中至关重要》M9pEETC-电子工程专辑

在可穿戴设备中,电池使用寿命对于良好的用户体验至关重要。最具挑战性的是,电池技术的发展跟不上日益增长的系统需求。因此,最大限度降低显示屏功耗成为可穿戴设备市场的关键设计因素。本文讨论了为了实现这一目标,主要策略是最大限度降低显示屏的功耗水平。使用F-RAM取代传统的SRAM显示缓存是一种理想方法。《如何用铁电存储器让穿戴式设备更省电》M9pEETC-电子工程专辑

近年来,市场对存储的需求减缓,让很多厂商都受到了冲击。不过,今年下半年存储器件价格出现回稳的迹象,业内一些厂商表示,希望稳定的趋势能够顺利延续到2020年。存储器价格下跌,给产业链厂商都产生了相应的影响,包括主控芯片厂商。《存储不赚钱?主控厂面临挑战!看供应链企业如何破局》M9pEETC-电子工程专辑

责编:Amy GuanM9pEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
EETimes China
EETimes China 综合报道专栏。
  • 新式3D互连是否能更完美堆叠DRAM? 美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连,可制造8、12甚至16层芯片封装,因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力……
  • QLC SSD大规模涌入数据中心,为HDD敲响落幕钟声 关于QLC NAND技术怎样适用于数据中心,市面上确实有着各种各样的观点。尽管一些潜在用户最初担心该技术能否承受数据中心的工作负载,但伴随着市场对QLC需求的持续增长和众多OEM厂商的验证,这些担忧已基本消除。换句话说,QLC技术通过自身的质量和可靠性证明其大规模应用不存在任何障碍。
  • 现在的高性能RISC-V处理器和Arm比起来如何? 采用RISC-V架构的处理器不经意出现在日常电子产品中,似乎已经变得越来越稀松平常了:不仅是一些典型的MCU厂商开始拥抱RISC-V,如我们前不久采访的泰凌微电子,以及去年推出RISC-V产品线的兆易创新。而且还体现在一些业已成熟的产品中,如今年的中国IC领袖峰会上,我们与硅谷数模对话,了解到如今十分成熟的TCON芯片内部竟也不显山、不露水地加入了RISC-V小核心……
  • KLA推电子束缺陷检测系统,提高EUV工艺良品率 KLA公司宣布推出eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力,能够检测出常规光学或其他电子束检测平台无法捕获的缺陷,从而加速了高性能逻辑和存储芯片的上市时间(包括那些依赖于极端紫外线(EUV)光刻技术的芯片)。
  • CIO Review潜力HPC方案商TOP20:华澜微、澜起两家中企入 美国媒体CIO Review评选出在HPC(高性能计算,High Performance Computing)领域最富有潜力的20大企业。其中,中国企业澜起科技(Montage)、 华澜微电子(SageMicro)入选。其评价企业之标准是以掌握核心技术、具有战略远期布局和前景为重点,而不是单纯企业规模……
  • 晶存科技称其检测DRAM采用公知技术,非江波龙电子专属 2020年7月7日,江波龙电子收到了晶存公司发来的律师函,指控其故意隐瞒事实,诬陷他人。 据悉,晶存公司在律师函中指出,“贵司声明所述的DRAM产品检测技术及其方案均为公知技术,并非贵司专属”……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了