广告

2020第一季NOR Flash厂商市占排名,下半年价格恐跌?

时间:2020-06-22 作者:TrendForce 阅读:
目前买方库存水位已达到相对满足阶段,各国在经济压力之下也陆续重启经济活动,但终端零售的消费力道并无法立即复苏,因此NOR Flash后续价格走势不容乐观,TrendForce预估,NOR Flash第三季报价将转跌……
广告

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,NOR Flash市场自年初起,由于客户端库存偏低,加上客户忧心COVID-19疫情造成断链危机进而拉货,带动NOR Flash涨势一直持续至第二季。整体均价在第一季约有5%涨幅,第二季价格涨幅更进一步扩大,上涨幅度约10~20%。

目前买方库存水位已达到相对满足阶段,各国在经济压力之下也陆续重启经济活动,但终端零售的消费力道并无法立即复苏,因此NOR Flash后续价格走势不容乐观,TrendForce预估,NOR Flash第三季报价将转跌。

5G需求变量增加,与NOR Flash联动性高的SLC Flash下半年跌幅扩大

TrendForce指出,NOR Flash与SLC Flash的价格长期以来皆具有高度联动性。观察SLC NAND的供需,消费类相关需求自四月以后转弱,而另一主要需求-网通产品,尽管受惠于中国持续积极布建5G,原先订单能见度已达第三季,然而由于欧美的建设时程因疫情已确定延宕,再加上美国进一步对华为实施制裁,将烽火科技列入贸易禁制清单并自6月5日起生效,初期虽有库存得以支应,但对第四季增添变量。TrendForce预估第三季SLC NAND价格恐转为小跌,第四季因需求缺乏支撑力道,价格跌幅恐将扩大。

NOR Flash应用广泛,陆厂质量与产量明显提升

从制程与应用来分析,近年来大容量NOR Flash已经从65nm往50nm,小容量NOR Flash则停留在65nm或是更落后的制程。在应用领域上,近年最当红的应用之一为TWS(真无线蓝牙耳机),容量以Apple(苹果)的AirPods对NOR使用量最高来到128Mb,其余TWS产品容量需求也都有16Mb到64Mb间;物联网对于NOR Flash需求量大,由于此领域多属封闭的嵌入式系统,需求容量都不大,NOR Flash容量偏小,8/16/32Mb正符合这一领域的需求;另外则是AMOLED的应用,为了控制显示质量的一致性,面板厂会透过De-Mura的方式来维持一定显示水平,也需要搭配一颗NOR Flash来储存程序码,目前使用4/8Mb为主。

观察NOR Flash营收市占前三名公司布局,市占第一的旺宏,制程上在业界相对领先,目前采用55nm制程生产,月产能约在20K左右。由于该公司NOR Flash产品线完整,从低容量至高容量齐备,尤其看中未来5G基站的商机,512Mb的NOR Flash将是旺宏生产的主要产品之一,为产业当中少数提供大容量的解决方案。排名第二的华邦电紧追在后,目前是使用58/90nm制程,每月产能约在18K。排名第三则是中国的兆易创新,近几年无论在产品质量与产出量方面都有明显跃进,甚至拿下Apple的AirPods订单,其研发实力已被肯定,月产能约9K,分别在中芯国际(SIMC)与华力微投片生产。值得注意的是,兆易创新集团旗下还包含长鑫存储(CXMT),意味着兆易创新集团同时握有中国NOR Flash与DRAM的自主研发能力,扮演中国半导体发展的重要角色。

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 摩擦起电会是能量采集的下一个来源吗? 我们为何不持续寻找一种新的能量采集方式?因为它通常是免费的(忽略前期成本)、方便,并解决了许多实际的安装/更换问题。但是在能量达到可以采集之前,电子和负载方面有两个前端问题需要解决…
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:EDA和IP 在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求?如何实现差异化设计?当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战?有什么应对解决方案?AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用?未来设计趋势如何?
  • DDR5对比DDR4,重新做电路设计时要注意什么? DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用,在省电性能方面持续增加的需求所设计;特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力...
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:内核、IP、EDA和NoC SoC的功能、性能和应用越来越复杂,对芯片设计和晶圆制造也提出了更高的要求。 而SoC设计工程师所面对的选择很多,包括处理器内核、各种IP模块、EDA工具和开发环境,以及RF射频模块、片上网络(NoC)和FPGA等,如何做出符合自己应用和设计需要的最佳选择成了一大难题。为此,《电子工程专辑》采访了来自处理器内核、EDA和IP、NoC供应商,以及FPGA和SoC芯片设计公司的技术和设计专家,他们从各自的角度出发给出了深入而独到的建议。
  • NVMe-oF已准备好进行到底 NVMe-oF规范支持在主机与固态存储设备或系统之间通过网络进行数据传输。其最新修订版包含了对TCP传输绑定的支持,这样就能在标准的以太网网络上使用它,而无需进行配置更改或增加特殊设备。可能正是这个原因使今年成为了NVMe-oF真正腾飞的一年,同时其又扩展了NVMe核心价值——释放了NAND闪存的全部优势。
  • 黄崇仁:明年下半年逻辑、DRAM将缺货到无法想象 力积电今 (30) 日召开兴柜前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到 2022 年下半年,逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想象的地步。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了