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29天注册成功,中芯国际最快7月中旬上市

时间:2020-06-30 作者:网络整理 阅读:
6月29日,据证监会披露,证监会已按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册,中芯国际及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。
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6月29日,据证监会披露,证监会已按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册,中芯国际及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。VmpEETC-电子工程专辑

这意味着,中芯国际已经完成了证监会层面的注册程序,即将展开发行询价等程序,并最终登陆科创板市场。VmpEETC-电子工程专辑

作为中国半导体代工龙头,中芯国际于6月1日提交科创板首发申请后三天即进入问询环节,创下科创板审核新纪录;随后中芯国际19天极速过会,再度书写科创板速度!直到今天证监会同意中芯国际科创板IPO注册,整个过程仅29天,这也创下了科创板目前最快的IPO纪录。VmpEETC-电子工程专辑

据了解,中芯国际的最快上市时间在7月中旬。VmpEETC-电子工程专辑

募资200亿,重点投向12英寸芯片SN1项目

在获得证监会同意科创板IPO注册后几小时,6月30日凌晨,中芯国际更新科创板IPO招股书。招股书显示,本次初始发行的股票数量为168562万股,不涉及股东公开发售股份,占初始发行后股份总数的23.62%。本次发行可以采用超额配售选择权,采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。预计发行日期为2020年7月7日。VmpEETC-电子工程专辑

中芯国际本次拟在上海证券交易所科创板发行的股票面值为0.004美元并以人民币为股票交易币种进行交易。VmpEETC-电子工程专辑

招股书披露,中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目,该项目募集资金投资额为800,000.00万元,用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至14纳米及以下;以及先进及成熟工艺研发项目,该项目的募集资金投资额为 400,000.00万元,用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。VmpEETC-电子工程专辑

融资规模上,中芯国际此次拟募集资金200亿元(人民币,下同),其中40%的资金将用于12英寸芯片SN1项目,20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余40%作为补充流动资金。值得注意的是,拟定的200亿元融资额已经超越此前中国通号(688009.SH)的105亿元,创下科创板融资新纪录,中芯国际有望成为新任科创板“吸金王”。VmpEETC-电子工程专辑

最快有望在7月中旬登陆科创板

按照科创板的公司发行流程,在完成注册之后,企业通常还要经历路演、询价、网上网下发行申购等多个发行环节。VmpEETC-电子工程专辑

具体来看,如果以网上、网下发行申购日为T日,那么企业需要从T-5或T-6日开始一直到T+4日完成这一流程。以6月29日刚刚发布发行安排公告的慧辰资讯(688500 )为例,这一流程的具体环节包括:VmpEETC-电子工程专辑

T-5日:刊登《发行安排与初步询价公告》《招股意向书》等相关公告与文件、网下投资者提交核查文件、网下路演;VmpEETC-电子工程专辑

T-4日:网下投资者在证券业协会完成注册截止日,网下投资者提交核查文件、网下路演;VmpEETC-电子工程专辑

T-3日:初步询价日,保荐机构(主承销商)开展网下投资者核查、战略投资者缴纳认购资金;VmpEETC-电子工程专辑

T-2日:确定发行价格,确定有效报价投资者及其可申购股数,战略投资者确定最终获配数量和比例,刊登《网上路演公告》;VmpEETC-电子工程专辑

T-1日:刊登《发行公告》《投资风险特别公告》,网上路演;VmpEETC-电子工程专辑

T日:网下发行申购日、网上发行申购日,确定是否启动回拨机制及网上网下最终发行数量,网上申购配号;VmpEETC-电子工程专辑

T+1日:刊登《网上发行申购情况及中签率公告》,网上申购摇号抽签,确定网下初步配售结果;VmpEETC-电子工程专辑

T+2日:刊登《网下初步配售结果及网上中签结果公告》,网下发行获配投资者缴款,网上中签投资者缴纳认购资金,网下配售投资者配号;VmpEETC-电子工程专辑

T+3日:网下配售摇号抽签,保荐机构(主承销商)根据网上网下资金到账情况确定最终配售结果和包销金额;VmpEETC-电子工程专辑

T+4日:刊登《发行结果公告》《招股说明书》。VmpEETC-电子工程专辑

这意味着,整个发行流程至少需要10个交易日,如果中芯国际最快在6月30日就刊登发行安排公告,那么也要在7月13日才能完成上述流程,这意味着中芯国际最快将会在7月中旬在科创板正式上市。VmpEETC-电子工程专辑

有望成A股市值最高的半导体公司

行业预测,中芯国际最快将于7月中正式在科创板挂牌上市,A股或将迎来首家破2000亿市值的半导体公司。VmpEETC-电子工程专辑

据兴业证券报告称,根据四种估值锚,中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右,并成为A股市值最高的半导体公司。VmpEETC-电子工程专辑

报告中称,第一种估值思路是参考可比板块和中国通号(科创板/港股)A/H股溢价196%和189%,在这种估值思维下,中芯国际在科创板的潜在估值1919亿元/1856亿元。VmpEETC-电子工程专辑

第二种估值思路是,科创板目前属于半导体行业的公司共有12家,剔除头部3家公司后,其余9家PE(市盈率)是114x,PB(市净率)是6.5x,按照这种估值思维,中芯国际在科创板的潜在估值2231亿元/2913亿元。VmpEETC-电子工程专辑

第三种是根据中芯国际招股书,目前全球中芯国际的可比公司前十名中(中芯为第六),第一名的台积电PB为5.2x,剔除台积电的整体PB(市净率)为1.3x,中芯国际在科创板的潜在估值2351亿元/597亿元。VmpEETC-电子工程专辑

第四,如果按照市场份额折算,台积电在全球纯晶圆代工市场份额为59%,中芯国际为6%,排名第六,折算台积电目前的市值,中芯国际在科创板的潜在估值为2093亿元。VmpEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengVmpEETC-电子工程专辑

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