广告

笙科推出具DSSS展频功能2.4GHz无线收发芯片- A7157

时间:2020-07-01 作者:笙科电子 阅读:
A7157支持FSK与DSSS调变操作方式,在FSK模式下,A7157是一颗可高速(4Mbps)调变的射频收发芯片,操作完全兼容于A7190与A7196,最大PA可至17Bm, MCU透过SPI接口即可驱动A7157,包含RF操作模式以及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。
广告
ASPENCORE

笙科电子于2020年6月推出2.4GHz DSSS展频无线芯片,命名为A7157。A7157支持FSK与DSSS调变操作方式,在FSK模式下,A7157是一颗可高速(4Mbps)调变的射频收发芯片,操作完全兼容于A7190与A7196,最大PA可至17Bm, MCU透过SPI接口即可驱动A7157,包含RF操作模式以及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。在开启DSSS调变操作时,可支持的最大数据传输率为133.3kbps,开启展频功能可加强A7157抗干扰的能力,并大幅提升无线传输的距离。TH4EETC-电子工程专辑
TH4EETC-电子工程专辑
A7157的特色在于4Mbps 的高速传输,30倍的DSSS展频功能与内建高功率的PA,加上512 Bytes TX/ RX FIFO封包,客户可依据系统应用需求自行调配最佳的传输模式。适合的应用有,2.4GHz 频段的Baby Monitor,无线影音传输,高音质Hi Fi无线喇叭,家庭保全与航模等。使用FSK传输,可以提供15 channel。此外,笙科提供参考设计模块,客户可快速导入产品设计,缩短设计周期。参考设计模块即可符合美国FCC part 15.247以及欧洲ETSI EN300-440 的EMC规范。TH4EETC-电子工程专辑
TH4EETC-电子工程专辑
RF效能部分,A7157的参考设计在DSSS 133.3kbps操作下,17dBm TX Power,搭配-100dBm的RX灵敏度,Link Budget 可达 117dB。此外,A7157内建的RSSI 可协助软件工程师选择干净的传输通道,高速传输下(4Mbps)并内建Multi-CRC,加强封包的侦错能力。芯片内部具备的Auto Calibration机制,可克服半导体的制程变异,可稳定地在各种环境下工作。TH4EETC-电子工程专辑
TH4EETC-电子工程专辑
在资料的处理上,A7157提供封包侦错 (FEC 与CRC),自动应答(Auto Ack)与自动重传(Auto Resend)的机制可降低软件开发的负担, 封包内容亦支持硬件AES128加解密,加强数据的隐密性,可降低MCU处理数据串流的复杂度。电源管理部分支持Sleep,Idle mode 与TWOR 模式 (Wake up by Radio Timer), TWOR功能提供A7157自动唤醒,以延长电池的使用寿命。在Sleep mode时,A7157电流消耗仅须5.3uA。整体上,A7157内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。TH4EETC-电子工程专辑
TH4EETC-电子工程专辑
供货与封装情况TH4EETC-电子工程专辑

A7157采用 5 mm x 5 mm QFN-32 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与评估模块, 并开始开发工作。笙科的FAE团队亦提供模块量产时的 RF测试工具,详情请联系笙科电子。www.amiccom.com.twTH4EETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 超1.2亿颗?传华为向联发科下巨额芯片订单 据台湾媒体报道,继前段时间被曝与高通签订采购意向书后,华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉,这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付,数量惊人。
  • 新式3D互连是否能更完美堆叠DRAM? 美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连,可制造8、12甚至16层芯片封装,因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力……
  • 集成电路新政发布,这类企业免十年所得税 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年时,我国曾出台了一系列鼓励软件和集成电路产业优惠的政策,也就是著名的第18号文。2011年初曾对这一政策进行升级,如今随着各产业信息化、自动化、电子化的不断转型,对芯片、软件等产品的需求日益攀升,对此国家近日又对支持政策进行了升级。
  • 欲追赶台积电,三星传取得思科与Google芯片制造大订单 一直期望在晶圆代工市场多争取客户青睐的韩国三星,3日传出取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘 Google 的芯片代工订单。
  • 北斗三号卫星核心器部件100%国产化,28nm芯片量产 8月3日,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其,在国务院新闻办公室介绍了北斗三号全球卫星导航系统建成开通有关情况。经过400多家单位、30余万科技人员攻关,攻克星间链路、高精度原子钟等160余项关键核心技术,突破500余种器部件国产化研制,实现北斗三号卫星核心器部件国产化率100%……
  • 印度激励手机制造商建厂,名单却未见中国大陆品牌 8月1日,印度电子和信息技术部长拉维•尚卡尔•普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在推特上表示,三星电子、富士康等苹果的合作伙伴们入选一项智能手机生产激励计划(PLI)。与此同时,据《印度时报》报道,一家苹果产品代工厂商正将其六条产线从中国迁移至印度……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了