广告

Arm宣布拆分物联网服务业务至软银,IP业务重新挂牌上市

时间:2020-07-09 作者:网络整理 阅读:
Arm官方宣布, 将拆分其物联网服务业务至母公司软银集团,重组业务体系后专注于半导体IP业务发展。业务架构调整是母公司软银集团一系列业务重组计划的一部分,Arm首席执行官 Simon Segars表示……
广告
ASPENCORE

Arm官方宣布, 将拆分其物联网服务业务((IoT Service Group,简称ISG,包括IoT平台和Treasure Data))至母公司软银集团,重组业务体系后专注于半导体IP业务发展。物联网业务曾被 Arm 视为在芯片业务体系之外,提升公司营收的重点。eXfEETC-电子工程专辑

Arm首席执行官 Simon Segars 在相关新闻稿中表示,“Arm相信数据和计算的共生发展存在巨大的机会。软银在管理快速增长的早期业务方面的经验,将使ISG在获取数据机会方面的价值最大化。Arm将在核心IP路线图的创新方面处于更有利的地位,并为合作伙伴提供更大的支持,以抓住一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。”eXfEETC-电子工程专辑

Arm 业务架构调整是母公司软银集团一系列业务重组计划的一部分,他们认为数据和设备管理等业务面临的挑战,阻碍了 Arm 半导体设计技术的推广。eXfEETC-电子工程专辑

2016 年,软银以 320 亿美元收购 Arm。由于全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构,软银特别希望Arm把在智能手机芯片市场上的主导地位,拓展到更多设备,比如服务器和笔记本电脑等。eXfEETC-电子工程专辑

随着AWS推出基于Arm的Graviton2处理器,Arm在数据中心的吸引力也在增强。与此同时,据市场研究公司Wikibon预测,Arm在企业领域的前景光明。到2020年,72%的新企业服务器将使用基于Arm的处理器。eXfEETC-电子工程专辑

而软银集团则面临外部投资的巨大压力,由于多项重要投资业务估值大幅下跌,投资价值减值,导致上个财年亏损 125 亿美元。软银集团首席执行官孙正义公开表示,Arm 将最快明年底重新在公开市场挂牌上市,以推动业务持续成长。但他未具体说明上市地点。eXfEETC-电子工程专辑

据悉,剥离这两大物联网服务业务还需要等待Arm董事会以及标准监管机构的审查,但Arm预计此举将能够在今年9月底前完成。eXfEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiueXfEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 美国面临芯片制造危机,而EDA产业茁壮成长 EDA产业的季成长率以及移动平均值呈现稳定上升态势;2020年第一季该产业营收较前一年度同期增加3.5%,达到26.9亿美元规模...
  • 模拟IC“一超N强”,下一个TI会出现在中国吗? 所谓模拟芯片,是处理外界信号的第一关,所有数据的源头是模拟信号,模拟芯片是集成的模拟电路,用于处理模拟信号。模拟信号是在时间和幅值上都连续的信号,数字信号则是时间和幅值上都不连续的信号。常见的数模混合系统包括……
  • 在IDM和Fabless之间,以Fablite姿态挺向高端 在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式,一种是索尼和三星为代表的IDM模式,设计到生产一体化;另一种是Fabless模式,设计和代工分开。格科微则计划走两者中间的模式:即介于IDM和Fabless之间的Fablite模式。
  • 西安国微EDA研发中心正式启动运营 7月5日上午,西安国微EDA研发中心(西安国微半导体有限公司)于西安市高新区正式开业。
  • “中国芯领袖”系列专访:优矽科技尝试对标Arm-Cortex A 提起RISC-V,我马上就想到阿里平头哥、SiFive/赛昉、晶心和芯来,但优矽科技却不太熟悉。在今年的中国开放指令生态联盟年会上,这家很早就涉足RISC-V而一直埋头研发的IP技术公司终于赢得业界认可,以其“渭河WH-32”处理器核IP获得“IP 先锋奖”,而且是 唯一一家基于Linux系统实现商业化量产的RISC-V公司。
  • 矢志自主技术创新,纳芯微荣获“年度中国优秀IC设计团队 6月28日,在由Aspencore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)隔离芯片设计团队荣获“2020年度中国IC设计成就奖之年度中国优秀IC设计团队”大奖...
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了