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在IDM和Fabless之间,以Fablite姿态挺向高端

时间:2020-07-10 作者:赵娟 阅读:
在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式,一种是索尼和三星为代表的IDM模式,设计到生产一体化;另一种是Fabless模式,设计和代工分开。格科微则计划走两者中间的模式:即介于IDM和Fabless之间的Fablite模式。
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3月初,格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆,而事实上,格科微现在还不是这么打算的。ZPzEETC-电子工程专辑

在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式,一种是索尼和三星为代表的IDM模式,设计到生产一体化;另一种是Fabless模式,设计和代工分开。格科微则计划走两者中间的模式:即介于IDM和Fabless之间的Fablite模式。ZPzEETC-电子工程专辑

在临港项目中,规划了1万片产能的CIS研发线和中测线,再加5万片BSI产能。ZPzEETC-电子工程专辑

“任何一个新产品从研发到量产,除了测试产品的功能以外,良率也是一个重要招标,这需要有一个小规模的试产线来检测,我们叫中测,通过转移到小规模的产线来验证能达到量化生产的可行性。”格科微资深副总裁李朝勇博士表示,“格科微采用的是特色工艺,以往需要更改Foundry设备的很多工艺条件,这样会影响到其生产效益。未来通过我们自己产线的验证,Foundry就能直接拷贝具体的生产参数、设备工艺条件等,直接量产。”ZPzEETC-电子工程专辑

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对于李朝勇博士,可能是出现在媒体面前的一个新面孔,但他是将格科微推向Fablite之路的背后大拿。ZPzEETC-电子工程专辑

“我觉得自己回国晚了。”

在新加坡工作了二十多年的李朝勇博士是今年2月底回国的,早在1995年离开北京时,李朝勇的前一份工作是在中国科学院半导体研究所。ZPzEETC-电子工程专辑

“1995年离开北京去新加坡是因为当时新加坡在微电子方面的发展非常棒。当时我加入了特许半导体(Chartered)。”李朝勇博士回忆道,“现在看起来Chartered像是这行业的黄埔军校,现在大陆很多领军人物当时都在那里工作过,包括格科微的董事长赵立新、长江存储CEO杨士宁、中芯国际CTO 周梅生、积塔半导体CEO洪沨、中芯国际的张昕、士兰微的王军华等。”ZPzEETC-电子工程专辑

1998年,李朝勇加入了新加坡微电子研究院,当时比较高端的半导体会用到铜工艺,李朝勇隶属第一批在新加坡(也算是全球第一批)研究铜和Low K(低介电常数)先进工艺的研发团队。那个时候他也结识了中芯国际的梁梦松及很多行业大拿,包括三星、英特尔、IBM、台积电、台联电等等。在新加坡政府的资助下,他们成功的把铜工艺从研发线转移到生产线量产了。ZPzEETC-电子工程专辑

“新加坡政府的理念就是要把研发尽快商业化,而不是只做纯研究,他们很对投资要求非常严格。”李朝勇博士回忆道。在商业化之后,李朝勇开始在新加坡的两所大学——南洋理工大学和国立大学,与教授们联合培养了很多博士、硕士及本科人才,为新加坡半导体企业注入活力。ZPzEETC-电子工程专辑

2004年Chartered要建12英寸Fab的时候,李朝勇又被召回了Chartered。那个时候Chartered和三星、IBM是联盟的,所以几个大公司一起合作进行先进工艺研发。在2009年Chartered被GlobalFoundries收购后,其Fab 2、5、6、7都在新加坡,李朝勇从研发到生产一路在代工领域扎根猛打。ZPzEETC-电子工程专辑

“这期间有一个我非常有成就感的事情。”李朝勇博士分享到,“在铜工艺中一个很关键性的技术,就是 Barrier和Cu Seed layer 工艺技术和设备研发 (应用材料的Encore II)。世界上第一台Encore II就是我在GlobalFoundries七厂工作的时候和应用材料一起开发的,并应用于由当时任Chartered COO杨士宁博士主导的65 nm 技术的产品上。当时的设计就考虑了未来5年到10年的技术需求,包括GlobalFoundries、三星、中芯国际等至今都在用这款设备。”ZPzEETC-电子工程专辑

在格科微CEO赵立新的盛情邀请下,在2月底国内疫情还在发展的时候,李朝勇博士带着二十多年的经验及招募的团队加入了格科微,团队里不少拥有GlobalFoundries、三星等工作经验。ZPzEETC-电子工程专辑

Fablite策略与进军高端

CIS市场过去十年成长8倍,未来也是一个非常重要的行业。ZPzEETC-电子工程专辑

前不久的公开信息显示,格科微在2020年第一季度出货量4亿颗,超过了索尼、三星,全球市场占有率高达29%,排第一名。如下图所示:ZPzEETC-电子工程专辑

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图:2020年Q1 CMOS出货量。ZPzEETC-电子工程专辑

其实这个数据也不是很夸张,在2019年格科微的出货量排名第三,共计12.8亿颗,已经非常接近前两名的索尼和三星(分别为14.5亿颗和13亿颗)。但是,再看到去年CIS市场营收的饼图,却根本就没吃到多少。ZPzEETC-电子工程专辑

其实除了苹果以外,格科微的客户范围是非常广的,但产品大多是中低端的。所以尽管出货量排第一,但是营收上距离头部厂商距离很大。ZPzEETC-电子工程专辑

“索尼、三星都属于设计制造一体化的IDM,新产品的推出速度很快。格科微现在虽然设计力量很强,设计/算法/结构/工艺都有不错的经验,但是从设计转移到产品需要蛮长时间。现在Fabless模式下,新产品速度跟不上。”李朝勇分析道。这个行业发展很快,有时候从设计好到产品出来,市场已是另外一个格局。ZPzEETC-电子工程专辑

另外,也有一些Foundries并不了解/做不了BSI工艺,所以前端工艺交给这些Foundries,让专业团队做专业的事,后端自己做也是一种对策。ZPzEETC-电子工程专辑

这样的Fablite模式,对格科微和Foundry来说是种双赢:格科微赢得了从研发到产品量产的时间,代工厂赢得了生产效益。ZPzEETC-电子工程专辑

中低端的竞争十分激烈,想实现突围必须做出差异化的产品,李朝勇表示,“我们没有理由做不了高端,Fablite模式会放大格科微的设计和特色工艺优势,助力我们向高端挺进。”ZPzEETC-电子工程专辑

责编:Yvonne GengZPzEETC-电子工程专辑

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赵娟
ASPENCORE中国区总分析师。
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