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苹果Mac SoC预计成本低于100美元,2021上半年量产

时间:2020-07-14 作者:集邦咨询 阅读:
苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米工艺进行生产……
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根据集邦咨询旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米工艺进行生产,预估此款SoC成本将低于100美金,更具成本竞争优势。4lLEETC-电子工程专辑

集邦咨询指出,台积电目前5纳米工艺仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC将于第三季开始小量投片,而Mac SoC预计在2021上半年开始投片生产,因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品,预估将在明年下半年问世。4lLEETC-电子工程专辑

Apple Silicon进入5纳米工艺世代,力拼Intel主流处理器效能

由于ARM架构早期定义在省电的优异表现,已成功巩固手机市场,随着近年在运算效能上的高速成长,同时能够兼顾低功耗与高效能表现,可望在高速运算市场与Intel竞争。此外,目前台积电工艺已超前Intel近两个世代,可能为促使苹果取代Intel CPU的成熟关键之一。然而,苹果此举的关键要素仍在于成本考虑与整体生态系的实现,虽然Apple自行研发芯片需委由台积电制造,但相较于目前市售200至300美元的Intel 10纳米入门款双核心Core-i3,采用台积电5纳米工艺制造的Mac SoC成本预估落在100美元左右,将更具优势。4lLEETC-电子工程专辑

另外,2021年Intel产品规划仍在10纳米工艺,随着Apple Silicon进入5纳米工艺世代,在工艺微缩的影响下,相同芯片尺寸能整合的晶体管数量将大幅增加,效能与省电表现将有机会与Intel主流处理器竞争。4lLEETC-电子工程专辑

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责编:Luffy Liu4lLEETC-电子工程专辑

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