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英特尔大变动:首席工程师离职,技术部门一分为五

时间:2020-07-28 作者:网络整理 阅读:
刚宣布完7nm延期,英特尔首席执行官Bob Swan又宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官Murthy Renduchintala将离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为数个小组。技术、系统架构(Architecture)和客户群(TSCG)将被分成以下团队,其领导将直接向CEO报告,立即生效。
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刚宣布完7nm延期,英特尔首席执行官Bob Swan又宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官Murthy Renduchintala将离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为数个小组。技术、系统架构(Architecture)和客户群(TSCG)将被分成以下团队,其领导将直接向CEO报告,立即生效。CBaEETC-电子工程专辑

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来源:IntelCBaEETC-电子工程专辑

人事大变动,技术部门一分为五

英特尔周一 (27 日) 抛出人事震撼弹,宣布首席工程师 Murthy Renduchintala 将离职,技术部门分为五个团队,是英特尔上周财报揭露或将芯片生产外包之后的最新动向。CBaEETC-电子工程专辑

具体来说,原技术、系统、架构和客户事业部(TSCG)将拆分成5个小事业部,全部直接向CEO Bob Swan(司睿博)汇报。与此同时,原Intel首席工程研发官、TSCG总裁Murthy Renduchintala博士将于下周(8月3日)从公司离职。Intel表示,此举旨在改进制程技术的执行重点和问责制。CBaEETC-电子工程专辑

其中,新拆的五个事业部将分别负责技术开发(主要是下一代先进制程节点,Ann Kelleher博士领导)、制造和运营(Keyvan Esfarjani领导,主要着眼工厂产能提高和保障)、设计研发(Josh Walden暂时负责,着眼于技术制造和平台研发)、架构/软件及图形(Raja Koduri继续负责)和供应链(Randhir Thakur继续负责)。CBaEETC-电子工程专辑

毋庸置疑的是,此次内部重组与7nm延期不无关系。事实上这已经是Intel几个月来的第二次重组了,上一次是Jim Keller个人原因离职后做出的。CBaEETC-电子工程专辑

首席工程师Murthy Renduchintala离职

据报道,英特尔首席工程师Murthy Renduchintala将离职,原因是7nm制程将延后至少6个月,研发技术的进度落后于同业。CBaEETC-电子工程专辑

资料显示,Murthy Renduchintala博士2015年加入Intel,是前CEO科再奇的心腹,并成长为TSCG负责人。CBaEETC-电子工程专辑

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Murthy Renduchintala(来源:Intel)CBaEETC-电子工程专辑

Renduchintala曾担任高通执行副总裁,而且从 2018 年 4 月就担任 Accenture董事至今。CBaEETC-电子工程专辑

在赴英特尔任职后,起初负责客户与物联网事业与系统架构团队,2016年向其他高层主管发送一份备忘录,拟定一套计划,要处理他所称的“竞争力差距”情况,呼吁有必要升级英特尔的设计业务。Renduchintala随后被升任至目前的职位。CBaEETC-电子工程专辑

最新的人事异动显示英特尔在遭遇生产困境、7nm制程难产之际,正重新考量营运的各种方向。CBaEETC-电子工程专辑

英特尔在声明中表示,这一调整是“加速产品领导并改善制程技术执行的焦点与责任感”。CBaEETC-电子工程专辑

此外,Renduchintala也是英特尔薪资水准最高的主管之一,在截至2019年底的年度总薪酬达2,688万美元。CBaEETC-电子工程专辑

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责编:Yvonne GengCBaEETC-电子工程专辑

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