广告

余承东坦言麒麟高端芯片绝版,高通欲夺华为大单

时间:2020-08-10 作者:综合报道 阅读:
“很遗憾,华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与。”余承东在会上发出一声叹息,“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。”
广告

在8月7日举行的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务总裁余承东表示,华为新一代旗舰手机Mate 40将于今年9月份发布,搭载最先进的华为麒麟9000芯片,基于台积电最新的5nm工艺,拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力,更强大的CPU和GPU能力。

不过Mate 40系列可能是华为最后一款采用高端麒麟芯片的手机,“很遗憾,华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与。”余承东在会上发出一声叹息,“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。”

为了解决这一问题,余承东提出,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模块、摄像头模块、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。他谈到,“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

与此同时,由于半导体产业链非常的长,不是一两家家企业能够做全的。余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根,从根技术做起,突破包括EDA设计软件、材料、生产制造工艺、封装测试等等,打造新生态。

除了芯片制造受限以外,华为在软件系统方面也受到了限制,无法使用谷歌的GMS服务。对此,华为在去年推出鸿蒙操作系统和HMS(Huawei Mobile Service)移动服务。在会上,余承东提到鸿蒙操作系统今年会出现在华为品牌的手表新品上,不光如此“华为未来所有的 IoT 产品,包括 PC、平板甚至手机都可能会采用鸿蒙 OS”。

不过最受行业关注的,还是华为要如何解决眼前的缺芯问题。

手机出货刚称第一,就遭缺芯之痛

根据IDC发布的手机季度跟踪报告,截至今年二季度,华为由于中国国内市场的快速增长所驱动,占据了其全球整体出货量的70%以上,抵消了其他地区所产生的下滑,出货量首次超越三星成为全球第一。余承东表示,受疫情影响之外,如果没有美国限制,华为手机出货量去年就能赶超三星。

余承东称,去年美国制裁之后,华为少发货六千万台智能手机,“我们去年做了2.4亿台智能手机,今年的量可能比这个数量还少,因为今年是美国第二轮制裁,华为的芯片没办法生产了,所以很困难,最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片了。”

华为今年在国内市场份额超过45%,再创历史新高。据悉,华为在二季度的增长主要来自于2,000元~4,000元人民币价格段的中高端市场,以及6,000元人民币以上的高端旗舰市场。由于失去了麒麟芯片,华为中高端手机可能失去了它们产品上理性和感性两方面的独特卖点。

外媒Android authority认为,与被禁止使用谷歌Play商店服务相比,失去麒麟高端芯片更可能会令华为成为另外一家通用智能手机制造商。

海思麒麟是华为手机最重要的标签之一,也是华为技术实力的体现,虽然采用通用Arm核心架构,但是SoC中包含了海思独立设计的ISP,其内置BM3D降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术,直接影响的便是华为手机的影像功能。

除了ISP图像内核外,达芬奇架构的加入也是麒麟SoC重要的组成,这是AI能力的展现,包含了低功耗语音、手势控制、面部识别、安全等功能。当然不要忘记还有华为最引以为傲的巴龙5G基带,其也是同样集成在麒麟SoC里面。因此不要认为找寻一款替代的芯片是很容易的一件事情,要想在当今激烈的手机市场有着自己独特的功能卖点,软硬件的协同开发是必不可少的。

外购芯片会削弱产品特色

据国外资深爆料人@Teme(特米) 发布的消息显示,华为Mate 40会使用两套处理器方案,国行版仍然将搭载全新的麒麟芯片,而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。相关消息人士透露,这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别,而台积电只能提供800万套,未来可能更少,除了外购,华为目前并没有太多选择

此前《电子工程专辑》曾报道,华为已经向联发科增加芯片的采购量高达3倍,而有传华为已经订购了1.2亿颗芯片。Android authority表示,联发科目前的高端芯片天玑1000+并不是华为旗舰麒麟芯片的合适替代品,即使在各方面的性能上联发科的高端芯片基本与麒麟高端芯片在同一水平,但目前多用于2500元左右的终端产品,在品牌定位与自研独特性方面仍然有差距。

华为手机此前也有采用联发科芯片,但以中低端产品为主。今年1月,联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单,用在畅享和荣耀系列上。截至目前,华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

据Digitimes Research 的报告,华为或在2020年下半年和2021年开始购买联发科的高端5G应用处理器。Android authority认为,全面改用联发科芯片,可能会对华为手机的性能、功能、成本等方面造成影响,而且会进一步削弱其在全球和中国市场的产品吸引力。

此外,虽然华为可以把部分麒麟芯片交由中芯国际制造,但是中芯国际在芯片工艺和光刻机设备上相对落后,与台积电和三星还有差距,因此其并不能作为华为的高端代工的选择。

目前华为方面仍然被允许向竞争对手采购5G芯片,不过前提是这些设计公司不能在美国。有媒体报道称华为1.2亿颗芯片的采购意向书,不但和联发科签订了,还与高通也签了。

在高端5G旗舰手机方面,骁龙处理器仍是最好的选择,但是高通目前还未获批向华为出货;三星方面也没有向其他公司大量出售Exynos芯片的例子,联发科便成为当下最佳的选择。以华为近年表现预估,单年约1.8亿台的出货量,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。

手机CPU性能天梯图,目前除了苹果自用的A13,能够买到的最佳手机高端处理器还是高通骁龙865(数据自快科技)

高通肯定不愿意将这个大单拱手让给联发科。

高通警告美国政府:80亿美元市场白白送给对手

日前《华尔街日报》援引一份高通简报称,该公司告诉美国政策制定者,他们的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件,反而每年80亿美元的市场将白白送给其竞争对手。

高通表示,今年5月15日美国出台的新规“无意中为高通的两个海外竞争对手创造了巨大的赚钱机会。”该规定限制“即使芯片本身不是美国开发设计,但只要外国公司使用了美国芯片制造设备,就必须获得美国政府的许可,才能向华为或其附属公司提供芯片。”

高通所指的这两家对手是中国台湾地区的联发科,以及韩国的三星电子。高通称,美国政府的措施将阻碍美国在5G领域的研究和“领导地位”,而这对美国利益而言“是不可接受的结果”。

高通在游说时还强调,美国科技公司的财务健全对维持美国科技竞争力至为关键,中国大陆对于许多美国企业具有重要商业利益。他们认为,获得与华为交易的许可将为公司带来数十亿美元的收入,并有助于为新技术的开发提供资金。反之,不但便宜了其海外竞争对手,对华为也“几乎没有影响”,因为后者可以从其他地方采购。

值得注意的是,此次游说正是高通与华为解决了多年的专利纠纷之后。《电子工程专辑》引用高通4-6月财报报道,高通已于今年7月与华为达成一项和解协议,并签署一项长期及全球专利许可协议,授权华为使用高通的专利技术。高通称,根据和解协议,该公司将收到华为约18亿美元的相关款项收入。

今年6月,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,希望更多专注于发展5G,而不会太多受到那些不利因素的影响,始终对公司与中国伙伴开展的合作感到非常满意。期望无论形势如何变化都能继续合作。

在更早的时候,华为创始人任正非也表示,华为去年采购高通5000万颗高通芯片,如果条件允许,愿意足额采购更多高通芯片。

《华尔街日报》援引一名消息人士的话说,在双方达成和解前,高通已于今年6月向美国政府申请了向华为销售5G芯片组的许可。海外分析师称,高通有望在明年向华为提供其骁龙875G芯片,用于P50和Mate 50。

小结

当下的全球高性能手机处理器市场,是高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面。其中海思麒麟作为最后崛起的品牌,充当了黑马的角色。2009 年,华为海思发布了第一款手机 SoC K3V1,至今已十年有余。这十年中麒麟芯片从无到有,从有到优,尤其是近几年的几款芯片,被大家承认是高通骁龙的“强劲对手”。

然而这一切都随着美国的制裁停摆了。尽管制裁很痛苦,但这又是一个重大的机遇,逼迫国内尽快实现产业升级。美国公司成立了CHIP联盟,包括亚马逊、苹果、Google等公司共同参与标准制定,但中国的标准五花八门,生态割裂限制了产业规模。

在余承东看来,在智慧全场景时代,在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面,要构筑产业的核心能力,向下扎到根,向上捅破天,根深才能叶茂,上面的生态要丰富和完善,让中国企业在产业链上挣到更多钱,参与全球的竞争。

而华为要做的事,就是将提供平台,和大家一起打造生态体系,“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”

责编:Luffy Liu

本文综合自每日经济新闻、华尔街见闻、观察者网、中国基金报、法新社、瘾科技报道

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 2021年全球半导体行业10大技术趋势 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢?
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:内核、IP、EDA和NoC SoC的功能、性能和应用越来越复杂,对芯片设计和晶圆制造也提出了更高的要求。 而SoC设计工程师所面对的选择很多,包括处理器内核、各种IP模块、EDA工具和开发环境,以及RF射频模块、片上网络(NoC)和FPGA等,如何做出符合自己应用和设计需要的最佳选择成了一大难题。为此,《电子工程专辑》采访了来自处理器内核、EDA和IP、NoC供应商,以及FPGA和SoC芯片设计公司的技术和设计专家,他们从各自的角度出发给出了深入而独到的建议。
  • AI的训练与推理,会往哪个方向发展? Graphcore公司CEO Nigel Toon先生多年前曾经专门撰文提过,训练和推理的问题。Graphcore的IPU同时支持训练和推理,不过“如果你根据训练和推理来看IPU,那么你可能对机器学习硬件有些误解。”“对于IPU是针对训练还是推理的问题,我的回答可能会让很多人惊讶。”
  • 先进电子显微镜成像技术揭露垂直共振腔面射雷射的制程 本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门,应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发,决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。
  • 首款ISP处理器面世!安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线 12月3日消息,安谋中国今天发布了全新“玲珑”多媒体产品线,其中首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器由安谋中国本土团队自主研发,在降噪、清晰度和宽动态等指标上达到业界领先水平,具有高画质、低延时、可配置能力强、扩展兼容性高等特点。
  • 揭露Apple Mini M1 SoC 经过多年的揣摩和数月的努力后,苹果公司(Apple)成功推出了第一款采用自家芯片设计的台式电脑和笔记本电脑——M1 SoC。至于Apple此次的表现是否达到预期无需多言,毕竟他家的产品一直都受大众的追捧。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了