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三星韩国P3晶圆厂最快9月开工!2023年量产

时间:2020-08-12 作者:综合报道 阅读:
三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国平泽市的最大晶圆厂,预计最快9月就会举行破土仪式,三星希望能赶在便宜的中国制品涌进市场前、加快导入次世代芯片。
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三星电子6月份曾表示,计划新建一家大型半导体工厂,近日,据韩媒报道,三星电子位于韩国平泽市的最大晶圆厂,预计最快今年9月就会举行破土仪式,三星希望能赶在便宜的中国制品涌进市场前、加快导入次世代芯片。

据韩媒每日经济新闻(Maeil Business Newspaper)10日报导,三星、平泽市政府10日宣布,位于当地的第三座P3芯片生产线已展开预备工作,预计9月就要开始建设厂房。平泽园区是世界最大的芯片园区,三星最先进的纳米制程技术也坐落于此,其中一座晶圆代工厂还使用了极紫外光(EUV)微影设备。

据报道,P3工厂占地70万平方公尺,将成为平泽园区最大厂房,预计2023年下半年会进入量产阶段,但三星并未给予明确时间表,仅表示一切会依据芯片产业的市况环境作调整。该厂的资本支出有可能会高于P2生产线的30兆韩圜(252亿美元)。

三星快速扩产,有一大原因是为了满足疫情爆发带动的远距工作需求,这使得应用于PC、数据中心的内存芯片炙手可热。中国积极发展芯片产业,希望达成自给自足的目标,也促使三星积极巩固自身的领导地位。三星电子的目标是在2030年成为非内存半导体市场的领头者。

三星的P4-P6生产线都展开了预备作业。韩国平泽市政府指出,三星已向市政府提出申请、希望取得建筑用的工业用水,以免申请流程过长、耽误进度。

此外,美国芯片制造具有领导地位的英特尔(Intel Corp.),近来坦言7纳米制程的研发进度落后一年,可能会使用“别家企业的晶圆代工厂”,对业界投下震撼弹。台积电、三星是英特尔委外代工为数不多的选项。

责编:Yvonne Geng

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