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美国阻断华为外购芯片,38家关联实体入清单

时间:2020-08-18 作者:EETimes China 阅读:
当地时间周一(8月17日),美国商务部宣布对华为以及被列入实体清单上的华为在国外附属机构采取进一步的限制措施,禁止它们获取采用美国技术和软件、在美国境内外开发和生产的产品。美国目的很明确——掌握华为从联发科、三星等外购处理器的途径,阻止华为获得第三方国家或地区厂商的芯片……
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当地时间周一(8月17日),美国商务部宣布对华为以及被列入实体清单上的华为在国外附属机构采取进一步的限制措施,禁止它们获取采用美国技术和软件、在美国境内外开发和生产的产品。kVXEETC-电子工程专辑

商务部下属产业安全局(BIS)还决定把另外38家华为关联实体列入实体清单。这38家华为关联机构分布在21个国家/地区,大部分为华为云计算相关的公司。商务部产业安全局说,它们代替华为行事,对美国的国家安全或对外政策利益构成了重大风险。因此有理由认为,如果没有限制,华为可能会利用它们逃避实体清单所规定的限制性措施。(如果要了解这38家企业,请在本文后面附加的企业名单中查找。)kVXEETC-电子工程专辑

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堵住上一次“漏洞”,对华为下死手

产业安全局还要求被列入实体清单的实体,在进行有关美国《出口管理条例》(EAR)控制项目的任何交易前都必须首先获得美国政府许可,并对清单中列出的四个与华为有关的项目进行了修改。kVXEETC-电子工程专辑

产业安全局说,这项要求适用于华为从事的相关交易,无论是华为是作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”,前提都是必须获得许可。kVXEETC-电子工程专辑

今年5月,产业安全局就已经升级了对华为的制裁,当时修订的“外国直接产品规则(foreign-produced direct product rule,FDP) ”和“实体清单”,限制了华为使用美国技术和软件在国外设计、生产芯片的能力。简单的概括就是,在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们,只要使用了美国半导体生产设备,就需要申请许可证。kVXEETC-电子工程专辑

7月底,华为曾经最大的代工伙伴台积电已经表示,9月14日后将不能再为华为代工。但有人指出,该规则存在模糊未解释清楚的地带,虽然华为麒麟芯片难以生产,但暂不影响第三方芯片设计企业向华为提供标准产品,可以利用“漏洞”向美企之外的联发科、三星以及紫光展锐等企业购买芯片kVXEETC-电子工程专辑

而这一次的新限制性措施增加了数条细则,堵死了上述“漏洞”。比如:kVXEETC-电子工程专辑

1)如果美国软件或技术是外国生产物品的基础,该物品将被纳入或将用于“生产”或“开发”生产、购买的任何“零件”、“组件”或“设备”,或由实体列表上的任何华为实体订购;kVXEETC-电子工程专辑

2)当实体列表上的任何华为实体是此类交易的一方时,例如“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。kVXEETC-电子工程专辑

措施在发布后立即生效,以防华为公司绕过美国出口管制获取用美国技术研发或生产的电子元件。美国目的很明确——阻止华为获得第三方国家或地区厂商的芯片。这类芯片将与美国芯片受到同等的限制性保护,每次合作都需要经过美国商务部的审批,拿到许可证。kVXEETC-电子工程专辑

联发科、三星绕不开美国技术

显然,美国希望掌握华为从联发科、三星等外购处理器的途径,从而拥有随时切断华为芯片供应链的能力。kVXEETC-电子工程专辑

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联发科本就是华为芯片的供货商本月初《电子工程专辑》也曾报道,华为和联发科签署合作意向和采购订单,将向联发科采购1.2亿片芯片,而在今年发布的手机中有七款采用了联发科芯片。kVXEETC-电子工程专辑

此前三星内部人士也表示,华为所引发的市场变化曾经成为三星电子内部会议中的重要议题之一。“三星电子内部正在就如何扩大客户群、提高技术竞争力方面等进行探讨。”该人士说。kVXEETC-电子工程专辑

美国厂商方面,高通受制于禁令,目前依然没有获得许可在5G芯片上与华为合作。在此前的财报电话会议上,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示,高通正在努力研究如何向包括华为在内的每家OEM销售产品。kVXEETC-电子工程专辑

修改后的禁令中并没有直接定义芯片供应商的名字,所以哪些厂商在新禁令之内,需要具体分析或等待厂商澄清。不过可以肯定的一点是,目前稍微先进一点的芯片都会用到美国厂商Synopsys和Cadence的EDA软件,这两家美国公司在EDA市场的份额超过50%。第三大厂商Mentor Graphic虽然被德国西门子收购,但总部仍在美国。三大EDA 软件 厂商全球市场份额超过64%,在中国的市场份额更是超过95%kVXEETC-电子工程专辑

另外,根据半导体咨询公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的销售额排名显示,美国应用材料公司(Applied Materials)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)、美国科磊(KLA-Tencor)占据了全球集成电路装备市场的前五名,美国独占三席。缺少这些设备,半导体代工厂无法生产芯片。kVXEETC-电子工程专辑

38家华为关联企业名单

 “新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可。”,美国商务部部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)说,5月份对华为自己设计的芯片实施了生产限制后,“华为及其海外附属机构为了获取使用美国软件和技术开发和生产的先进半导体而展开了新的努力,他们通过第三方采取规避措施,利用美国技术破坏美国的国家安全和外交政策利益。”kVXEETC-电子工程专辑

美国国务卿蓬佩奥(Michael Richard Pompeo)表示,美国国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则,这将防止华为通过替代芯片生产和提供现成的(OTS)芯片生产的工具从美国获得的工具规避美国法律。kVXEETC-电子工程专辑

美国商务部实体清单中新增的38家企业名单(中英文):kVXEETC-电子工程专辑

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从名单来看,美国打击的对象也从华为的手机端、通信设备端,延长到了新兴的云计算产业。截至发稿,华为方面尚未就此事予以回应。kVXEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiukVXEETC-电子工程专辑

本文综合自EETimes、美国商务部网站、美国之音报道kVXEETC-电子工程专辑

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EETimes China 综合报道专栏。
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