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“芯片IP第一股”芯原股份登陆科创板首日大涨289.31%

时间:2020-08-18 作者:综合报道 阅读:
8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市。开市后,芯原微电子开盘价达到150元,较38.53元的发行价,大涨289.31%,成为A股市值第八高的半导体公司。
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8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市。开市后,芯原微电子开盘价达到150元,较38.53元的发行价,大涨289.31%,成为A股市值第八高的半导体公司。NxLEETC-电子工程专辑

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中国大陆排名第一的半导体IP厂商

目前中国的半导体领域已成高速成长赛道,参与进来的投资者大牌云集。资料显示,芯原股份有包括A轮投资就参与的IDG资本,还有国家集成电路产业投资基金、香港富策(Wealth Strategy Group Limited)、小米基金和软银中国等机构先后入注加持。NxLEETC-电子工程专辑

一直以来,芯原依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。根据IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,其中,GPU IP(含ISP)、DSP IP的市场占有率均排名全球前三,2019年全球市场占有率分别约为11.8%、8.9%。NxLEETC-电子工程专辑

基于芯原技术优势和本土半导体产业的发展特点,芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士提出IPasaChiplet(IaaC)理念,旨在以Chiplet(小芯片或芯粒)实现特殊功能IP,通过“即插即用、模块化组装”方式,解决7nm及以下先进工艺中的性能与成本平衡,降低较大规模芯片的设计时间和风险。NxLEETC-电子工程专辑

据悉,目前芯原股份拥有GPU(图形处理器)、NPU(神经网络处理器)、VPU(视频处理器)、DSP(数字信号处理器)和ISP(图像信号处理器)五类处理器IP,共1400多个数模混合IP和射频IP。“除了CPU(中央处理器),芯原股份几乎拥有所有芯片领域的IP。NxLEETC-电子工程专辑

在先进工艺节点方面,芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI工艺芯片的设计研发,完成了芯片设计中NPU IP相关功能模块的逻辑综合工作,并就该功能模块的频率进行了初步仿真,频率仿真结果符合期望目标。NxLEETC-电子工程专辑

近三成营收用于研发投入

公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域,包括“智能可穿戴设备、智能汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目” ,“智能家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智能云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。NxLEETC-电子工程专辑

本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切,是从公司战略角度出发,对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向,契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要,可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力,提高公司核心竞争力。NxLEETC-电子工程专辑

戴伟民博士在上市仪式讲话中表示:“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年,在这百年未遇的大变局下,芯原股份定会大力推动科技创新,加快关键核心技术攻关,持续丰富和优化自身的半导体IP储备,继续保持领先的芯片设计能力,为中国集成电路的持续发展贡献一份力量。”NxLEETC-电子工程专辑

目前A股市场并没有其他公司从事芯片IP业务,并且,由于中国其他芯片IP公司规模普遍较小,上市还需时日。未来三年内,芯原股份可能都是A股唯一的芯片IP公司。对于“中国芯片IP第一股”的赞誉,戴伟民在接受《上海证券报》采访时说,这既是压力,也是动力。“我们持续投入、积累19年,才有了今天的成绩,还要继续加大研发投入。”NxLEETC-电子工程专辑

招股书显示,芯原股份2016年至2019年的研发投入占营业收入的比重分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.72%,远高于国内众多芯片设计公司。NxLEETC-电子工程专辑

“当初是冲着赴纳斯达克上市,才如此大手笔投入。”戴伟民介绍,纳斯达克看重科技公司的核心竞争力,公司必须持续不断地投入研发,也正因为此,芯原股份的财务表现一直不太好,2019年营收13.39亿元,亏损4100万元,市销率44倍。NxLEETC-电子工程专辑

除了芯原,IDG资本还投了哪些半导体公司?

IDG资本合伙人李骁军表示:“芯原拥有优秀的芯片设计服务能力,很高兴看到它通过多年不懈的研发创新,持续夯实核心技术基础,占据了技术先进性及行业竞争优势。我们相信芯原在未来能更好地满足客户的个性化定制需求,帮助加速技术产业化过程,在全球主流先进制程上屡创佳绩。”NxLEETC-电子工程专辑

伴随着此次芯原微电子上市,其A轮投资方IDG资本在相关领域的投资版图也慢慢显现出了轮廓。资料显示,IDG资本投资半导体芯片渊源已久。早在1997年,IDG资本收获的第一个上市项目“风华高科”就出自先进制造方向。IDG资本十几年前开始在全球布局芯片设计领域:在2005年投资了电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体(Amlogic);2007年又率先投资了通信芯片公司RDA(锐迪科);2016年则在更早的pre-A轮就瞄准了智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技(Bestechnic);此后还投资了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技(ASR)等。NxLEETC-电子工程专辑

据了解,IDG资本先后在芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域布局,投资了10余个细分行业的头部项目,并有超过半数企业已经或即将上市。通过资本和政策相结合,逐渐形成了产业集群效应。NxLEETC-电子工程专辑

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截至发稿前,芯原股份涨285.15%。NxLEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiuNxLEETC-电子工程专辑

本文综合自21世纪经济报道、东方财富网、上海证券报报道NxLEETC-电子工程专辑

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