广告

史上最大芯片出2代!7nm加持,晶体管数达2.6 万亿个

时间:2020-08-20 作者:综合报道 阅读:
2019 年 Cerebras Systems 设计的史上最大芯片 Wafer Scale Engine(WSE),面积达215×215平方毫米,整合 40 万个 AI 核心,1.2 万亿个晶体管,片上18G内存,大小几乎与整个 12 吋晶圆一样,成为了世界最大芯片。如今这样的纪录要被他们自己打破,新推出的 WSE2芯片……
广告
ASPENCORE

2019 年8月, Cerebras Systems 设计的史上最大芯片 Wafer Scale Engine(WSE)应该还让小伙伴们记忆犹新,因为这颗(板)AI 芯片的面积达215×215平方毫米,整合了 40 万个 AI 核心,1.2 万亿个晶体管,片上18G内存,大小几乎与整个 12 吋晶圆一样,是目前全世界最大的芯片。mHIEETC-电子工程专辑

不过,这样的纪录要被他们自己打破,新推出的 WSE2芯片面积虽然没有提升,但 AI 核心却提升到 85 万个,晶体管更是一口气翻倍达 2.6 万亿个。mHIEETC-电子工程专辑

mHIEETC-电子工程专辑

简单粗暴的产品逻辑

去年《电子工程专辑》也报道指出,开发出 WSE 系列 AI 芯片的 Cerebras Systems 是一家2016年才成立的新创 AI 芯片公司。公司资历不长,但是却经历了三轮融资,分别是2016年5月份的2700万美元的A轮融资,2017年1月2500万美元的B轮融资,随后不到一年时间里,Cerebras Systems再次融资6000万美元,彼时估值达到8.6亿美元。mHIEETC-电子工程专辑

因为人工智能产业也恰巧在那个时候开始盛行,Cerebras Systems也因此被许多人看好。而这家公司发展产品的逻辑不同于其他AI芯片公司,就是奉行一个路子:“简单,粗暴”。为了满足 AI 计算的高性能需求,放弃其他厂商芯片越小越好的思维,以尽可能生产大面积芯片为主。由于面积越大的芯片,其中能整合越多的核心与晶体管,其相对计算效能也越强,但同时也提升了生产成本。mHIEETC-电子工程专辑

2019 年 11 月份,该公司正式推出了 WSE 系列芯片的第一代,采用台积电 16 纳米工艺,并以整个 12 吋晶圆来打造一个庞大的 AI 芯片。所以,WSE 系列芯片的第一代就整合了40 万个 AI 核心,1.2 万亿个晶体管,面积也高达 4.6 万平方毫米。mHIEETC-电子工程专辑

当时其性能之强大,让其他以大著称的芯片甘拜下风。mHIEETC-电子工程专辑

比如英伟达的GV100芯片号称最强GPU,211亿晶体管,核心面积815平方毫米,而WSE芯片晶体管数量是GV100的60倍,面积则是它的56倍多。WSE与当时的CPU芯片相比同样震撼,AMD 64核EPYC二代处理器才320亿晶体管,封装总面积也不过4410平方毫米,光是核心面积WSE就是EPYC二代处理器的10倍有余。mHIEETC-电子工程专辑

从性能上来看,WES芯片带宽超过100Pb/s,一般的计算芯片以Tb/s级别的单位都难以跟起比较。mHIEETC-电子工程专辑

除了贵,都挺好的

在关于WSE介绍的白皮书中,有这么一句话——“通过加速人工智能计算,WSE清除了阻碍人工智能进步的最大路障——时间。将训练时间从几个月缩减为几分钟,从几周减少到几秒。让深度学习实践者更快的验证自己的假设,从而不用去担心一些体系机构导致无法测试或者太大风险。WSE降低了好奇心的成本,加速了人工智能新思想和新技术的到来。”mHIEETC-电子工程专辑

虽然 堪称芯片工艺史上的一大“奇迹”的WSE 芯片第一代之后被顺利生产出来,但是其造价不斐,可以想见的是会采购的单位或企业更是少之又少。最后,还是美国劳伦斯利福摩尔国家实验室(LLNL)把WSE集成到美国国家核安全管理局的拉森超级计算机中,再由美国政府旗下的美国国家科学基金会(NSF)出手相助,购买了两套以 WSE芯片为主的超级计算机CS-1,总价约 500 万美元。mHIEETC-电子工程专辑

mHIEETC-电子工程专辑

第一代的WSE(有一套电力传输和冷却系统)mHIEETC-电子工程专辑

从整机价格推算,每片 WSE芯片的价格约为 200 万美元(约合人民币1384万元),Cerebras创始人兼CEO 安德鲁 · 费尔德曼(Andrew Feldman)也曾透露称这种巨无霸芯片及系统的售价在几百万美元级别。mHIEETC-电子工程专辑

mHIEETC-电子工程专辑

Cerebras Systems的联合创始人兼首席执行官安德鲁 · 费尔德曼(Andrew Feldman)mHIEETC-电子工程专辑

二代产品晶体管数翻倍

WSE 系列芯片第一代采用的是台积电 16 纳米工艺,现在新一代产品也问世。在日前举办的年度半导体盛会Hot Chips 2020 大会上,WSE2 AI 芯片正式发布。该公司表示,已经在实验室中运行了新款芯片。mHIEETC-电子工程专辑

虽然具体细节还没公布,但受到晶圆尺寸的限制,会与第一代采用相同的芯片面积。但是因为采用了新一代的台积电 7 纳米工艺,AI 核心数翻倍成长到了 85 万个,而晶体管数量更是一口气增加至 2.6 万亿个,相比之前的规格增加了一倍有余,相信价格也会随之提高。mHIEETC-电子工程专辑

mHIEETC-电子工程专辑

此外,预计该公司还将增加芯片内置的内存容量并加强芯片互连速率,以提高芯片内数据传输的带宽。去年的第一代芯片具有9PB/s的内存带宽,并且这样一个芯片的TDP为15KW。mHIEETC-电子工程专辑

目前 7 纳米工艺的最大芯片是英伟达(NVIDIA) 的 GA100 GPU,芯片面积达到 826 平方毫米,拥有 540 亿个晶体管。比较之下,Cerebras Systems 新发布的 WSE2 AI 芯片无论从晶体管数,还是芯片面积都是庞然大物,预计售价也会非常高昂。mHIEETC-电子工程专辑

mHIEETC-电子工程专辑

WSE芯片尺寸达到了46225平方毫米,比最大的GPU核心要大56倍mHIEETC-电子工程专辑

晶圆级晶片除了像Cerebras这样制作计算芯片的应用外,也有应用于存储方面的研究。铠侠(前东芝存储)正在进行的新研究就是——通过跳过传统闪存和SSD制造方法过程中所有切割,组装,封装等操作,直接生产晶圆级的SSD ,这样可以极大地降低制造成本和交货时间,并且得到高性能的大量数据存储解决方案。mHIEETC-电子工程专辑

不过虽然铠侠提出了“晶圆级固态硬盘”的概念,但是还处在早期开发阶段,距离实际上市和应用还很早。目前受瞩目的晶圆级晶片还是Cerebras WSE,而关于第二代Cerebras WSE的更多信息,还是得到该公司宣布最终产品时才能知道。mHIEETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiumHIEETC-电子工程专辑

本文综合自Technews、超能网报道mHIEETC-电子工程专辑

ASPENCORE
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 重磅!中国成功研制全球神经元规模最大的类脑计算机 9月1日,亿级神经元类脑计算机重大成果新闻发布会在杭州召开。浙江大学校长吴朝晖院士出席并讲话。他表示,人工智能浪潮正加快智能增强时代的到来,类脑计算机将成为未来计算的主要形态和重要平台,将在模拟脑功能、高效实现AI算法、提升计算能力等方面发挥重要的独特作用。
  • 亚马逊机器人公司副总裁离职,加入AI初创公司 Scale AI 亚马逊机器人公司副总裁布拉德·波特(Brad Porter)加入人工智能创业公司Scale AI。Scale周一宣布,Brad Porter将担任首席技术官。
  • LPWAN技术们:要互补,要共存 如果把无线通信技术按照功耗与传输距离两个标准来区分的话,就发现能够同时满足“低功耗”和“长距离”这两个特点,Wi-Fi、蓝牙、zigbee以及2G、3G、4G等这些技术都还有所欠缺,LPWAN技术的出现正好弥补了这个短板。
  • 诚招智慧家庭布建帮手…博士学位可! 理论上我是完全支持智慧家庭的:当它一切顺利,那很好…但若是频频”突槌”,真的会让人抓狂!
  • 分析师:边缘AI将在2025年超越云端 ABI Research预测,到2025年边缘AI芯片市场营收将达到122亿美元规模,同一时间云端AI芯片市场的营收规模则为119亿美元。
  • 毫米波雷达针对智慧楼宇和智能家居应用场景提供更精准 本文采访了来自英飞凌和艾睿电子的两位毫米波雷达感测技术专家,就60 GHz毫米波雷达传感器和相关模组方案及应用场景进行了深入交流。现以问答的形式整理归纳如下,为读者展示出毫米波雷达感测技术在智慧楼宇和智能家居应用领域的高精度解决方案。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了