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三大主流手机屏幕封装工艺:COG、COF和COP

时间:2020-08-21 作者:徐起 阅读:
手机屏幕的封装工艺,具体有以下三种:COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)和COP(Chip On PI)。目前最先进的封装工艺是COP,相比前两种工艺……
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手机屏幕从来不只是一块屏幕,都是LCD/OLED /排线插板、以及各种IC元器件的组合。而屏幕的封装工艺,简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。gS8EETC-电子工程专辑

8月20日,realme副总裁、全球营销总裁徐起发文科普手机屏幕的封装工艺,具体有以下三种:gS8EETC-电子工程专辑

①COG(Chip On Glass):在“额头下巴,又大又宽”手机年代的传统封装工艺,智能手机屏幕下的IC、排线都直接被绑定在背板玻璃上,不可避免地挤压了相当一部分屏幕空间,也就是我们俗称的“额头”及“下巴”。gS8EETC-电子工程专辑

②COF(Chip On Film):相比于COG更好的封装工艺,COF将IC芯片放置在柔性材质的FPC排线上,然后折叠至屏幕下方,进一步节省了空间,减小了“下巴”。常见于主流的“全面屏”手机上。gS8EETC-电子工程专辑

③COP(Chip On PI):目前最先进的封装工艺,相比前两种工艺,COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折,从而更进一步节缩小边框,实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本,目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。gS8EETC-电子工程专辑

最后徐起透露,即将于9月1日发布的realme真我X7系列采用的封装工艺为COP。gS8EETC-电子工程专辑

此前徐起还解释了什么是柔性屏:AMOLED屏幕分为硬屏和柔性屏。柔性屏相比传统OLED硬屏更“轻薄”,据realme的研发工程师,柔性屏的屏幕模组厚度可以降低30%左右。同时COP封装技术+柔性屏的组合,可以将手机下巴做到更小。gS8EETC-电子工程专辑

责编:Luffy LiugS8EETC-电子工程专辑

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