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Arm与DARPA签署三年合作协议,维持美国芯片领先地位

时间:2020-08-24 作者:综合报道 阅读:
Arm已与美国国防高级研究计划局(DARPA)签订了为期三年的合作协议。根据合作关系,Arm 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目,同时将协助美国减少对于海外制造半导体产品依赖。这份协议也是美国电子复兴计划(ERI)的一部分……
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8月20日,Arm在其官方网站宣布,已与美国国防高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)签订了为期三年的合作协议。根据合作关系,Arm 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目,同时将协助美国减少对于海外制造半导体产品依赖。0FjEETC-电子工程专辑

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这份协议也是美国电子复兴计划(ERI)的一部分。0FjEETC-电子工程专辑

该计划启动于2017年,是美方出于防止芯片设计和创新资源流失而提出的。目的是将产业界和学术界的合作伙伴聚集在一起,促进微电子产业的四个关键领域:开发用于芯片制造的新材料、通过通硅孔垂直整合多个器件、创建芯片的定制应用以及确保芯片安全和设计的最新知识。0FjEETC-电子工程专辑

在这次ERI项目中,Arm提到,要突破当前工艺的限制,尽可能多地集成晶体管,比如采用Chiplet(小芯片)设计。还有很多其它巨头公司也参与了ERI项目,比如微软,后者正研制基于RISC-V架构的FPGA芯片。0FjEETC-电子工程专辑

Arm知识产权产品部总裁Rene Haas说接受采访时说:“扩大与DARPA合作伙伴关系,将使他们能够使用最广泛的Arm技术,目标是开发由全球最大的软件生态系统支持的计算解决方案。”0FjEETC-电子工程专辑

有资料称,DARPA可视作美军“硅谷”,渗透力和影响力甚至在兰德公司之上。0FjEETC-电子工程专辑

业内人士普遍认为,以ERI计划为突破口,该协议将加速Arm入美出售谈判。但对于500亿美元收购Arm的说法,英伟达(NVIDIA) CEO黄仁勋上周公开否认。0FjEETC-电子工程专辑

Arm和DARPA还将在依靠低功耗使用的传感器等工作上进行合作,以实现持续监测。在近日召开的 ERI 峰会上,Arm 首席执行官 Simon Segars 重点讨论了物联网(IoT)范畴的设备,以及这些设备与下一代 5G 网络的连接。0FjEETC-电子工程专辑

Arm 和 DARPA 还针对属于近零功率射频和传感器操作(N-Zero)计划的传感器进行合作。通过该计划,Arm 将为 1000 名 DARPA 员工提供访问其知识产权的机会。N-Zero 计划专门用于军事用途的产品,它的目标是开发能够在低功耗状态下检测光、声音和运动并长期保持休眠状态的传感器。0FjEETC-电子工程专辑

责编:Luffy Liu0FjEETC-电子工程专辑

本文综合自Arm官网、cnBeta、mashdigi、快科技、eenewseurope、联合新闻网报道0FjEETC-电子工程专辑

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