广告

疫情刺激显卡需求,Graphics DRAM第四季看涨

时间:2020-09-08 作者:TrendForce 阅读:
2020年新冠肺炎疫情蔓延全球,发展出远端工作与教育的新生活型态,加上在家防疫带动宅经济需求提升,不仅使笔记本电脑拉货动能爆发,全年度出货量也可望达双位数正成长,显卡需求也连带受惠……
广告

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年新冠肺炎疫情蔓延全球,发展出远端工作与教育的新生活型态,加上在家防疫带动宅经济需求提升,不仅使笔记本电脑拉货动能爆发,全年度出货量也可望达双位数正成长,显卡需求也连带受惠,出货表现自第二季起将持续畅旺至下半年。

今年显卡亮点在于NVIDIA近日发布的Ampere,以及第四季将问世的AMD BIG NAVI。目前板卡厂正积极验证与测试NVIDIA新产品公板,若验证时程与发表进度皆如期完成,预期第四季显卡市场将维持正向表现;而其中搭载的graphics DRAM容量也较前一代增加,数量与容量同步看增,将有机会带动graphics DRAM价格提早止跌。

第四季GDDR5价格可望逆势反涨,GDDR6价格跌幅缩小

观察graphics DRAM市场供给面,今年三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大原厂加速将GDDR5产能转往GDDR6,以位元生产比重来看,GDDR6将拉升六成以上成为产出大宗,正式超越GDDR5。另从需求面观察,由于近两季销售占比较高的NVIDIA旧显卡Turing系列仍采用GDDR5,在供需消长的影响下,GDDR5近期出现供货吃紧;以现货价格来看,GDDR5 8Gb成交价相较第三季合约价存在10%溢价。因此在NVIDIA Ampere新显卡放量前的交接期,GDDR5恐将持续吃紧,第四季合约价率先反转向上的可能性较其他产品高。

GDDR6除了受惠于显卡与新游戏机(Xbox Series X和PS5)双重加持,随着新显卡高中低端产品将陆续发表上市,在皆采用GDDR6的情况下,预期将历经当前的产品转换期,需求持续看旺。供给面由于原厂产能逐渐转换至GDDR6,因此相比GDDR5其供货吃紧情况则较为舒缓。而现货价格方面,目前GDDR6 8Gb成交价与第三季合约价几乎无价差,因此预计第四季合约价将有所支撑,不至于再出现近双位数的跌幅。

Graphics DRAM在整体DRAM领域属浅碟市场,因此需求强弱对价格波动影响剧烈,才会有异于其他产品别的价格走势。TrendForce集邦咨询强调,因graphics DRAM位元消耗量仅占整体DRAM市场6%,且该产品无法像commodity DRAM如server、PC、consumer前段制程之间做动态调配,因此其价格变化并不足以代表整体产业趋势。

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 摩擦起电会是能量采集的下一个来源吗? 我们为何不持续寻找一种新的能量采集方式?因为它通常是免费的(忽略前期成本)、方便,并解决了许多实际的安装/更换问题。但是在能量达到可以采集之前,电子和负载方面有两个前端问题需要解决…
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:EDA和IP 在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求?如何实现差异化设计?当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战?有什么应对解决方案?AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用?未来设计趋势如何?
  • DDR5对比DDR4,重新做电路设计时要注意什么? DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用,在省电性能方面持续增加的需求所设计;特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力...
  • 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:内核、IP、EDA和NoC SoC的功能、性能和应用越来越复杂,对芯片设计和晶圆制造也提出了更高的要求。 而SoC设计工程师所面对的选择很多,包括处理器内核、各种IP模块、EDA工具和开发环境,以及RF射频模块、片上网络(NoC)和FPGA等,如何做出符合自己应用和设计需要的最佳选择成了一大难题。为此,《电子工程专辑》采访了来自处理器内核、EDA和IP、NoC供应商,以及FPGA和SoC芯片设计公司的技术和设计专家,他们从各自的角度出发给出了深入而独到的建议。
  • AI推动着存储器互连的不断演进 为了满足人工智能(AI)和机器学习应用的需求,位置这个词被越来越多地应用于数据存储。但解决这种位置的挑战不只是存储器供应商应做的工作,与AI相关的供应商也扮演着重要角色。尽管存储距离计算越来越近,但解决方案的很大一部分在于存储互连。
  • SK海力士重庆芯片封装厂今恢复运营 据彭博12月1日消息,SK海力士表示其重庆芯片封装工厂今日将恢复运营。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了