苹果从A4开创自研芯片之路,到即将到来的A14,十年的自研造芯路究竟会带来怎样的集大成之作,让果粉们备受期待。据最新消息,苹果A14X芯片,将于今年第四季度开始大规模量产,月产能5000~6000片晶圆,基于5纳米工艺,较之7纳米,CPU性能提升了40%,GPU提升了50%,性能几乎暴增了50%。

每年科技界的重头戏便是苹果的秋季新品发布会了,今年大会的主角依然是iPhone12系列,iPhone12目前曝光的卖点还真不少,比如首次支持5G网络、加入ToF深感探测器、回归iPhone4的经典设计以及最高支持120Hz高刷新率等等。

除了以上这些升级外,新机搭载的A14处理器更是吊足了很多性能党的胃口。每一代iPhone发布时,其搭载的A系列芯片总能引起手机圈的热议,甚至其风头会盖过其手机本身。作为苹果10年造芯路上的集大成之作,A14芯片性能到底有多么炸裂,今天我们一探究竟。

5nm工艺打造,集成约125亿个晶体管

今年苹果除了iPhone 12等一众新品要发,同时还有另外一款重磅的处理器要跟进,而它就是同样基于5nm的A14X。

据最新消息,苹果A14X芯片,也就是Apple Silicon Mac和下一代 iPad Pro会搭载的芯片将于今年第四季度开始大规模量产,月产能5000~6000片晶圆,基于5纳米工艺。去年,台积电(TSMC)宣布投资250亿美元,开发全新5nm工艺,目的就是成为苹果处理器的唯一供应商。

新一代苹果A14芯片将采用台积电的5nm工艺,同时它可能是首个能实现大规模量产的5nm工艺芯片。

按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

换句话说,A14在性能上至少也要比A13快15%,当然这还只是理论上的数据。

此前外媒爆料,苹果A14芯片将集成约125亿个晶体管,对比约85亿个晶体管的A13芯片提升巨大,不得不说5nm工艺让芯片单位面积的晶体管数量猛增。

近日,也有B站博主提前发布了A14的芯片的上盖部分,并且做了一些展示,从芯片对比上来看,A14比A13要略小一圈,同时芯片上还印有“096 2015”的字样,可能是意味着这颗A14芯片是在今年4月份生产的。

其实在这之前,网上就曾出现了A14芯片谍照来,其编号显示生产时间为2020年第十六周,也就是今年4月,日期与传言中A14芯片量产时间差不多。

更早之前,还有网友曝光了A14芯片的GeekBench 5跑分,其显示单核跑分达1658分,多核4612分,主频为3GHz,相比A13芯片有了约25%的提升。当然这份跑分数据的真实性有待商榷,不排除它实际性能的提升会更大。

GeekBench主要体现的是处理器的CPU性能,苹果A系列芯片的GPU性能同样是业界有名,特别是从A11换为自研方案后,之后的每一代芯片的图形处理能力都提升巨大。近期,国外知名爆料达人@Komiya称,A14的CPU性能比起A13提升了40%,GPU提升了50%,性能几乎暴增了50%。

与高通骁龙865相比,A14的单核性能差不多是安卓旗舰处理器的1.5倍。不过,多核性能两者差距一直都不是很大,骁龙865的多核成绩就与A13相近,所以有观点认为骁龙875的多核成绩应该也与A14差不多。

苹果的A14芯片单核表现是相当的猛,可以说完全不输英特尔酷睿i9-9900KS,与搭载AMD Ryzen 3900X的iMac Pro实力相仿。

另外,苹果的A14芯片,无论是多核还是单核成绩,都已经超过了搭载英特尔酷睿i7-1068NG7的MacBook Pro 13英寸(2020款)。

可以这么说,这次A14是直接挤了两代的牙膏,是一次前所未有、简单粗暴的升级。当然,也有另外的原因。今年是ARM MacBook诞生的时间点,苹果当然要拿一点诚意出来。

新Mac和iPad Pro:也将搭载A14芯片

年底前重要的苹果产品,除了iPhone 12系列、Apple Watch Series 6、iPad Air 4、AirTags、AirPower等,还有基于苹果芯片的新Mac电脑。

此前有消息称,首款搭载苹果芯片的Mac将是12英寸MacBook,续航在15-20小时之间。A14X将采用5纳米工艺,基于5纳米工艺的A14开发。A14X代号Tonga,除了苹果芯片的Mac ,预计下一代iPad Pro也会使用。

苹果在6月的WWDC开发者大会上宣布,Mac电脑将在未来两年内从基于英特尔x86的CPU过渡到基于ARM架构的自研芯片处理器。彭博社曾表示,苹果公司目前正在开发至少三个基于A14芯片的Mac处理器。

苹果首款自研芯片Mac将采用12核设计,8颗高性能核心,4颗高能效核心,未来将探索具有12个以上内核的Mac处理器。有消息透露,苹果已经开始设计第二代Mac处理器,基于A15芯片。

还有消息说,苹果接下来要有三场发布会,9月新iPad、10月iPhone 12,而11月则是上述几款新品。

散热的好坏是芯片性能释放的关键

理论上,5nm是现阶段功耗最低的制程工艺,苹果A14芯片整体性能将超越同期市面上绝大多数移动端处理器,而且CPU的单核性能可以与桌面端相媲美。

按照这个逻辑推测,A14X和A14T的性能会更强(A14、A14X、A14T分别对应iPhone 12系列,iPad Pro/MacBook系列,iMac/Mac Pro),但是实际表现如何暂时不好说。

虽然去年的A13就已经很强了,但是苹果并没能完全释放这颗芯片的性能。最典型的例子就是iPhone 11系列,由于采用了双层主板设计,再加上苹果没对手机做什么散热处理,导致A13发热严重,在玩一些大型游戏时会出现卡顿、掉帧的情况。

而安卓厂商都很看中手机的散热,官方宣传页面都会将这部分作为核心的卖点,例如PC级液冷散热、石墨烯、内置风扇等。

如果今年的iPhone 12系列继续采用双层主板设计,A14性能再强也没用,想要达到理论的效果几乎不可能。

不只是iPhone,Mac系列也有着同样的问题,比如MacBook Pro 16英寸,顶配版的处理器为英特尔第九代酷睿i9,CPU主频最高可达5.0GHz,同时还配备了AMD Radeon Pro 5600M 8G的独显,以及最高64GB DDR4内存和8TB的SSD。

这个配置,对于MacBook系列来说,已经算是最强了,但是苹果依旧不能很好释放CPU的性能。因为MacBook Pro 16英寸的内部结构采用的是单管散热,而游戏本基本上都是六管散热压制i7-9750H。

也就是说单管散热想要压住英特尔酷睿i7都难,更别说i9了。因此,MacBook Pro 16英寸即便搭载了标压版的酷睿i9,也无法更好发挥这颗芯片的性能。

此前,网上曝光了iPhone 12系列的逻辑板谍照。虽然仅看图片无法获得太多信息,但是这却印证了网传iPhone 12系列会采用三层主板的传闻。如果该消息属实的话,那么iPhone 12系列的散热或许要比iPhone 11系列还要差,尽管A14采用了5nm制程工艺,功耗相比上一代降低了30%,但是芯片性能越强,也就意味着发热量会更大。

简单点来讲,产品散热的好坏决定A14可以释放多少性能,综上所述,想要完全发挥出A14芯片真正的实力,苹果就必须要在散热方面多下功夫。A14只是前菜,重头戏全在A14X和A14T上。就目前来看,A14X性能应该不输给桌面端处理器,而A14T的多核性能会在A14的基础上进行翻倍。当然,这些只是基于A14的跑分成绩做出的一些推测,具体还要以官方为准。

责编:Yvonne Geng

  • 支持华为抵制汉奸苹果人
  • 坚决抵制作恶多端企业的任何东西!希望华畜们全家251,996,充满螂性文化。
  • 當隨便做做果粉就會買,當然改善性能的工作就會來.賈大在的時候是無法接受這種產品出來.庫大只要賺錢就好.
  • 看来还是苹果处理器牛逼
  • 抵制251,用支持苹果来实现???你脑回路真牛逼
  • 台积电(TSMC)宣布投资250亿美元,开发全新5nm工艺,目的就是成为苹果处理器的唯一供应商。
  • 苹果发布会9月16,都不知道,还在这胡咧咧
  • 靠打压别人,也算牛逼?
  • 抄袭别人的文章
  • 美帝苹果真的很良心 呵…
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