每年科技界的重头戏便是苹果的秋季新品发布会了，今年大会的主角依然是iPhone12系列，iPhone12目前曝光的卖点还真不少，比如首次支持5G网络、加入ToF深感探测器、回归iPhone4的经典设计以及最高支持120Hz高刷新率等等。
除了以上这些升级外，新机搭载的A14处理器更是吊足了很多性能党的胃口。每一代iPhone发布时，其搭载的A系列芯片总能引起手机圈的热议，甚至其风头会盖过其手机本身。作为苹果10年造芯路上的集大成之作，A14芯片性能到底有多么炸裂，今天我们一探究竟。
5nm工艺打造，集成约125亿个晶体管
今年苹果除了iPhone 12等一众新品要发，同时还有另外一款重磅的处理器要跟进，而它就是同样基于5nm的A14X。
据最新消息，苹果A14X芯片，也就是Apple Silicon Mac和下一代 iPad Pro会搭载的芯片将于今年第四季度开始大规模量产，月产能5000~6000片晶圆，基于5纳米工艺。去年，台积电（TSMC）宣布投资250亿美元，开发全新5nm工艺，目的就是成为苹果处理器的唯一供应商。
新一代苹果A14芯片将采用台积电的5nm工艺，同时它可能是首个能实现大规模量产的5nm工艺芯片。
按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
换句话说，A14在性能上至少也要比A13快15%，当然这还只是理论上的数据。
此前外媒爆料，苹果A14芯片将集成约125亿个晶体管，对比约85亿个晶体管的A13芯片提升巨大，不得不说5nm工艺让芯片单位面积的晶体管数量猛增。
近日，也有B站博主提前发布了A14的芯片的上盖部分，并且做了一些展示，从芯片对比上来看，A14比A13要略小一圈，同时芯片上还印有“096 2015”的字样，可能是意味着这颗A14芯片是在今年4月份生产的。
其实在这之前，网上就曾出现了A14芯片谍照来，其编号显示生产时间为2020年第十六周，也就是今年4月，日期与传言中A14芯片量产时间差不多。
更早之前，还有网友曝光了A14芯片的GeekBench 5跑分，其显示单核跑分达1658分，多核4612分，主频为3GHz，相比A13芯片有了约25%的提升。当然这份跑分数据的真实性有待商榷，不排除它实际性能的提升会更大。
GeekBench主要体现的是处理器的CPU性能，苹果A系列芯片的GPU性能同样是业界有名，特别是从A11换为自研方案后，之后的每一代芯片的图形处理能力都提升巨大。近期，国外知名爆料达人@Komiya称，A14的CPU性能比起A13提升了40%，GPU提升了50%，性能几乎暴增了50%。
与高通骁龙865相比，A14的单核性能差不多是安卓旗舰处理器的1.5倍。不过，多核性能两者差距一直都不是很大，骁龙865的多核成绩就与A13相近，所以有观点认为骁龙875的多核成绩应该也与A14差不多。
苹果的A14芯片单核表现是相当的猛，可以说完全不输英特尔酷睿i9-9900KS，与搭载AMD Ryzen 3900X的iMac Pro实力相仿。
另外，苹果的A14芯片，无论是多核还是单核成绩，都已经超过了搭载英特尔酷睿i7-1068NG7的MacBook Pro 13英寸（2020款）。
可以这么说，这次A14是直接挤了两代的牙膏，是一次前所未有、简单粗暴的升级。当然，也有另外的原因。今年是ARM MacBook诞生的时间点，苹果当然要拿一点诚意出来。
新Mac和iPad Pro：也将搭载A14芯片
年底前重要的苹果产品，除了iPhone 12系列、Apple Watch Series 6、iPad Air 4、AirTags、AirPower等，还有基于苹果芯片的新Mac电脑。
此前有消息称，首款搭载苹果芯片的Mac将是12英寸MacBook，续航在15-20小时之间。A14X将采用5纳米工艺，基于5纳米工艺的A14开发。A14X代号Tonga，除了苹果芯片的Mac ，预计下一代iPad Pro也会使用。
苹果在6月的WWDC开发者大会上宣布，Mac电脑将在未来两年内从基于英特尔x86的CPU过渡到基于ARM架构的自研芯片处理器。彭博社曾表示，苹果公司目前正在开发至少三个基于A14芯片的Mac处理器。
苹果首款自研芯片Mac将采用12核设计，8颗高性能核心，4颗高能效核心，未来将探索具有12个以上内核的Mac处理器。有消息透露，苹果已经开始设计第二代Mac处理器，基于A15芯片。
还有消息说，苹果接下来要有三场发布会，9月新iPad、10月iPhone 12，而11月则是上述几款新品。
散热的好坏是芯片性能释放的关键
理论上，5nm是现阶段功耗最低的制程工艺，苹果A14芯片整体性能将超越同期市面上绝大多数移动端处理器，而且CPU的单核性能可以与桌面端相媲美。
按照这个逻辑推测，A14X和A14T的性能会更强（A14、A14X、A14T分别对应iPhone 12系列，iPad Pro/MacBook系列，iMac/Mac Pro），但是实际表现如何暂时不好说。
虽然去年的A13就已经很强了，但是苹果并没能完全释放这颗芯片的性能。最典型的例子就是iPhone 11系列，由于采用了双层主板设计，再加上苹果没对手机做什么散热处理，导致A13发热严重，在玩一些大型游戏时会出现卡顿、掉帧的情况。
而安卓厂商都很看中手机的散热，官方宣传页面都会将这部分作为核心的卖点，例如PC级液冷散热、石墨烯、内置风扇等。
如果今年的iPhone 12系列继续采用双层主板设计，A14性能再强也没用，想要达到理论的效果几乎不可能。
不只是iPhone，Mac系列也有着同样的问题，比如MacBook Pro 16英寸，顶配版的处理器为英特尔第九代酷睿i9，CPU主频最高可达5.0GHz，同时还配备了AMD Radeon Pro 5600M 8G的独显，以及最高64GB DDR4内存和8TB的SSD。
这个配置，对于MacBook系列来说，已经算是最强了，但是苹果依旧不能很好释放CPU的性能。因为MacBook Pro 16英寸的内部结构采用的是单管散热，而游戏本基本上都是六管散热压制i7-9750H。
也就是说单管散热想要压住英特尔酷睿i7都难，更别说i9了。因此，MacBook Pro 16英寸即便搭载了标压版的酷睿i9，也无法更好发挥这颗芯片的性能。
此前，网上曝光了iPhone 12系列的逻辑板谍照。虽然仅看图片无法获得太多信息，但是这却印证了网传iPhone 12系列会采用三层主板的传闻。如果该消息属实的话，那么iPhone 12系列的散热或许要比iPhone 11系列还要差，尽管A14采用了5nm制程工艺，功耗相比上一代降低了30%，但是芯片性能越强，也就意味着发热量会更大。
简单点来讲，产品散热的好坏决定A14可以释放多少性能，综上所述，想要完全发挥出A14芯片真正的实力，苹果就必须要在散热方面多下功夫。A14只是前菜，重头戏全在A14X和A14T上。就目前来看，A14X性能应该不输给桌面端处理器，而A14T的多核性能会在A14的基础上进行翻倍。当然，这些只是基于A14的跑分成绩做出的一些推测，具体还要以官方为准。
责编：Yvonne Geng
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