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CCIC年会:5G通信和IC技术在新基建和AIoT应用的创新与发展

时间:2020-09-14 作者:CCIC 阅读:
作为国内集成电路行业规格最高的技术论坛之一,中国通信集成电路技术应用研讨会(简称“CCIC年会”)由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,每年都会邀请到包括两院院士、科研专家、企业技术中坚在内的重量级嘉宾做主题演讲报告,共同分享通信与IC产业的最新趋势与技术热点。
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作为国内集成电路行业规格最高的技术论坛之一,中国通信集成电路技术应用研讨会(简称“CCIC年会”)由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,每年都会邀请到包括两院院士、科研专家、企业技术中坚在内的重量级嘉宾做主题演讲报告,共同分享通信与IC产业的最新趋势与技术热点。TPmEETC-电子工程专辑

第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会(暨2020无锡集成电路创新峰会)”将于9月24-25日在无锡召开,本届CCIC年会将以“5G 智联世界,用芯构造未来”为主题,围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等主题展开广泛研讨。TPmEETC-电子工程专辑

本次会议共邀请2位院士、10位科研院校专家、20位企业代表做主题报告,共襄5G时代集成电路技术创新与产业发展机遇。TPmEETC-电子工程专辑

大会议程与峰会焦点

一天半的会议议程采取“1+3+1”的形式,分别为高峰论坛、5G与AIoT论坛、创新中国芯论坛、新基建与“芯”应用论坛以及产品展示,全程共五个环节。TPmEETC-电子工程专辑

一、高峰论坛TPmEETC-电子工程专辑

9月24日上午的“高峰论坛”作为本次会议的重要环节,特邀集成电路领域和通信领域的顶级专家 -- 中国工程院许居衍院士和邬江兴院士,从技术角度和5G与新基建应用角度,分析后摩尔时代的半导体技术创新。此外还邀请到无线移动通信国家重点实验室陈山枝主任解析5G与车联网应用与发展趋势。TPmEETC-电子工程专辑

二、“5G与AIoT论坛”与“创新中国芯论坛”TPmEETC-电子工程专辑

9月24日下午,“5G与AIoT专场”和“创新中国芯专场”两个分论坛同步举行。清华大学、复旦大学、西安交大、南京大学、江南大学、中科院EDA中心、高通、新思科技、宜特、芯华章、Tower Semiconductor、士康通讯等有关院所专家和企业负责人将围绕5G芯片的关键技术、车联网、智慧医疗、射频与毫米波芯片、物联网处理平台、低功耗设计、5G特殊工艺、EDA技术等行业热点内容展开研讨。“创新中国芯专场”作为今年CCIC年会的特色专题,特邀10位国内IC设计代表企业的CEO介绍各自的企业发展与创新成果,并结合当前国际环境,探讨中国集成电路如何以市场为导向,以应用为抓手,推动国内IC自主创新,国产半导体行业融合发展。TPmEETC-电子工程专辑

三、新基建与“芯”应用论坛TPmEETC-电子工程专辑

9月25日上午,议程为“新基建与新应用专题”,邀请智芯微电子、中科院半导体所、成都电子科技大学、中国空间技术研究院将分别围绕人工智能、5G与光通信、卫星定位、卫星互联网与MEMS应用做主题报告。还特设 “5G芯片应用圆桌讨论”,邀请有关专家和企业组织,结合当下国际环境,围绕新基建、新应用、芯机遇等主题进行深入交流与互动对话。TPmEETC-电子工程专辑

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17年来,“中国通信集成电路技术应用研讨会”持续为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的信息平台,在业内赢得了普遍赞誉和一致认同。本届CCIC年会作为“无锡世界物联网博览会”的系列活动之一,得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持,预计将有来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的近400位专家和企业代表参会。TPmEETC-电子工程专辑

欲参会或了解议程详细,请点击链接TPmEETC-电子工程专辑

责编:Steve TPmEETC-电子工程专辑

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